基于MSP430的SLED控制系统的研究与设计

发布者:平静的33号最新更新时间:2021-07-12 来源: eefocus关键字:MSP430  SLED  控制系统 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

简介:采用“数控恒流源+高精度温控”的方案,设计了SLED控制系统,并且在系统内引入了PID 控制算法。通过多次试验表明,SLED光源可以显著提高光源出纤光功率的稳定性。数字控制方法是目前比较理想的驱动方案,具有较好的发展前途。


自1971年Kurbativ等人首次制备出半导体SLED以来,SLED得到了惊人的发展。特别是近几年,其在光纤陀螺仪、光纤传感、光时域发射仪等方面得到了广泛的应用。SLED兼有LD和LED的优点,是一种自发辐射单程光放大非相干光源,具有发射谱宽、高输出功率、体积小、质量轻的特点。另外,由于其时间相干性短和空间相干性长,能有效地将光耦合进单模光纤。


对于SLED来说,其出射光功率及中心波长会随着驱动电流和管芯温度的漂移而发生变化。为了获得良好的光源性能,SLED管芯的电流和温度控制精度必须达到一定的水平。基于实现输出功率稳定、可靠,输出波长准确的目的,笔者设计了基于MSP430F449单片机的智能数字化SLED控制系统。


SLED特点介绍


系统采用了美国DenseLignt公司的DL-CS5029N SLED光源组件,它采用了标准的DIL14脚带尾纤的耦合封装,内置了热敏电阻和制冷器。内置的热敏电阻具有负温度系数,阻值随温度升高而减小,常温下(25℃)阻值为10kΩ。其中,该光源组件的TEC的制冷电压最高为1.8V,制冷电流为0.8A,在设计驱动电路时注意不要超过这个参数限制。


当光源工作时,温度会升高,这对输出功率影响很大。当输入电流不变时,输出功率随温度的升高而减小,而且温度过高也会影响光源的使用寿命。因此,要想稳定功率,解决驱动电流和温度的问题很重要。SLED的驱动控制多采用恒流控制和制冷器控制,当温度不变时,输出光功率就随电流增加而增加。基于上面这几点特性要求,稳定输出功率的驱动光源电路要从控制驱动电流和制冷器入手,通过稳定电流和温度,间接来稳定输出光功率。


系统结构原理


系统主要实现了恒流驱动及恒温控制等功能。整个系统由单片机控制。单片机采用MSP430系列的F449单片机,它是TI公司推出的超低功耗16位单片机,尤其适合于小型的嵌入式系统设计。其集成12位ADC和采样保持电路,采样速度快,最高可达200ks/s。系统中,电桥电路对温敏电阻进行电压采样,送入ADC进行转换,再经过内部的PID控制程序,通过DAC2输出一个电压来控制专用的半导体制冷器(TEC)控制芯片,以达到对SLED进行温度控制的目的。恒流功能由DAC1结合恒流源电路来实现。系统原理如图1所示。


控制系统原理图


图1 控制系统原理图


恒流源电路设计


系统对恒流源的要求是电流高度稳定,漂移和噪声足够小。采用高精度DAC作为恒压源,再通过V-I转换电路就构成了数字式恒流源,电路原理如图2所示。本系统采用美信公司的12位串行DAC MAX5812结合两个运放组成V-I转换电路。其中,MAX5812与单片机的通信采用串行I2C总线,需注意的是其SDA、SCL管脚在使用时要外接上拉电阻。


恒流源电路原理图


图2 恒流源电路原理图


该恒流源克服了模拟式恒流源的缺点,可以根据系统需要灵活地改变电流的大小,且其精度与稳定度与DAC精度有关,如果采用更高位数的DAC就可以做成更高精度的恒流源。


温控电路的设计


1 温度采样电路设计


该光源模块组件采用温敏电阻来反映管芯温度,温度采样电路如图3所示。采用电阻桥式电路,后面配合专用的桥式放大芯片和电压调理转换电路,将温敏电阻变化引起的电压变化转化为适合于单片机ADC输入的量程范围内。


