多方位对比ARM和x86 CPU两大架构现在发展如何?

发布者:和谐相处最新更新时间:2020-10-10 来源: elecfans关键字:ARM  x86  CPU  架构 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  随便逮住一个人问他知不知道CPU,我想他的答案一定会是肯定的,但是如果你再问他知道ARM和X86架构么?这两者的区别又是什么?绝大多数的人肯定是一脸懵逼。今天小编就带你深入了解CPU的这两大架构:ARM和X86。以后出去装X就靠它了!

  

  重温下CPU是什么鬼

  中央处理单元(CPU)主要由运算器、控制器寄存器三部分组成,从字面意思看运算器就是起着运算的作用,控制器就是负责发出CPU每条指令所需要的信息,寄存器就是保存运算或者指令的一些临时文件,这样可以保证更高的速度。


  CPU有着处理指令、执行操作、控制时间、处理数据四大作用,打个比喻来说,CPU就像我们的大脑,帮我们完成各种各样的生理活动。因此如果没有CPU,那么电脑就是一堆废物,无法工作。移动设备其实很复杂,这些CPU需要执行数以百万计的指示,才能使它向我们期待的方向运行,而CPU的速度和功率效率是至关重要的。速度影响用户体验,而效率影响电池寿命。最完美的移动设备是高性能和低功耗相结合。


  要了解X86和ARM,就得先了解复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)

  从CPU发明到现在,有非常多种架构,从我们熟悉的X86,ARM,到不太熟悉的MIPS,IA64,它们之间的差距都非常大。但是如果从最基本的逻辑角度来分类的话,它们可以被分为两大类,即所谓的“复杂指令集”与“精简指令集”系统,也就是经常看到的“CISC”与“RISC”。 Intel和ARM处理器的第一个区别是,前者使用复杂指令集(CISC),而后者使用精简指令集(RISC)。属于这两种类中的各种架构之间最大的区别,在于它们的设计者考虑问题方式的不同。


  我们可以继续举个例子,比如说我们要命令一个人吃饭,那么我们应该怎么命令呢?我们可以直接对他下达“吃饭”的命令,也可以命令他“先拿勺子,然后舀起一勺饭,然后张嘴,然后送到嘴里,最后咽下去”。从这里可以看到,对于命令别人做事这样一件事情,不同的人有不同的理解,有人认为,如果我首先给接受命令的人以足够的训练,让他掌握各种复杂技能(即在硬件中实现对应的复杂功能),那么以后就可以用非常简单的命令让他去做很复杂的事情——比如只要说一句“吃饭”,他就会吃饭。但是也有人认为这样会让事情变的太复杂,毕竟接受命令的人要做的事情很复杂,如果你这时候想让他吃菜怎么办?难道继续训练他吃菜的方法?我们为什么不可以把事情分为许多非常基本的步骤,这样只需要接受命令的人懂得很少的基本技能,就可以完成同样的工作,无非是下达命令的人稍微累一点——比如现在我要他吃菜,只需要把刚刚吃饭命令里的“舀起一勺饭”改成“舀起一勺菜”,问题就解决了,多么简单。这就是“复杂指令集”和“精简指令集”的逻辑区别。


  从几个方面比较ARM与X86架构

  Intel和ARM的处理器除了最本质的复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)的区别之外,下面我们再从以下几个方面对比下ARM和X86架构。


  一、制造工艺

  ARM和Intel处理器的一大区别是ARM从来只是设计低功耗处理器,Intel的强项是设计超高性能的台式机和服务器处理器。


  一直以来,Intel都是台式机的服务器行业的老大。然而进入移动行业时,Intel依然使用和台式机同样的复杂指令集架构,试图将其硬塞入给移动设备使用的体积较小的处理器中。但是Intel i7处理器平均发热率为45瓦。基于ARM的片上系统(其中包括图形处理器)的发热率最大瞬间峰值大约是3瓦,约为Intel i7处理器的1/15。其最新的Atom系列处理器采用了跟ARM处理器类似的温度控制设计,为此Intel必须使用最新的22纳米制造工艺。一般而言,制造工艺的纳米数越小,能量的使用效率越高。ARM处理器使用更低的制造工艺,拥有类似的温控效果。比如,高通晓龙805处理器使用28纳米制造工艺。

关键字:ARM  x86  CPU  架构 引用地址:多方位对比ARM和x86 CPU两大架构现在发展如何?

上一篇:深入了解CPU两大架构ARM与X86
下一篇:怎样在嵌入式Linux系统中使用摄像头

推荐阅读最新更新时间:2024-11-16 19:48

华为的达芬奇架构芯片能否和英伟达平起平坐
日前,华为公布了其最新的AI芯片战略,并正式推出了基于达芬奇架构设计的的云端和边缘端的AI芯片。作为国内ICT产业、集成电路领域的一个重要角色,华为的这次公布,让行业内的人沸腾了。甚至出现了华为将在云端AI芯片领域干掉英伟达、谷歌,在边缘端会对这个领域的AI芯片初创者或者老玩家带来灭顶之灾。但华为真的有那么强大的影响力吗?我们来看一下本文作者对华为战略和整个市场影响力的分析。 近日,华为在联接大会2018发布了其全栈全场景AI解决方案,涵盖了从终端到云端,从AI芯片到深度学习训练部署框架的多层解决方案,其在AI领域投入的决心可谓巨大。然而,如果仔细分析其具体落地,我们会发现华为的战略特别实用主义,并没有去刻意追求技术上的精致,
[嵌入式]
华为的达芬奇<font color='red'>架构</font>芯片能否和英伟达平起平坐
高通展示基于ARM处理器Win8系统Flash
此前,Adobe称 已经在开发针对ARM处理器Windows 8系统的Flash插件 。而合作伙伴高通已经在基于自家平板的处理器上展示了这一点, 在高通产品经理使用的这台平板电脑上,新的Flash插件在桌面版IE10中运行顺畅,没有看出卡壳的迹象,并且对触控的支持也没什么问题。 至于Metro优化版IE10,Adobe当然也不准备放弃,业界传闻Adobe准备 用HTML5改写Adobe Air ,为Metro UI优化后进军更广阔的市场。
[手机便携]
高通展示基于<font color='red'>ARM</font>处理器Win8系统Flash
耐世特推出全新mPEPS系统,为所有EPS架构提供模块化选项
美国密西根州奥本山2024年8月12日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统今日宣布推出模块化小齿轮式电动助力转向系统(mPEPS),拓展公司经济高效的模块化电动助力转向系统产品组合,覆盖单小齿轮式和双小齿轮式电动助力转向系统。 经济高效、灵活、可扩展 依托耐世特现有的行业领先的电动助力转向系统构建模块,模块化小齿轮式电动助力转向系统能够提供可扩展性,进而为整车厂带来成本效益和时间效益,包括更短的开发周期以及车辆平台上更高的零部件再利用率——与此同时依旧为驾驶者提供先进的安全性和性能,例如优异的NVH(噪声、振动与声振粗糙度)表现。 耐世特mPEPS所采用的构建模块的方式还能够实现灵活性,以满足整车厂对先进齿条/齿轮式电动
[汽车电子]
耐世特推出全新mPEPS系统,为所有EPS<font color='red'>架构</font>提供模块化选项
基于ARM的定时继电器驱动模板的设计
0 引言   本文设计的定时继电器驱动模板是一款嵌入式SCADA系统的一种插件,称为智能控制输出板(IntelligentControl Output Board,简称C板)。该装置主要用于电力系统和电动马达的实时数据采集与控制。 在电力系统自动化领域,对发电厂/变电站控制对象的远方控制主要采用定时继电器驱动现场的执行机构进行操作。鉴于电力系统的特殊性,对控制操作的安全可靠性有非常严格的要求,一旦发生误动,将导致电力系统发生运行事故,甚至造成大面积停电的重大事故。为此,在进行智能控制输出板设计时要对开关量过程输出通道进行严格的安全设计,同时要按照电力调度遥控操作规程,设计返校检测闭锁、超时闭锁等安全措施,防止装置受到干扰以后产生
[单片机]
基于<font color='red'>ARM</font>的定时继电器驱动模板的设计
信维通信:5G天线是纯增量,成本差异在设计架构与竞争格局
