就像额温枪的需求带动了ADC芯片和MCU芯片的增长,结构更为复杂的血氧仪也将加速更多相关电子元器件库存的消化。
近日,关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况,引发广泛关注。据介绍,由于老年病人对缺氧反应迟钝,甚至完全感觉不到胸闷、呼吸困难等,这种现象可以称为“沉默性缺氧”。如果缺氧短时间内不能得到纠正,病人很容易进展到危重症肺炎。有医生建议,脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗,并准备指夹血氧仪进行重症监测。
随着今年国内防疫政策的调整,继新冠抗原和各类退烧止痛药品脱销之后,血氧仪的热度也直线上升,价格持续走高甚至断货。有网友表示,平时一百来块的血氧仪直接飙到四五百,还有半年前83元的血氧仪现在卖到129元显示没货。据了解,京东商城和淘宝商城等主流网购平台,销量前十的商家均已无现货销售。
我国国家卫健委发布的《新型冠状病毒肺炎诊疗方案第九版》指出,血氧饱和度低于93%是重型患者的参考依据之一,对于新冠重点人群,血氧饱和度低于93%需及时就医。香港2022年11月21日发布的《2019冠状病毒病检测呈阳性人士手册》,明确建议居家隔离人士使用血氧仪进行血氧饱和度的监测。肺部遭到感染的新冠患者,其血氧含量会降低,引发低氧血症(氧饱和度低于90%),这时你可能会感到如疲惫、胸闷、呼吸急促、呼吸困难或者活动后气喘很厉害等,甚至也有人感受不到任何不适,但低氧血症也会给健康留下隐患。除了有高危症状,通过监测血氧,血氧若有明显的下降,无论是否新冠阳性感染,都需要及时就医。家用血氧仪可以随时随地准确测量出人体的血氧饱和度,根据《新型冠状病毒肺炎诊疗方案(试行第九版)》,动脉血氧分压(PaO2)/吸氧浓度(FiO2)≤300mmHg(1mmHg=0.133kPa)即可诊断为重型新冠肺炎,即氧饱和度低于93%。目前血氧仪暴涨的需求,主要是政策调整后,人群感冒发烧增多,确诊增多,有基础疾病的老年人等群体暴露其中更加危险,官方鼓励血氧仪作为监控预防重症的设备。加上血氧知识的普及,媒体的宣传,如多位专家建议家庭、个人准备指夹式血氧仪等设备,及时掌握自己和家人的身体情况。因此对于有家有老人、小孩,或者本身抵抗力差的人群,作为日常监测还是比较实用,一旦出现低血氧可以及时就医。而对于没有严重基础疾病的普通人群来说,监测血氧饱和度意义不大,不要跟风购买血氧仪,还是尽量把资源留给真正需要的人群。典型的血氧饱和仪带有两个发光二极管,这两个发光二极管面向病人的待测部位,一般是指尖或耳垂等透光率高血流密度大的地方。一只二极管释放波长为660nm的光束,另一只释放905,910或者940nm。含氧的血红蛋白对这两种波长的吸收率与不含氧的差别很大。利用这个性质,可以计算出两种血红蛋白的比例。家用血氧仪主要分为指夹式、手腕式、臂式、手持式、可穿戴式等,虽然佩戴方式不同,但原理大同小异,涉及的厂商包括鱼跃、康泰、美菱、乐普、海尔、欧姆龙、飞利浦、可孚等国内外品牌。家用血氧仪一般由MCU、存储器(EPROM与RAM)、两个控制LED的数模转换器、对光电二极管接收的信号进行滤波与放大的器件、将接收信号数字化以提供给MCU的模数转换器等电子器件组成。指夹式血氧仪会有LED与光电二极管,放置在与患者指尖或耳垂接触的小型探针中。脉搏血氧仪一般还会包括有一个小型液晶显示器。目前来看家用血氧仪的结构和功能都较为简单,其断货的主要原因在于突如其来的市场需求,加之物流的各个环节上都有不少人发烧生病,导致有库存却发不出去。其生产主要的难点则只在于组装环节,只要增加生产线数量就能实现产能扩增,例如,2022年年初,宝莱特就在一个月内增产了35万部指夹式血氧仪支援香港疫情。相信目前断货的情况很快就能得到缓解,让更多有需要的患者可以购买到血氧仪。不过,就像额温枪的需求带动了ADC芯片和MCU芯片的增长,结构更为复杂的血氧仪也将加速更多相关电子元器件库存的消化,虽然芯片用量并不算大,但或许能给下行周期的芯片市场带来一些喘息的机会。
关键字:血氧仪 芯片
引用地址:
家用血氧仪爆火,其背后涉及哪些芯片?
