MEMS麦克风大饼 台湾晶圆代工厂吃不到

　　全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局，不过，对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂，到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。

　　2008年全球MEMS麦克风市场规模约仅6亿颗(市调机构Yole Development资料)，估计至2011年全球MEMS麦克风市场将激增至逾16亿颗，这些市场需求主要来自于笔记型计算机(NB)、手机、数码相机(DSC)、手持式导航装置、蓝牙耳机及网络镜头等，估计2006~2011年的年复合成长率将达43％，这亦促使不少厂商前仆后继投入MEMS麦克风市场。

　　事实上，过去在MEMS麦克风市场玩家原已有不少，包含IDM大厂亚德诺(ADI)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、欧姆龙，以及部分MEMS麦克风设计公司如楼氏电子、Akustica等，不过，即便已有多家大厂相继卡位，但因看好未来MEMS麦克风将占整体MEMS市场产值约20％的庞大商机，Wolfson近期亦对外宣布将跨足MEMS麦克风市场。

　　Wolfson表示，投入MEMS麦克风主要原因，在于对Wolfson而言，麦克风是在整个音效产品供应链中一个相当重要部分，Wolfson为能达到拥有自家整套MEMS制造技术与智财权(IP)，在2007年6月购并Oligon，对于客户来说，由于其拥有100％自家技术，因此，可随时随地依照客户需求设计出不同产品。

　　另一方面，为能够让产品大量生产且稳定度高，Wolfson的MEMS麦克风将采用标准CMOS制程，如此一来，其可将订单下给任何一家标准CMOS制程的晶圆代工厂，不过，到目前为止，无论是楼氏电子、Akustica或是后进Wolfson等MEMS麦克风设计公司，依然没有选择台湾晶圆代工厂替其生产MEMS麦克风。

　　据相关业者透露，楼氏电子目前系选择日本Sony晶圆厂替其代工MEMS麦克风，而Akustia则选择新加坡代工厂、至于Wolfson则看上韩国及新加坡晶圆厂。