推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 01:21
恩智浦:我们其实是一家中国公司
以外人的眼光来看,中国充满希望、神秘以及让人惊讶的矛盾。在某方面,中国对任何一个希望能进入庞大市场的人来说,是一块拥有终极商机的土地;在另一方面,中国的威胁已经升高到成为美国最大的竞争者──或者它已经是了。也许我们并不完全羡慕中国,但我们已经开始对这个国家产生畏惧。 事实上,我们对中国的感觉似乎很容易因为种种经济、社会或政治因素,而在两个极端之间摆盪;这些变动因素使得在中国做生意比你听到的更困难。西方业者想进军中国市场,需要学会管理期望以及对无法预期的状况做准备,还必须愿意维持长远的眼光,并为了长期作战订定经营策略。 最近笔者有机会与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)资深副总裁Drue Freeman对谈,对
[半导体设计/制造]
LCD1602液晶显示模块的单片机驱动深入详解之硬件篇
(本文以HD44780主控芯片的LCD1602为蓝本进行描述,其中的截图也来自HD44780数据手册,用户可自行搜索其datasheet,有部分整理网上的,但绝对要比你看到的要深入得多) 一.接口 LCD1602是很多单片机爱好者较早接触的字符型液晶显示器,它的主控芯片是HD44780或者其它兼容芯片。刚开始接触它的大多是单片机的初学者。由于对它的不了解,不能随心所欲地对它进行驱动。经过一段时间的学习,我对它的驱动有了一点点心得,今天把它记录在这里,以备以后查阅。与此相仿的是LCD12864液晶显示器,它是一种图形点阵显示器,能显示的内容比LCD1602要丰富得多,除了普通字符外,还可以显示点阵图案,带有汉字库的还可以显示汉
[单片机]
高通收购恩智浦遇阻 欧盟已启动反垄断调查
eeworld电子网消息,据国外媒体报道,移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体(NXP)达成了收购协议,不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力,欧盟已对这一交易启动反垄断调查。 当地时间周五,欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查,欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。 欧盟表示,经过前期的初步调查,他们已对这一收购交易产生了忧虑,他们担心这一收购将导致合并后的公司有足够的能力去打压基带芯片和近场通信芯片领域的竞争对手。 欧盟的担忧主要是高通可能将基带芯片与近场通信芯片捆绑销售,而高通在基带芯片方面的优势又非常明显,恩智浦在近场通信芯片方面
[半导体设计/制造]
恩智浦MCX系列MCU专为边缘AI普及而生
随着构成物联网 (IoT) 的连接节点数量每天都在增长,人们普遍认为机器学习 (ML) 推理的执行方式必须改变。对实时响应的需求意味着费力地来回传输数据只会花费太长时间,而需要在更短的时间内做出决策。另一个考虑因素是安全性,因为这种安排会增加网络攻击的风险。 因此,物联网节点传感器获取的大部分数据将需要在源头进行处理,而不是在云端或集中式数据中心站点完成所有工作。通过这种方法,可以提供安全、低延迟的操作。 通过更智能的边缘,系统将有可能对不断变化的情况做出更快的反应,例如,在有严重成本影响或安全关键的情况下,以及允许更好的用户体验而不会产生任何烦人的滞后。 能够访问基于边缘的 ML 推理将有利于广泛的应用场景。 其中包括工
[物联网]
并购潮重整全球MCU供应商排名,NXP成为全球最大MCU供应商
2016年全球前三大 MCU 供应商依序为 NXP 、Microchip以及Cypress,都是因为收购案而扩大了营收规模...下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 市场研究机构IC Insights的最新报告指出,物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮,使得2016年微控制器( MCU )市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看,全球前三大 MCU 供应商依序为 NXP 、Microchip以及Cypress,都是因为收购案而扩大了营收规模(下图);反观那些并没有进行收购的MCU厂商,2016年营收仅呈现个位数字成长甚至衰退。 并购潮重整全球MCU供应商排名,NXP成为全球最大MCU供应商 在
[嵌入式]
恩智浦推出采用14nm LPC FinFET打造的全新多核应用处理器系列
德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验,恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体,可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 其核心是可扩展的内核异构体,包括多达四个主频达2GHz的ARM Cortex-A53内核以及主频达400+MHz基于Cortex-M4的实时处理器。i.MX 8M的内核设计不仅针对超低功耗(在特定应用中甚至低于1瓦)进行了优化,还针对消费类、工业类、音频、机器学
[半导体设计/制造]
奥瑞德7600万撬动百亿并购NXP射频业务悬疑
长江商报讯(记者 魏度)账面现金7637.55万元,并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。 根据交易预案,奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产,进军半导体领域,股权加配套募资合计达109.35亿元。 长江商报记者发现,这则交易存在不确定性。 去年停牌期间,奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司,如今,这笔堪称一石二鸟之举的21.89亿元资金尚未支付完成,股权转让亦未完成。 两年前,通过资产置换,奥瑞德成功借壳上市,截至去年9月底,承诺的累计12.16亿元扣非净利润尚有4.59亿元缺口,一旦发生以股权补偿业绩情况,控股股东的持股比将下降。 各方关注的
[半导体设计/制造]
满足工业物联网应用 恩智浦进军TSN市场
值此工业物联网(IIoT)部署如火如荼展开之际,半导体业者为因应随之而来的带宽挑战,纷纷推出新一代解决方案,试图透过整合度更高的标准化工业以太网网络TSN(Integrating Time-Sensitive Networking)协助,解决各种工业网络所面临的问题。 例如,恩智浦(NXP)宣布推出其最新的QorI Layerscape系统单芯片(SoC)--LS1028A,它整合了基于IEEE 802.1标准的TSN功能,扩增工业市场版图。 恩智浦数字网络副总裁Noy Kucuk表示,TSN是工业物联网和工业4.0的基础,使讯息和操作技术网络融合在一起。 基于恩智浦数十年的工业经验,LS1028A解决了在处理、连接和低功耗设
[物联网]