MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面:
1.MEMS理论基础:
在当前MEMS所能达到的尺度下,宏观世界基本的物理规律仍然起作用,但由于尺寸缩小带来的影响(Scaling Effects),许多物理现象与宏观世界有很大区别,因此许多原来的理论基础都会发生变化,如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等,因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重视,但难度较大,往往需要多学科的学者进行基础研究。
2.MEMS技术基础:
MEMS的技术基础可以分为以下几个方面:(1)设计与仿真技术;(2)材料与加工技术(3)封装与装配技术;(4)测量与测试技术;(5)集成与系统技术等。
3.MEMS应用研究:
人们不仅要开发各种制造MEMS的技术,更重要的是如何将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合,制作出符合各领域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。
关键字:MEMS 无创胎心 检测方法
编辑:神话 引用地址:MEMS技术基础
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法国推出首项MEMS输出精确测量技术
随着一种精确测量功率需求与输出的全新方法的问世,微机电系统(MEMS)的商业应用将大幅提升。在今天举行的“2013年技联国际会议”上,法国国家计量与测试实验室(LNE)将介绍这一既简单又廉价的技术。研究人员相信它将有助于全球MEMS制造商提高产品性能、开发新功能、降低大规模生产的能源消耗,响应市场对小型化的需求和提高可靠性。
MEMS是非常小的器件,可以用作远程驱动传感器来测量物理环境的变化,如力、光或运动,或者反过来MEMS作为制动器将能量变化转换到运动。MEMS尺寸范围通常从20m到1mm,由与外部环境交互的器件(如微传感器)和用于信息决策的数据处理单元组成。
当前MEMS的应用领域非常广泛,包括:汽车安全气囊中的加速
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Globalpress:MEMS的增长点在哪里
从时尚的消费电子产品,像苹果的iPhone、任天堂的Wii,到下一代医疗设备、汽车导航、工业系统,MEMS将极大地丰富人和电子设备互动的方式。“对于半导体公司,要么选择MEMS,要么退出市场!”Maxim集团总裁Vijay Ullal 在2009年旧金山的电子峰会上语出惊人,“因为,从200年前的工业革命迈出第一步开始,现代科技的演进就一直没停止,第二步是晶体管发明带来的计算革命,第三步就是传感器。”
事实上看好MEMS市场前景的大有人在,但是如何才能找到正确的增长点?Kionix市场销售副总裁Eric Eisenhut 认为是惯性传感技术。惯性传感器把真实世界的复杂运动简化成简单的数字信号输入到控制器中。所以,Er
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微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来
微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且,我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见,微机电系统的繁荣时代已经到来。
在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速? 许多观察者认为其原因有三:MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发,MEMS生产和工艺的进步,以及软件设计工具的改进。
MEMS器件的集成度已经提高,并且在价格上也有所下降,这样一来在许多应用方面都极具竞争优势。它们的集成水平不断提高,从具备单独驱动程序、信号调理、接口和控制电子的分立器件,一直到同一芯片上汇集几乎所有功能的单片元件。
有关后者的
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看好MEMS显示应用 高通光电另选新竹扩厂
根据道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)报导,高通光电(Qualcomm MEMS Technologies;QMT)计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心。
高通执行副总裁Steve Mollenkopf在香港证实了这项消息,他并且指出,现在已经有一些消费电子产品制造商决定采用mirasol显示面板产品。根据Liliputing网站在上月23号的报导,电子书阅读器制造商PocketBook预计在明年1月CES大展上展示的6款最新产品中,有1款就会采用高通光电的mirasol显示面板。
尽管Ste
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IGBT管的好坏检测方法
IGBT管的好坏检测方法 IGBT管的好坏可用指针万用表的Rxlk挡来检测,或用数字万用表的“二极管”挡来测量PN结正向压降进行判断。检测前先将IGBT管三只引脚短路放电,避免影响检测的准确度;然后用指针万用表的两枝表笔正反测G、e两极及G、c两极的电阻,对于正常的IGBT管(正常G、C两极与G、c两极间的正反向电阻均为无穷大;内含阻尼二极管的IGBT管正常时,e、C极间均有4kΩ正向电阻),上述所测值均为无穷大;最后用指针万用表的红笔接c极,黑笔接e极,若所测值在3.5kΩl左右,则所测管为含阻尼二极管的IGBT管,若所测值在50kΩ左右,则所测IGBT管内不含阻尼二极管。对于数字万用表,正常情况下,IGBT管的C、C极问正向压
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万用表集成电路检测方法
集成 电路 常用的检测方法有在线 测量 法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。 2.在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。 3.代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
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中国资本收购世界第一纯MEMS代工厂Silex Microsystems
近日消息称,香港投资控股公司GAE宣布取得全球最大的纯MEMS代工厂Silex Microsystems的98%股份。该交易已经于7月13日完成,双方并未透露具体交易金额。Silex Microsystems创始人兼CEO Edvard Kalvesten则仍然保留其2%股份,交易后Silex的组织架构和业务运营保持不变,原有管理团队仍按既有安排履行职责。
GAE投资领域主要集中在半导体行业。有消息透露,GAE与总部位于北京的盛世投资具有密切联系,盛世投资受托管理北京市政府的集成电路引导基金,并为国家发改委、创业投资专业委员会、国投高科等机构提供咨询服务。
Silex Microsystems总部位于瑞典斯德
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MEMS麦克风大饼 台湾晶圆代工厂吃不到
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大,预计2011年全球市场规模将高达16亿颗,为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场,继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场,苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局,不过,对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂,到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。
2008年全球MEMS麦克风市场规模约仅6亿颗(市调机构Yole Development资料),估计至2011年全球MEMS麦克风市场将激增至逾16亿颗,这些市场需求主要来自于笔记型计算机(NB)、手机、数码相机(DSC)
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