近日,有投资者在互动平台提问信维通信:请问5G手机天线跟4G手机天线相比,一部手机会增加多少的成本?有消息说一组5G手机天线成本要4-6美元,那么以一部手机4*4模组计,成本要16-24美元? 对此,信维通信回复称,5G天线是纯增量,会带来天线数量的增加。具体成本的变化涉及不同手机的设计架构不同、竞争格局的不同而有所不同,不能一概而论。但5G天线带来的业务增量是明确的。 此前,信维通信也在互动平台表示,过去几年,公司一直加大对5G技术的研发,积极储备5G相关产品,特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。目前,公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,正加快产能建设,公司的LCP传输
[手机便携]
Arm 2021 财年营收与利润双双创下新高
得益于权利金与非权利金营收的强劲表现,2021 财年整体营收同比增长 35%,达 27 亿美元。 2021 财年授权许可(非权利金)营收增长 61%,达 11.3 亿美元,受惠于 Arm 产品组合的扩展与包括 Arm Flexible Access 等新业务模式的推动,让更多客户有授权采用 Arm 技术的更多动机与方式。 2021 财年权利金营收增长 20%,达 15.4 亿美元,创历史新高,主要的助力来自 5G 智能手机的持续强劲增长,更多高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与车载信息娱乐系统 (IVI) 芯片被采用于汽车中以及 32 位微控制器的价格上涨。 调整后 EBITDA 同比增长 68%,达 10 亿美元,调整
[嵌入式]
<font color='red'>Arm</font> 2021 财年营收与利润双双创下新高
ARM-Linux驱动--MTD驱动分析(一)
主机:Gentoo Linux 11.2 with linux kernel 3.0.6 硬件平台:FL2440(S3C2440)with linux kernel 2.6.35 MTD(memory technology device内存技术设备) 在硬件和文件系统层之间的提供了一个抽象的接口,MTD是用来访问内存设备(如:ROM、flash)的中间层,它将内存设备的共有特性抽取出来,从而使增加新的内存设备驱动程序变得更简单。MTD的源代码都在/drivers/mtd目录中。 MTD中间层细分为四层,按从上到下依次为:设备节点、MTD设备层、MTD原始设备层和硬件驱动层。MTD中间层层次结构图如下: 从上图可以看出,原
[单片机]
<font color='red'>ARM</font>-Linux驱动--MTD驱动分析(一)
AMD打造x86核Bobcat,瞄准蜂窝电话等超移动应用
AMD公司正在从头开始开发一种称为Bobcat的x86核,其功耗低达1W,并从2009年起以一个家族的产品开始供货。该核还将嵌入到ATI Technologies用于数字电视的Xillion版本处理器中。AMD公司的首席技术官Phil Hester表示:“Bobcat的目标是高端蜂窝电话和其它消费电子设备等超级移动应用。” 在日益成长的消费电子领域,由于AMD对ATI的兼并,使之拥有了用于视频和图像的芯片以及其它用于消费电子系统的功能,因此,领先于英特尔公司。 Hester表示,AMD正在开发一种模块化设计方法,该方法将让它更便于在多个设计之间共享IP模块,包括将在2009年开始合并图形和CPU核的Fusion处理器。第一款F
[焦点新闻]
小广播
设计资源 培训 开发板 精华推荐

最新单片机文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved