CM3 只有一个单一固定的存储器映射。这一点极大地方便了软件在各种 CM3 单片机间的移植。
存储空间的一些位置用于调试组件等私有外设,这个地址段被称为“私有外设区”。私有外设区的组件包括:闪存地址重载及断点单元(FPB),数据观察点单元(DWT),仪器化跟踪宏单元(ITM),嵌入式跟踪宏单元(ETM),跟踪端口接口单元(TPIU), ROM 表。
CM3的地址空间是 4GB, 程序可以在代码区,内部 SRAM 区以及外部 RAM 区中执行。但是因为指令总线与数据总线是分开的,最理想的是把程序放到代码区,从而使取指和数据访问各自使用自己的总线,并行不悖。
1、代码区
存放指令和数据,取指通过指令码(ICode)总线,数据访问借助数据码(DCode)总线。
2、片上SRAM
内部SRAM 区的大小是 512MB,用于让芯片制造商连接片上的 SRAM,这个区通过系统总线来访问。在这个区的下部,有一个 1MB 的区间,被称为“位带区”。该位带区还有一个对应的、 32MB 的“位带别名(alias)区”,容纳了 8M 个“位变量”(对比 8051 的只有 128 个位变量)。位带区对应的是最低的 1MB 地址范围,而位带别名区里面的每个字对应位带区的一个比特。位带操作只适用于数据访问,不适用于取指。通过位带的功能,可以把多个布尔型数据打包在单一的字中,却依然可以从位带别名区中,像访问普通内存一样地使用它们。位带别名区中的访问操作是原子的。
3、片上外设
512M由片上外设(的寄存器)使用。这个区中也有一条 32MB 的位带别名,以便于快捷地访问外设寄存器,用法与内部 SRAM 区中的位带相同。
4、2个1G空间
分别用于连接外部 RAM 和外部设备,它们之中没有位带。两者的区别在于外部 RAM 区允许执行指令,而外部设备区则不允许。
5、最后0.5G
包括了系统级组件,内部私有外设总线 s,外部私有外设总线 s,以及由提供者定义的系统外设。
私有外设总线有两条:
AHB 私有外设总线,只用于CM3内部的AHB外设,它们是:NVIC, FPB, DWT和ITM。
APB 私有外设总线,既用于CM3内部的APB设备,也用于外部设备(这里的“外部”是对内核而言)。CM3允许器件制造商再添加一些片上APB外设到APB私有总线上,它们通过APB接口来访问。
关键字:Cortex 存储器映射 移植
引用地址:
Cortex M3存储器映射
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