美国斯坦福大学医学院的研究人员日前开发出一种极其廉价并可重复使用的诊断用“芯片实验室”技术,芯片生产成本仅为1美分。研究人员称,与低成本测序技术一样,这一技术或会给医疗诊断领域带来一场新革命。相关研究6日在线发表在美国《国家科学院院刊》上。
新芯片实验室系统集成了微流体技术、电子技术和喷墨打印技术,由两部分组成:第一部分是一个用来容纳细胞和可重复使用电子带的硅树脂微流控制室;第二部分是一台使用商用导电纳米墨水、可将电子带打印到柔性聚酯片上的普通喷墨打印机。作为一个多功能平台,这一系统可用于分析多种类型细胞,芯片会根据细胞固有的电特性来区分各类细胞——外加电场会使微流控制室内的不同细胞因极化率的差异而被拉向不同方向。新系统具有很高的精准度,还因无需使用荧光标签或磁标签而极大提高了细胞分析的效率。
这种多功能生物芯片系统很适合用来进行小规模样本化验,可帮助医生从多种细胞中提取单一类别细胞,分离稀有细胞,或对各类细胞计数。该系统成本低廉,一个芯片的生产成本只要1美分,20分钟即可制成一个。与价格昂贵的流式细胞分析仪相比,使用成本要低一个数量级。
研究人员指出,如同低成本测序技术带来了医疗保健和个性化医疗革命,这一低成本“芯片实验室”技术同样会带来诊断领域的新革命,推动全球医疗保健事业的发展。即使在研究领域,这一系统同样拥有很大的应用潜力,有助于科学家在短时间内分析更多的细胞,进行相应的基础研究。
总编辑圈点
把化学生物实验室缩小并集成到芯片的尺度,为化学生物过程提供微平台,这就是芯片实验室。高效、灵敏是这种迷你实验室的优势。不过,一般来说,新技术商用过程的拦路虎是“成本”。当其成本高企,就很难真正进入大众医疗保健领域。这次,研究人员开发出的廉价诊断用芯片实验室,若技术可以惠及更多病人,其经济效益和社会效益均不可小觑。
关键字:芯片实验室 芯片 成本 诊断
引用地址:
这种医疗诊断芯片成本仅1美分 而且诊断精准度高
推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 12:06
日本推出可用于雾霾环境的透雾图像处理芯片
日本公司哉英电子将ISP(Image Signal Processor)的硬件及固件·软件方面的技术及经验相结合,开发出了大幅提高画质并可支持1600万像素摄像头的新型图像处理芯片THP7312并开始出货。
THP7312可用于智能手机、车载摄像机和行车记录仪、安防监控等。支持 1600 万像素 HD 摄像头,可实现通过图像处理器进行硬件防抖修正以及同时拍摄视频加相片等高级功能,且不需要以往必须的 DRAM 等存储设备及图像处理软件的辅助。
THP7312是为了满足智能手机、车载摄像机·行车记录仪、安防监控等领域中,对电子摄像头的高清晰化及图像修正处理等需求的不断提高而开发出的新型产品。为了满
[安防电子]
07年DRAM销售登顶 NAND市场趋稳
市场调研公司iSuppli预计2007年DRAM储存芯片的总销量将是十年来的顶点,但是增长趋势将放慢。 iSuppli的资深分析师Nam Hyung Kim指出,2007年的DRAM销售额有望成为近十年来的最高点,仅次于1995年的408亿美元,但是,今年的DRAM销售额的年基增长率仅为11.3%,远远比不上2006年令人振奋的33.6%的增长率。 Nam Hyung Kim指出造成增幅降低的主要原因是DRAM产品的平均价格将下降,在2006年,DRAM产品的平均销售价格(ASP)下降了13%,而今年,这个数字将会达到31%。 在06年,由于DRAM芯片供应紧张,制造商控制了产品的平均销售机价格使全球DRAM储存产品的销售收入经历了
[焦点新闻]
八核CPU,7nm 工艺, 5G芯片天玑720推动中端智能手机普及
2020年7月23日 -MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。 MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑720树立了新标杆,为大众市场的普及型终端提供了功能丰富的5G技术和用户体验。此款高能效5G SoC拥有强劲的性能,以及出色的显示和影像技术。这些特性的融合,将助力终端厂商为全球消费者打造差异化的5G设备。” 天玑720采用7nm制程
