LED动感翘翘板

3月10日消息，TCL昨晚举办2022 TCL QD-Mini LED春季新品发布会，正式推出三款QD-Mini LED电视新品，包括领曜QD-Mini LED智屏X11、灵悉QD-Mini LED智屏C12E和QD-Mini LED智屏98X9C Pro。 　　本次发布的三款产品均搭载了第三代QD-Mini LED技术，简单来说就是结合了LCD与OLED的技术优势，将面光源升级为像素级点控光源，实现超高对比度的同时，控光更精准。这场发布会上，TCL也公布了QD-Mini LED的战略目标：未来3年TCL大尺寸销量中QD-Mini LED渗透率超过60%。 　　本次发布的第一款产品是TCL领曜QD-Mini LED智屏X

　　GT Advanced Technologies公司公布案例研究，说明GT ASF粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的 LED 晶圆。 　　独立分析得出结论称，晶圆中发现的少量颜色与GT高级蓝宝石熔炉生长材料的颜色没有关系。 　　GT Advanced Technologies Inc.日前公布了一项案例研究，详述了一系列盲型材料研究的发现，该系列研究评估了蓝宝石颜色对LED制造工艺的影响。研究表明，无论来源如何，所有蓝宝石均在核心处显现出颜色，GT高级蓝宝石熔炉（ASF）材料的粉色并不表示宝石含有杂质，粉色ASF蓝宝石对LED制造工艺没有不良影响，也无需采取其它步骤或花费更多成本去除粉色。此外，研究表明，在

前言 半导体照明 技术与产业的发展比人们预期快得多， LED光源 的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，如色彩丰富、色饱和度高、光束集中、固态发光、响应速度快、 亮度 和颜色均可数字化、智能化、 网络 化控制与调节等等。这些新特性的广泛应用将改变人们传统照明的经验和习惯，引发照明理念和光文化的变革，推动照明产品向以人为本和更人性化的方向发展。 最重要的一点还是 LED照明 符合节能环保的大趋势，为此各国政府纷纷出台推动政策，美国能源部早在2000年就开始大力推动研发 固态照明 技术研究，支持了很多研发项目，取得了多项成就。可以说推行SSL计划在固态照明领域已经取得了相当大进展。中国科技部启动“ 十

LED照明替代卤素灯、白炽灯或荧光灯替代方案面临两项设计挑战： 1.满足外形尺寸要求 2.电气规格兼容于现有架构 Maxim极具创新的驱动器方案能够帮助设计人员满足这些苛刻要求，从而降低换代产品设计的成本、尺寸及复杂性。 满足外形尺寸要求 现有产品的小外形设计不仅限制了替代方案的物理尺寸，也制约了热限/散热设计。尺寸受到限制时，由于LED需要通过灯泡的散热片耗散大量的热量，散热成为设计的一个关键因素。 热耗问题所导致的直接结果是影响驱动器板的工作寿命。发光强度越高，灯泡的工作温度越高(经常工作在+80°C至+100°C)。在这样的温度下，驱动器板上的电解电容的工作时间不会超过几千小时，从而制约了

随着技术的发展， LED 的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅S iC )和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED- PN结 的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行 测试 和分选，就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法，不作详细的说明。 首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉( MOCVD )中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的

随着LED的效率提升与技术进步，LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家LED厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产品规格繁多。因此LEDinside为读者整理现阶段照明级LED的发展现况，以及各家厂商的主力产品。 照明级LED规格探讨 照明级LED可以从许多层面来探讨与分类。从芯片端来分类的话，可以从电流来分类小功率(High Brightness LED，20~150mA)，高功率(High Power LED， 150mA)，AC LED等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装(single chip packa

　　如果你经常出现这种情况“焊接好的 led 无缘无故，就是不亮”请认真阅读下面的文章 　　一、因设计需要引脚或弯脚 　　在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm; 　　弯脚应在焊接前进行; 　　使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应; 　　切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。 　　二、焊接条件 　　焊接时 LED不能通电; 　　加热时不要对 LED施加任何压力; 　　最大焊接条件： 　　手动焊接 波峰焊接 　　a.烙铁最大功率 : 50 W a. 预热最

下一代建筑和装饰照明通过适当组合红、绿、蓝LED的输出能够获得更全面的色彩。在这种高亮度、多LED串联的应用中，典型导通压降可能达到22V至36V，吸收电流为1A至2A。图1所示LED驱动器能够为多个LED串联的模块提供2A的驱动电流，正向导通电压可以达到36V。该电路仅驱动RGB LED的一种颜色，驱动三种颜色需要三路这样的驱动器。由于LED产生的光强与其导通电流并非线性关系，选择通过PWM(而非LED电流幅度)控制亮度等级，每个LED由脉冲调制的固定电流控制灯光亮度。IC控制器利用平均电流模式提供LED驱动，需要最少的外部元件。 　 　工作原理 　　为了高效提供电流驱动，LED驱动器采用连续导通模式(CCM)