推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:45
高通骁龙8 Plus解密 台积电4nm工艺、5月份发布
根据近期的媒体报道,高通即将于5月份推出骁龙8的迭代产品,也就是下半年的旗舰处理器——骁龙8 Plus,这颗处理器将会有台积电代工。 从该媒体的爆料内容来看,高通的下一代骁龙8 Plus旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造,以此带来更高的良品率。媒体指出,竞争对手联发科芯片已经大量铺货,并且口碑颇丰,相比之下,高通骁龙8就显得黯淡,这次高通转战台积电也是为了扭转这一局面。 据了解,已经有许多知名品牌都拿到了高通骁龙8 Plus处理器的样品,并进行测试中。这些厂商包含了联想、摩托罗拉、一加、小米等等,预计会在今年的6月份就会有搭载骁龙8 Plus的机型亮相了,而首款骁龙8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。 值得一提的是,国内
[手机便携]
英特尔或将成为2018年iPhone独家基带芯片供应商 高通已出局
根据凯基证券分析师郭明池的预测,英特尔可能会成为苹果 2018年所有新款 iPhone 的独家基带芯片供应商,而高通将彻底出局。此前,郭明池一直预测,高通会拿下苹果 70%的基带芯片订单,剩余的芯片订单将由英特尔负责。 目前,英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持 CDMA2000 和双卡双待。此外,英特尔提供的价格也更有竞争力。 郭明池还指出,苹果与高通正在进行的法律争斗也是导致苹果抛弃高通的主要原因之一。iPhone 基带芯片完全由英特尔代工可以使高通降低谈判位置。 通过将订单分配给 2018年 新款 iPhone,以及未来的设备,苹果公司将对已经陷入困境的高通施加压力,因为苹果决定直到法律
[手机便携]
高通骁龙 801 移动处理器发布
2月24日下午消息,高通刚刚发布了新一代骁龙801处理器,号称将比现有的骁龙800处理器性能提升14%,图形处理速度加快28%,拍照传感器速度也将提升45%。该产品将在2014年3月底前安装到部分设备中去。
之所以能够这么快应用到实际产品中,是因为骁龙801采用了与骁龙800完全兼容的设计,软件方面同样可以兼容,所以各大厂商不必多花时间重新编写驱动程序。
除了速度提升外,这款新芯片还整合了LTE Cat4调制解调器,并支持WiFi 802.11ac。虽然该芯片组的核心是Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU,但高通仍然可以在必要的时候选择性地关闭一些组件,从而延长智能手机和平板电脑的电池续
[手机便携]
汽车“缺芯”告急:南北大众停产,芯片厂商全线涨价
芯片 供给不足,导致车载电脑两大模块无法生产,上汽 大众 、一汽大众首当其冲。不禁让人感叹,“缺芯何时了?”紧急布局,已是远水解不了近渴。 据相关媒体报道,半导体产业的产能紧张问题影响的不仅是消费电子行业,如今“缺芯”的问题也已传导到了汽车产业。 本次短缺的汽车芯片将导致 ESP(电子稳定程序系统)和 ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。受到芯片断供影响,车企将面临的 停产 风险。 在车企冲刺 2020 年销量的最后一个月里,中高端汽车厂家面临停产风险对市场影响不可谓不大,而且此次缺芯问题不知何时才能解决。 据了解,本次停产风波,首当其冲的是上汽大众和一汽大众。 据了解,影响南北大众停产的
[汽车电子]
高通芯片问题或导致iPhone延期发布 或损失千万美元
今天,国外传来最新消息称,由于高通自身的原因,直接影响了下一代iPhone发布的时间,而苹果或将它的发布时间延续到今年的10月份。
消息称,下一代iPhone日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,该芯片将支持新iPhone兼容LTE网络。
与此同时,路透社昨天也带来消息称,由于供货问题,高通严重影响了苹果的需求。有分析师认为,此次芯片供货短缺将让高通损失上千万美元。
[手机便携]
高通5G的布局与未来:先行一步或2019年商用
在国际电信联盟期间,中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃,也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联,真正的实现产品与用户的无缝对接。 高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构,并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面,高通需要一个不仅可以将2G、3G、4G涵盖,5G和低带宽、高带宽的产品让运营商自行选择。 5G速度与4G、3G对比 不过,从目前如果把5G网络运用成熟还需时日,除了需要运营商的支持外,最终要的还需要硬件厂商的“根基”。在这点高通公司早在200
[手机便携]
奥迪和恩智浦宣布建立汽车创新战略合作伙伴关系
中国上海,2012年11月19日 —— 奥迪股份公司和恩智浦半导体公司(纳斯达克代码:NXPI)今日在2012电子展上宣布他们之间已签署建立创新战略合作伙伴关系的协议。该合作伙伴关系侧重于在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间,这些应用领域涵盖了恩智浦长期处于业界领先地位的车载网络和车载娱乐等恩智浦汽车业务,也包括汽车互联的新兴技术。其中包括车对X通信、远程信息处理、近距离无线通信(NFC)和电动汽车的高压控制器件。
奥迪电气/电子首席执行工程师Ricky Hudi表示:“该合作伙伴关系是我们渐进式半导体计划(PSCP)的另一个里程碑,进一步加强了两家公司多年来建立的互信。此外,恩智浦为汽车互联提供电子
[汽车电子]
Google与高通等携手宣布推出开放式移动终端平台
—“开放手机联盟”成员承诺为全球移动用户带来创新平台—
11月5日,由来自诸多领域的领先技术和无线公司所组成的“开放手机联盟”联合宣布开发首个为移动终端打造的真正开放和完整的Android平台。Google、高通公司以及T-Mobile、HTC、摩托罗拉和其它公司携手通过“开放手机联盟”集合来自不同国家的技术以及手机行业领导厂商的努力共同开发Android平台。
“开放手机联盟”由34家公司组成,旨在开发可显著降低开发和分销移动终端与服务成本的技术。Android平台是朝这个方向发展迈出的第一步,它是一种由操作系统、中间件、用户友好界面和应用软件组成的全面整合的移动“软件栈”。首款基于Android 的手机有望在200
[焦点新闻]