[嵌入式]
中科院斥资3000万研究5G移动通信芯片
面对5G无线通信技术的巨大风口,科技国家队终于出手了。近日从中国科学院获悉,今年该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 近日,中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况,包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目,5G芯片产业化项目就是其中一项。 中科院斥资3000万研究5G移动通信芯片。 作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术,5G的重要意义似乎不必过多说明:互联网+正在改变人类的生活方式,对信息交换和传输提出了更高的要求,而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术,正好回
[网络通信]
大湾区芯片设计红蓝海百舸争流 行业爆发期何以突围
过去十年,是粤港澳大湾区芯片设计业爆发的十年。行业爆发正吸引风险投资机构、私募股权投资机构涌入,以万亿级别的资金孕育出一批具有高成长性的“瞪羚”和“独角兽”企业。在此背景下,当前的大湾区芯片设计行业方向何在?应如何突破技术壁垒和市场壁垒?如何逐步扩大国产芯片的市场份额?怎样实现人才积淀? 过去十年,是粤港澳大湾区芯片设计业爆发的十年。 根据中国半导体行业协会统计,2010年,国内芯片设计行业销售额约550亿元;到2020年,销售额达到3819.4亿元,10年间增长接近600%,呈现爆发增长的态势。大湾区的发展趋势与全国的趋势一致。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计数据,在2020年芯片设计全行业3819.4亿
[半导体设计/制造]
Molex莫仕 “可穿戴诊断设备:医疗监测未来的全球调研 ”
Molex莫仕 “可穿戴诊断设备:医疗监测未来的全球调研 ” 显示各方合作对于中国设计工程师至关重要 ● 近三分一受访者是负责可穿戴诊断设备的中国设计工程师或设计工程经理 ● 中国工程师在关键问题上的看法有别于美国和欧洲受访者 ● 75%中国受访者认为,业界、政府和学术界之间紧密合作是可穿戴诊断设备的成功关键 ● 调研结果符合苏州MedTech团队开发的综合知识库内容 伊利诺伊州莱尔 - 2022年11月17日 – 最近, Molex莫仕和安富利(Avnet)公司进行了“可穿戴诊断设备 : 医疗监测未来的全球调研”,了解在美国、加拿大、中国、德国、日本和英国负责可穿戴诊断设备设计的设计工程师和设计工程经理的工作经历
[物联网]
首个台积电WoW 3D封装芯片量产,Graphcore Bow IPU问世
日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。 摩尔定律放缓,封装跟上 摩尔定律放缓已经成为了一个不争的事实。而其失效原因,归根结底是在于漏电与散热问题,因此业界纷纷提出各种解决方案,包括DSA架构、3D封装等,小心地避开晶体管物理陷阱。 实际上在Graphcore宣布推出Mk1时,就采用了多内核计算与细粒度存储SRAM紧耦合的架构,从而解决AI时代所面临的数据传输瓶颈。而
[嵌入式]
性能和成本仍然是RF MEMS进入大众市场的关键挑战
经过一次又一次的改进,RF MEMS技术也许最终会在今年的电子市场上掀起波澜,这要归功于近期制造工艺和器件可靠性的提高。不过,今年推出的最新RF MEMS产品是否能通过进入大众市场的Litmus测试还有待观察。不过可以预见的是,RF MEMS将逐步打入这类应用。那么,1美元和2美元的价格门槛是否将成为在移动电话中广泛采用的关键呢?看来这还得再等上几年! 过去30年,RF MEMS器件未能达到市场预期的发展水平,特别从2000到2003年,调和了这些意见。关键在于进一步完善必要的制造工艺,从而以非常大的数量生产非常可靠的器件并把成本降低到足以适合大量消费应用的程度。与其它方法相比,RF MEMS具有某些关键的优势。
[传感器]