推荐阅读最新更新时间:2024-10-10 05:17
TDC-GP1高精度时间间隔测量芯片及其应用
1 概 述 TDC-GP1主要应用于超声波流量仪、高能物理和核物理、各种手持/机载或固定式的高 精度 激光测距仪、激光雷达、激光扫描仪、CDMA无线蜂窝系统无线定位、超声波密度仪、超声波厚度仪、涡轮增压器的转速测试仪、张力计、磁致伸缩传感器、飞行时间谱仪、天文的时间间隔观测、频率和相位 信号 分析等高精度测试领域。TDC-GP1还提供了与微处理器的多种接口方式,用户可以很方便地用它构成自己的系统或仪器。 2 结构原理与引脚功能 TDC-GP1采用44引脚TQFP封装,具有TDC测量单元、16位算术逻辑单元、RLC测量单元及与8位处理器的接口单元4个主要功能模块。各引脚名称和功能如表1所列,内部结构如图
[测试测量]
IDC:二季度全球PC芯片出货量同比增长
据国外媒体报道,根据IDC公司的数据,今年第二季度,个人电脑芯片的出货量较之第一季度上涨3.1%,同比更是出现了16.1%的增长。 分析师谢恩-劳(Shane Rau)认为,第二季度通常都是全年增长最慢的一个季度,但是本季度之所以出现这种增长,主要是由于笔记本电脑的强劲需求以及英特尔公司积极主动的市场策略所致。他说:“二季度的异常增长很明显是由英特尔贡献的……英特尔二季度处理器出货量季度环比增长4.3%,同比增长为20.8%。而AMD的出货量则基本持平。” 不过,IDC同时表示,中低端PC芯片和移动处理器的降价策略也使得市场的总收入环比减少了4.5%,为77亿美元。总体来看,第二季度,英特尔在PC微处理器市场的占有
[焦点新闻]
大摩看衰半导体行业 西数等多只芯片股下跌
凤凰科技讯 据科技媒体CNBC北京时间2017年11月28日报道,半导体产业今年目前为止可谓春风得意,但摩根士丹利认为该产业已将到巅峰,不久便会下跌。摩根士丹利近日降低了对数家芯片股的评级,理由是明年闪存价格将会下滑,盈利增长乏力。以下为报道详细内容: 分析师肖恩·金(Shawn Kim)在周日给客户的一则报告中写道:“我们认为,现在应该减少对NAND(闪存)和亚洲半导体市场投资了。这是因为,该行业此前发展顺利是受益于相当大的需求推动和前所未有的定价能力。而这些优势,我们认为,很快就会消失。鉴于我们对这一半导体行业周期的看法,我们无法继续推荐这一板块,除非市场感受到NAND产品价格上涨的压力,并在近期放缓逻辑芯片的增长势头。虽然全
[半导体设计/制造]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组
2008 年 7 月 15 日 ,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组,并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 经验证可支持英特尔 ® 5100 内存控制器中枢( MCH )芯片组,并为嵌入式平台提供长达 7 年的超长生命周期支持。 T9400 处理器、 GM45 高速芯片组和 5100 MCH 芯片组专门针对
[安防电子]
意法半导体发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
中国,2011年10月19日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势,发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及业界最好的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片,支持各种不同的增值服务,如最先进的游戏、第三方通过互联网传送的OTT视频、从全新的应用商店下载数量不断增加的内容和应用软件,向平板电脑、智能手机、个人电脑以及电视等所有联网的家庭娱乐设
[家用电子]
谷歌云宣布采用ARM芯片:施压英特尔和AMD
7月14日早间消息,据报道,Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于ARM技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和AMD带来更大的压力。 谷歌表示,该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。 ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司,该公司在被英伟达收购失败后宣布将会IPO。ARM一直以来都为各类智能手机和平板电脑供应芯片设计和其他与芯片相关的知识产权。2018年,ARM开始为长期被英特尔和AMD主导的数据中心提供芯片技术。 此后4年,ARM的技术已经出现在世界各地的许
[半导体设计/制造]
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
2024年09月27日,比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列 。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度(SFI)且支持360°磁铁旋转检测,能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求,有助于提高自动驾驶水平。 随着人们对车辆自主性需求的日益增长,汽车电气化水平逐渐提升,“线控”技术的广泛应用正逐步取代传统机械连接系统。在这一领域,尤其是针对转向、油门及制动等核心系统的线控设计,高度依赖于内置冗余机制的可靠感测技术。这种冗余机制对确保关键系统的功能安全性和可用性至关重要。此外,面对蓬勃发展的
[传感器]
英特尔开发出32nm工艺芯片
美国英特尔当地时间2008年12月9日宣布,采用32nm工艺技术的半导体芯片的开发已完成。预定09年第四季度采用该技术量产微处理器。详情将在08年12月15~17日于美国旧金山市举行的“2008 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2008)”国际学会上公布。 除英特尔外,还有多家公司将在IEDM 2008上发布32nm工艺技术。如美国IBM将发布32nm工艺CMOS和高介电率(high-k)及金属栅极相结合的技术(演讲序号:27.3)。 此外,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)等也将发布采用32nm
[焦点新闻]