温度采样电路


图3温度采样电路


电路中桥式放大器采用了美信公司的MAX4194。它是一种微功耗、单电源、满摆幅、精密、增益可调的仪表放大器,非常适合于做桥式放大器使用。但MAX4194的输出电压范围不适合MSP430F449单片机的输出量程,后面还需要加上信号调理电路,将信号调整到0~2.5V的输入电压范围。


MSP430的ADC基准有片内和片外两种。虽然选用片内基准就可以不外接,减小电路的复杂程度,但因为所需的转换精度较高,且片内基准的温度系数较大(100×10-6/℃),这里选用了精度比较高的片外基准电压源MAX6173。它的输入电压为4.5~40V,输出电压为2.5V,最大温度系数为3×10-6/℃,可以达到设计要求。


2 TEC控制电路设计


TEC控制器按输出的工作模式可分成线性和开关两种。传统SLED的温度控制大多采用线性模式的TEC控制器,一个简单的线性驱动 TEC电路由两个推挽功率三极管构成,虽然具有电流纹波小且容易设计和制造的优点,但功率效率低,控制精度不高,电路集成度较低,而且存在温度控制“死区”问题。


本系统采用美信公司的MAX1968,它是一款适用于 Pehier TEC模块的开关型驱动芯片,工作于单电源,能够提供±3 A双极性输出,采用直接的电流控制。MAX1968用于设定和稳定TEC的温度,每个加载在 MAX1968电流控制输入端的电压对应一个目标温度设定点。适当的电流通过TEC将驱动TEC对SLED供热或制冷。SLED的温度由温度采集电路采集后,再经内部单片机运算后反馈给MAX1968,用于调整系统回路和驱动TEC工作。




温度控制原理图


图4 温度控制原理图


图4为SLED温度控制电路原理图。在电路中,MAXIP和MAXIN引脚的电压用来控制流过TEC的最大正向和反向驱动电流,MAXIV引脚的电压用来设置TEC的最大驱动电压。通过一个分压电路来实现各个引脚电压的设定,如图4所示。CS和OS1引脚之间的电阻RSENSE用来设置流过TEC的最大工作电流,这里选用了200mΩ的电阻。当VCTLI>1.5V时,MAX1968制冷,反之制热。在实际应用中,根据驱动不同的SLED光源组件,合理设置参数即可。


系统中主控回路采用负反馈,将温度传感器输出的电压与给定电压比较,所得误差值经PID控制算法处理后,经过DAC,送入MAX1968,以控制 TEC上的电压、电流的大小和方向,进而实现制冷或制热。


3 控制方法


在系统中利用单片机作为微控制器,通过ADC、DAC转换和PID算法,输出模拟量给MAX1968的CTLI,以驱动TEC实现对SLED的加热或制冷。这种软硬件结合的方法,大大提高了整个系统的稳定性和精度。


由于PID控制器具有稳态误差小、动态性能好、控制精度高等特点,所以在温度控制系统中引入数字PID算法,其离散化的表达式为


Ui=ui-1+Δui+P[Δei+Iei+DΔ2ei]


式中,ui是第i次PID运算输出量,经DAC转换后送给温度控制电路;ei=w-yi,yi是第次温度采样值,w是设定温度下温度采样的理论值;Δei=ei-ei-1,Δ2ei=Δe-Δei-1.


P、I、D分别是PID控制器的比例系数、积分系数和微分系数。通过调节这三个参数,可以使得温控系统处于一个控制快速,准确的工作状态。


键盘和显示电路的设计


键盘采用3键式独立按键,可以实现对PID控制算法三个参数的设置以及报警等功能的设计。由于MSP430的P1口具有中断功能,因此键盘软件的编写采用中断的方式来实现。显示电路采用RT1602C,这是一种能同时显示16×2个字符的液晶,内部存贮有常用的点阵字符图形,方便易用。由于是5V电压操作,而MSP430单片机在3.3V工作,因此采用了一个电平转换芯片SN74LVC4245DB来完成转换。


实验结果


该系统在室温下对功率为0.2mW左右的SLED光源组件DL-CS5029N进行试验,实验结果表明:其稳定度优于0.1%。


结语


采用“数控恒流源+高精度温控”的方案,设计了SLED控制系统,并且在系统内引入了PID 控制算法。通过多次试验表明,SLED光源可以显著提高光源出纤光功率的稳定性。数字控制方法是目前比较理想的驱动方案,具有较好的发展前途。

关键字:MSP430  SLED  控制系统 引用地址:基于MSP430的SLED控制系统的研究与设计

上一篇:基于GSM模块的防盗监控器设计
下一篇:MSP430F单片机设计的超低功耗电子温度计方案

推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 12:42

MSP430F169 Timer_A原理(二)------Timer_A捕获模式
** 捕获模式 ** CAP = 1 时选择捕获模式。捕获模式用于记录时间事件。它可用于速度计算或时间测量。捕获输入 CCIxA 和 CCIxB 连接到外部引脚或内部信号,并通过 CCISx 位进行选择。 CMx 位选择输入信号的捕捉沿为上升沿、下降沿或两者兼有。捕获发生在输入信号的选定边沿。如果发生捕捉: 定时器值被复制到 TACCRx 寄存器中 中断标志 CCIFG 置位 输入信号电平可以随时通过 CCI 位读取。 MSP430x1xx 系列器件可能有不同的信号连接到 CCIxA 和 CCIxB。有关这些信号的连接,请参阅特定于器件的数据表。 捕获信号可能与定时器时钟异步并导致竞争条件。设置 SCS 位将使捕获
[单片机]
<font color='red'>MSP430</font>F169 Timer_A原理(二)------Timer_A捕获模式
压力容器焊缝检测机器人控制系统设计
焊缝是压力容器结构中最薄弱的部分,长期运行在低温或高温、高压、腐蚀条件下,极易产生焊缝疲劳开裂和气孔等缺陷,妨碍设备的正常运行,因此需要定期对压力容器进行检测与维护。目前压力容器的焊缝检测大多是由人工携带磁粉检测设备进行 ,劳动强度大、效率低,迫切需要检测机器人代替人工作业 。本文对压力容器焊缝检测机器人控制系统进行了研究与设计,并进行了相关实验测试。 1 总体设计 检测机器人控制系统设计为两级主从式结构,控制系统结构见图1,主系统为远程控制端,主要完成机器人采集回来的焊缝原始图像以及检测图像的显示、焊缝的识别提取、焊缝跟踪的偏差信息处理、下发运动控制指令等功能。从系统为本体控制端,检测机器人携带相机采集图像信息并通过无线传输
[嵌入式]
压力容器焊缝检测机器人<font color='red'>控制系统</font>设计
BLDCM双闭环控制系统的仿真设计案例
Matlab/Simulink下,结合Simulink基础模块与S-Function,提出了无刷直流电机控制系统的设计方案。该系统采用双闭环控制:速度环采用PI控制,电流环由电流滞环比较器构成。仿真结果表明,该方案所设计的无刷直流电机控制系统具有快速、实用的优点。 1.引言 无刷直流电机(Brushless DC Motor,以下简称BLDCM)是随着电力电子技术及新型永磁材料的发展而迅速成熟起来的一种新型电机。以其启动转矩大、调速性能好、效率高、过载能力强、性能稳定、控制结构简单等优点,同时还保留了普通直流电机优良的机械特性,广泛应用于伺服控制、数控机床、机器人等领域。 随着BLDCM应用领域的不断扩大,对控制系统设计提
[嵌入式]
BLDCM双闭环<font color='red'>控制系统</font>的仿真设计案例
04:AD采样【MSP430F5529】
TI官网资料提供例程: #include msp430.h int main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // Stop WDT ADC12CTL0 = ADC12SHT02 + ADC12ON; // Sampling time, ADC12 on ADC12CTL1 = ADC12SHP; // Use sampling timer ADC12IE = 0x01; // Enable interrupt ADC12CTL0 |= ADC12ENC; P6SEL |= 0x01;
