Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机（MCU）产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证的可靠性，同时采用小尺寸封装，非常适用于互联家居、智能城市和工业应用等领域。

SAM R30 Press Image.jpg

在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下，可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成，后者使用了现有最节能的ARM® 架构即Cortex® M0+ 架构。SAM R30设有超低功耗休眠模式，可通过串口通信或GPIO（通用输入/输出）来唤醒，而消耗电流仅为500 nA。

SAM R30 Block Diagram.jpg

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作，这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网络。Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi™ 点对点/星形网络协议栈来进行开发工作。其网状网络功能将在今年晚些时候推出。配备SiP之后，点对点网络中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方，而在星形网络拓扑结构中这一距离可以翻一番。当用于网状网络中时，SAM R30能够提供可靠的广域覆盖，因此非常适用于街道照明、风能和太阳能电站等应用领域。

Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell先生表示：“SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径，帮助他们从MCU和无线电分立的解决方案便捷地转换到单芯片解决方案，有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高性能SAM L21 MCU，是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。”

开发支持

开发人员现可使用ATSAMR30-XPRO开发板立即开始原型开发工作，后者是一款便捷的带USB接口的开发板，由Microchip易于使用的Atmel Studio 7软件开发工具包（SDK）提供支持。

供货

SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择，现已开始提供样片和批量订购。

关键字：封装架构网状网络引用地址：Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

上一篇：原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能
下一篇：意法半导体与Hilscherto合作提供多协议工业以太网平台

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 15:35

中芯国际内讧往事：未来如何寻求一种新的平衡？

中芯国际因股东诉求分歧而引发的内讧，被外界认为是典型的控制权之争。中芯国际面临的似乎是公司治理问题，但又决不是单纯的公司治理问题那么简单。中芯国际的问题，与其说是股东之间的利益冲突，还不如说是中国高科技产业发展困境的某种折射。在东西方冷战余波、国际社会对中国实施技术封锁的背景下，中芯国际为了突破封锁、培育产业，吸纳了各路背景的资金，最终形成了异常复杂的股东结构。而围绕着中芯国际所形成的央企股东、地方政府股东、主权基金股东、台资股东、美国股东，利益诉求各不相同，中间夹杂着中国政府意志、财务投资人意志、产业投资人意志、创办者个人意志，在各方意志无法取得平衡之时，内讧变得无可避免。中芯国际作为中国半导体产业的龙头企业，从20

[嵌入式]

LED封装质量控制

　　由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外LED，同样的可利用荧光体变成白光LED，LED的特点是小型、低耗电量、寿命长，若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时，就可成为全新的照明光源。　　通常LED与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于LED附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将LED产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线放射密度较高的区域，对波长转换而言是最简易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的

[电源管理]

深入理解ARM体系架构（S3C6410）---ad转化实例

本实例是把采集的ad数据转化后显示在lcd屏上，在这直接把自己调试好的源码贴出来 ad转化器相关代码： view plain copy print ? void adc_init() { char preScaler = 66500000/2500000 - 1; //PCLK=66M rADCCON = (1 14)|(preScaler 6)|(0 3)|(0 2);//通道AIN0 // rADCCON =0x44c1;//通道AIN0 } int read_adc() { rAD

[单片机]

AI和无人驾驶需求下的未来汽车电子架构

图1 一款豪华轿车的EE架构这是一款中级豪华轿车的电子电器架构, 如图1所示, 是一种平行的、由不同带宽和信号传输标准（protocol）并通过网关（Gateway）连接而成的网络，这里有CAN（controller area network）、FlexRay、MOST、LIN、LVDS（Low voltage differential signaling），甚至模拟信号的直接连接。车载电子网络已经有上万个信号在不同传输标准（protocol）下收发，不同形式的软件在不同的上百个的电子控制模块运行，软件的规模已经超过100 Mio.行，如何把控这样的复杂体系，有效地验证其整体功能和安全，还同时要把研发和整车成本控制

[汽车电子]

ARM架构授权和IP核授权有什么不一样

一个公司若想使用ARM的内核来做自己的处理器，比如苹果三星TI等等，必须向ARM公司购买其架构下的不同层级授权，根据使用需要购买相应的层级授权。架构的授权方式有三种：架构层级授权、内核层级授权(也就是你所说的ip核授权)、使用层级授权。使用层级授权，要想使用一款处理器，得到使用层级的授权是最基本的，这就意味着你只能拿别人提供的定义好的ip来嵌入在你的设计中，不能更改人家的ip，也不能借助人家的ip创造自己的基于该ip的封装产品；架构层级授权，是指可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构；内核

[单片机]

长江存储公开全新3D NAND架构，应用产品预计2019年实现量产

今日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM。据悉，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。同时，该技术可应用于智能手机、个人计算、数据中心和企业应用等领域，并将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章。目前，长江存储已成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发，该产品预计于2019年进入量产阶段。据长江存储介绍，采用XtackingTM，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一

[手机便携]

stm32和电机开发（从架构图到文档编写）

很多同学不喜欢写文档，总觉得写文档耽误事，影响开发效率。实际上，不一定是那么回事。在实际开发中，编写文档的目的主要是为了厘清自己的思路，在开发代码前把所有的事情都考虑到，防止代码写了一半，需要推倒重来的情形发生。当然，很多时候编写文档的确是枯燥的，那么有没有什么好的办法，可以让文档编写稍微变得容易一点，答案就是先写架构图。因为文档本身就可以看成是架构图+文字的格式。 1、先编写架构图架构图是软件的魂。我们拿到软件开发需求后，第一步要做的就是模块拆分、流程抽象和接口设计。这部分可以找一些合适的软件来完成，比如visio、openoffice draw、processon都可以。总之，只要能达到目的就行。比如我们写一个网站

[单片机]