晶圆级CSP封装技术趋势与展望

晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作。在封装过程中再将芯片从晶圆上分离，从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同的最小的封装体积，这几乎是最终的封装缩微技术。

自1998年可行性的WLCSP技术宣布以来，近年市场上已经出现了各种不同类型的WLCSP。这种技术已经使用在移动电子设备中，比如用于移动电话的电源供给芯片，并且延伸到逻辑产品的应用中。

WLCSP技术分类

WLCSP主要有三种形式（图1），即树脂封装类型（with Epoxy Resin Encapsulation）、无树脂封装类型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃类型（with glass Type）。

树脂封装类型自从1998年面世以来，就成为最普遍的一种形式。它的结构类似于常规FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）塑胶封装。由于表面环氧树脂封装了表层，它可以使用常规的回流焊工艺，贴放在印刷电路板（PCB）上。

无树脂封装类型又被称作倒装芯片类型。为了保护芯片表面和提高可靠性，芯片表面“生成”有一层薄的有机体或玻璃薄膜层。近年来，由于防潮性能提高，这种类型也已经采用在传统的回流焊工艺中。

玻璃类型是指在芯片表面有玻璃的结构，它应用于CCD和C-MOS传感器中。

WLCSP技术和工艺

在WLCSP中，传统封装中使用金线进行电路连接的方法被取而代之，而采用光刻和电镀技术在晶圆上进行电路的刻印。以下流程是对已经完成前道工艺的晶圆进行WLCSP封装的操作步骤，必要时需要重复这些步骤：

● 隔离层流程 (Isolation Layer)

● 接触孔流程 (Contact Hole)

● 焊盘下金属层流程 (UBM Layer)

● 为电镀作准备的光刻流程 (Photolithography for Plating)

● 电镀流程 (Plating)

● 阻挡层去除流程 (Resist Romoval)

在上述电路刻印流程完成后，需要在表面再生成一层防护层，然后进行其它流程，包括终端成型(Terminal Formation)、打标（Marking）、电性能测试。在最后的工序中进行芯片分割，从而结束整个流程。最后的电性能测试可以在晶圆级进行，也可以在切割后进行。