FPC上进行贴装基础知识

最新更新时间:2011-11-03来源: 互联网关键字:FPC  贴装 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

FPC上进行贴装基础知识

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 
  一. 常规SMD贴装

  特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.

  关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

  2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

  3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.

  二.高精度贴装

  特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

  关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.

  方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

  方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

  2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

  3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

关键字:FPC  贴装 编辑:神话 引用地址:FPC上进行贴装基础知识

上一篇:晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺
下一篇:Energy Micro推出MCU,适用于低功耗、低成本领域

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:31

Vishay应用于高温的表面多层陶瓷片式电容器
 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。   今天发布的Vishay Vitramon电容器采用贵金属电极技术(NME)和湿法加工工艺制造。器件采用X8R电介质,可在+150℃高温下工作,器件的典型应用包括石油勘探、钻井监控和工业设备中的传感器、电源和信号转换。针对混合应用,器件可提供用导电环氧树脂组装的端接
[电源管理]
Vishay应用于高温的表面<font color='red'>贴</font><font color='red'>装</font>多层陶瓷片式电容器
中国表面技术协会举办2011年度颁奖典礼
中国表面贴装协会及香港分会于2011年8月31日在深圳思卡尔顿酒店举办了年度颁奖典礼与中国表面装贴协会及香港分会早餐。 2011年卓越干事大奖被授予深圳长城开发科技有限公司梁明生。梁先生是深圳长城开发科技股份有限公司总监,并提供了非常大的支持在中国表面装贴技术协会多年来的技术会议;他是其中一个表面装贴技术协会香港分会周年高尔夫球比赛创办先锋;梁先生服务表面装贴技术协会香港分会多年,从2004年到现在为表面装贴技术协会香港分会董事会成员及执行委员会干事 2011年卓越个人会员大奖被授予联辉实业有限公司汪韶辉。汪先生是联辉实业有限公司董事长,也是一个非常积极的会员,他全力支持了我们年度会议和培训,积极推动表面装贴技术协会技术会
[半导体设计/制造]
FPC物料中英文对照表
FPC物料中英文对照表 1、基材:base material 2、层压板:laminate 3、覆金属箔基材:metal-clad bade material 4 laminate (CCL) 5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6 copper-clad laminate 7、复合层压板:composite laminate 8、薄层压板:thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate 11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexib
[模拟电子]
汇顶成功抢占中国市场 FPC市占率大幅下滑
集微网消息,据华泰证券报告称,据传汇顶科技成功从国外大厂手上抢下订单,瑞典业者Fingerprint Cards(FPC)大幅下砍营收展望。 Barronˋs 8日报导,华泰证券报告指出,2016年FPC的营收展望从72亿~75亿瑞典克朗、下修至66亿~68亿瑞典克朗,等于第四季营收预期的中间值大幅下修28%。该公司怪罪库存修正、零件短缺、竞争加剧。据了解今年FPC一直遭汇顶抢单,市占率不断流失。指纹识别模组厂欧菲光同时指出,尽管出货量成长,FPC供应市占从年初的90%、近来降至50%。 与此同时,华泰证券警告,中国智能手机库存过多,明年Q1可能出现过剩风险。报告称,今年农历春节较早,Q4供应链动能旺,明年Q1恐有下行风险。当前市
[手机便携]
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向,已完成规模化量产能力建设
上一篇我们提到,线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟,在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著,能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前,EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成,那产业化进展又如何呢?我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板,其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板,FPC具有更小的体积、重量更轻的特点,能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。 (图片来源于网络) 在产品运用上,FPC是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用
[工业控制]
线路板级电子增材制造技术成功应用于<font color='red'>FPC</font>方向,已完成规模化量产能力建设
指纹芯片杀价愈演愈烈 FPC狂压价获华为Mate10指纹订单
  近两个月,国产全面屏手机频发,而指纹则成为全面屏下的关注焦点之一。前不久,国产手机厂商 华为 发布了其第一款高端旗舰级全面屏手机Mate10系列,该系列手机包含Mate 10、Mate 10 Pro、Mate10保时捷版三款,其中,Mate 10采用16:9的全面屏机身,指纹识别采用前置按压指纹,Mate 10 Pro则为18:9的全面屏机身,采用后置指纹。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。    华为 Mate10搭载前/后指纹  FPC /思立微/汇顶瓜分指纹订单   在屏下指纹未成熟之前,全面屏手机指纹普遍后置,前置超窄超薄指纹不多见,除了此前夏普AQUOS S2上采用的超窄指纹识别模组,就是近
[网络通信]
ST新推出智能低功耗模块SLLIMM-nano系列
意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率到最高100W。 新模块的导通能效和开关能效都很高,特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt),内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性,支持无散热器设计,同时2.7mm爬电距离和2.0mm电气间隙确保在紧凑的双列直插SMD封装内实现安全隔离。模块引脚配置重新优化设计,可简化电路板布局。 多种家电和工业设备,例如小风扇、电动
[电源管理]
ST新推出<font color='red'>贴</font><font color='red'>装</font>智能低功耗模块SLLIMM-nano系列
东芝全新小型表面LDO稳压器系列开始发货
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8BM系列,用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。TCR5BM系列包含40个型号,支持低至100mV的压差和最大500mA的输出电流;TCR8BM系列同样包含40个型号,支持低至170mV的压差和最大800mA的输出电流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0.8V或高至3.6V的VOUT。 两款系列均适用于移动设备、影像和音视频设备中的MCU、RF器件、摄像头CMOS传感器的电源应用。这些设备逐渐普及1V左右较低电压的使用。 新产品已于2019年1月开始量产,今天开始发货。 通过使
[电源管理]
东芝全新小型表面<font color='red'>贴</font><font color='red'>装</font>LDO稳压器系列开始发货
小广播
最新模拟电子文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved