未来设计电子产品时会考虑的问题

1、芯片的选择， 近几年来台湾和大陆的技术都飞速发展，在制造业都占有非常大的份额，尤其是台系的产品，在稳定性功能性都有非常大的成功，比如义隆的单片机就是个很好的例子，在小电器行业占有绝对的份额， 本人也用过台系的，跟国外相对比也相差不大，相差的可能就是国外的成熟性，国外的严格性还是比较强的，他们的设备高端，经验和尖端人才也多，谁让他们是早起的鸟儿呢，肯定有优势，但对于普通的电子产品来讲，我首先考虑的是自己国家的芯片，大陆也好，宝岛也好， 至少都是自己国家的， 相比其他国家的人民，他们更支持自己国家的东西，抵制外来，所以发展的更快， 有人支持就会有人去研究，刚开始都是不好的，累计一段时间，我相信会发展的更好。

2、封装的选择，最早开始的时候都用直插，后来为了小型化用了贴片工艺， 用贴片工艺虽然比较先进，但是问题也是非常多，那就是现在普通工人技术水平低，购买设备又投资太大，又得请技师调试设备， 我们来对比下两种工艺的流程， 直插--1将元件安放好，2进行浸焊或波峰焊，3 焊完后用切脚机将元件多余引脚割平，就完成了。   贴片--1先定做钢网进行印刷焊锡，2用贴片机或人工贴装很小的元件，3过回流焊进行焊接，出来后也完成了。         如果不是要求尺寸太小，我会优先考虑用直插，适合生产和后面的服务。

3、单片机血统的选择，现在什么 8051，PIC，AVR，STM8，ARM啊等等等，五花八门，实在是很多， 8051最早由英特尔开发算是元老了，用的也多，授权制造的也多， PIC是微芯公司开发的一个非常实用的芯片，早期OTP稳定性非常强，拆开许多以前的电器一般都由PIC的身影，   AVR相对前面两个是后生，所谓后生可谓啊，集聚了前面的优点，又有自己的特点，1个周期的速度让你多了分惊叹，高级的MEGA系列也是价格非常低，在美国学校，欧洲学校都采用它来教学，很多学生的优秀作品都是用它来制作。  STM8是ST（意法半导体）的，是近几年才出现的， 这两年具有非常高的人气，我也用了， 仿真器非常好用，100元就能搞到，性价比 比台系的更高，是个好选择。    ARM是家设计公司并不生产芯片，ST的 STM32F系列就是 ARM M3架构， 有条件我建议多研究它，现在的手机、平板、数码产品中很多都是ARM ， 未来市场前景很好， 当下也很好。 其它的日系，韩系等，就不一一介绍了。

 4、开发软件的选择， 开发软件有很多， KEIL、IAR、ICC、GCC、PICC等等， IAR是涉足最多的，非常专业，  它有51、ARM、PIC、AVR、ARM、MP430、STM8、三星、日立、三菱等，几乎都有。 而且非常好用，代码的效率也最高。