[单片机]
基于ESP8266的机智云平台控制系统设计
项目摘要:本项目以智能家居为主题,基于ESP8266的机智云平台控制系统,利用机智云平台和 ESP8266 WiFi模块、红外发射模块、STM32核心板、DHT11温湿度传感器模块,完成了与手机APP的通信交互、数据采集和显示的设计。通过手机APP实时查看传感器采集的温湿度数据,设计的红外发射模块模拟空调遥控器功能,使用手机APP控制红外发射模块发射调制信号实现对空调的开关控制,此外,设计还实现了对LED灯的控制,通过手机APP就可控制其亮灭。 引 言 近年来,智能家居行业的规模不断扩大,在物联网智能家居产品提供服务的同时,用户对传统智能家居产品的需求也在不断更新。产品功能和销售价格已经成为消费者的首要的参考指标。本设计针对物联网
[单片机]
基于ESP8266的机智云平台<font color='red'>控制系统</font>设计
MSP430F5529 DriverLib 库函数学习笔记(十二)I2C实战
平台:Code Composer Studio 10.3.1 MSP430F5529 LaunchPad™ Development Kit (MSP‑EXP430F5529LP) 上机实战 I2C给 DAC 芯片 DAC7571 写入数字量 DAC7571 介绍 DAC7571 是低功耗,单通道 12 位 DA 转换器.DAC7571 兼容 I2C 接口,通过这两条数据线和外部通信,时钟的最高速度为 3.4Mbps. DAC7571 的外观图和引脚定义 如上图所示: 1 脚:模拟电压输出脚. 2 脚:接地. 3 脚:电源输入脚. 4 脚:串行数据输入引脚. 5 脚:串行时钟输入引脚. 6 脚:地址选择脚. DAC
[单片机]
<font color='red'>MSP430</font>F5529 DriverLib 库函数学习笔记(十二)I2C实战
基于labview平台和PID模拟控制器实现双电机同步控制系统的设计
1.引言 颤振试飞历来是飞机试飞最后关注的课题,因为它直接影响飞行安全。在颤振试飞实验中,颤振激励系统是颤振试飞的重要设备之一。 直流伺服系统作为驱动单元,是颤振激励及分析系统研制中技术难度和风险较大的一环,涉及到同步控制、小型特种永磁无刷直流伺服电机技术等一系列问题。本文以LabVIEW 7软件为开发平台,运用LabVIEW 强大的数据采集功能及其PID和Fuzzy logic两个工具箱为该伺服系统设计一个基于虚拟仪器的控制器,完成双电机的同步控制。 2 基于虚拟仪器同步伺服系统控制器的设计 2.1 同步伺服系统的组成 位置——速度双闭环直流伺服系统原理框图 整个颤振激励器的直流伺服系统原理框图如图1。该直流伺服系统
[测试测量]
基于labview平台和PID模拟控制器实现双电机同步<font color='red'>控制系统</font>的设计
浅谈伺服控制系统的3种控制方式
基础知识 1、伺服系统组成(自上而下) 控制器:plc,变频器,运动控制卡等其他控制设备,也称为上位机; 伺服驱动器:沟通上位机和伺服电机,作用类似于变频器作用于普通交流马达。 伺服电机:执行设备,接受来自驱动器的控制信号; 机械设备:将伺服电机的圆周运动(或直线电机的直线运动)转换成所需要的运动形式; 各类传感器和继电器:检测工业控制环境下的各种信号送给上位机或驱动器做为某些动作的判断标准。 2、伺服控制方式 三种控制方式:速度控制方式,转矩控制方式,位置控制方式。速度控制和转矩控制都是用模拟量来控制的,位置控制是通过发脉冲来控制的。 如果您对电机的速度、位置都没有要求,只要输出一个恒转矩,当然是用转矩模式。 如果
[嵌入式]
浅谈伺服<font color='red'>控制系统</font>的3种控制方式
小广播
设计资源 培训 开发板 精华推荐

最新单片机文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved