业界最低功耗微控制器实现微型封装-电子工程世界

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    TI 基于 FRAM 的 MSP430™ MCU 发挥 WLCSP 封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源。

    2014 年 4 月 9 日，北京讯---日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。

    这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。

TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：
· MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；

· MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用；

· 各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求；

· MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 与 5V 容限的 I/O 范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的 PWM 定时器之外，还可连接更广泛的组件；

· 广泛的 GPIO 范围 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。

价格与供货情况
    采用微型封装尺寸 (WLCSP) 封装的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供货。

TI 超低功耗 MSP430 MCU 解决方案帮助您启动设计：
· 了解 MSP430 MCU 如何通过 TI 完整的智能手表参考设计简化设计；
· 立即采用 MSP430 FRAM 实验板评估 TI FRAM MCU；
· 了解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 设计超低功耗应用；
· 通过德州仪器在线技术支持社区的 MSP430 论坛咨询问题，帮助解决技术难题；

创新是 TI MCU 的核心
    TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。

商标
    MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

关键字：微型封装 TI MSP430 引用地址：业界最低功耗微控制器实现微型封装

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