据路透社报道,诺基亚日前表示,他们已赢得一项法院禁令,禁止HTC在其HTC One智能机中使用由意法半导体生产的麦克风配件。
诺基亚在声明中宣布了阿姆斯特丹地方法院的决定,该麦克风配件由诺基亚发明,专为诺基亚手机供货。“HTC使用这些麦克风配件或其它诺基亚开发的技术并未取得诺基亚的授权和批准。”诺基亚称。
该禁令直到2014年3月份才会生效,它将禁止意法爱立信在全球范围内向HTC销售麦克风配件。
首先要声明的是这一事件与专利无关,其次严格意义上来说这回出问题的并不是HTC。
HTC One加入了一对高灵敏度麦克风,巧的是该麦克风背后的制造商ST Microslectronics也和诺基亚有合作关系,诺基亚新机Lumia 720所采用的双震膜麦克风技术和新HTC One是一模一样的。
按照诺基亚的说法,这部分麦克风组件“是由诺基亚发明并只能为诺基亚生产的”,而 ST Microelectronics脚踏两船的做法显然违反了与NDA(开发者保密条款)有关的规定。
HTC表示对此裁定感到失望。“我们正在考虑它是否会对我们的业务产生影响,我们将立即开拓替代性解决方案。”HTC在电邮声明中称。
诺基亚股价周一在纽交所上涨0.08美元,报收于3.15美元,涨幅为2.61%。
关键字:ST MEMS 麦克风
编辑:神话 引用地址:ST MEMS麦克风侵权诺基亚?HTC One首当其冲
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:53
ST推新一代ToF传感器 瞄准四大新兴市场
为拓展ToF 传感器 市场版图,意法半导体( ST )宣布推出新一代飞行时间测距(ToF) 传感器 :VL53L1,瞄准智能手机以外的“基本手势开关”、“用户检测/存在检测和测距应用控制”、“测距、防撞和沿边控制”,以及“ 对焦辅助装置与情境理解”四大新兴市场;期望通过新产品进一步提升该公司旗下ToF 传感器 市占率,巩固市场优势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 意法半导体图像产品事业部技术营销经理林国志表示,目前ToF 传感器 仍是以手机相机的自动对焦辅助为应用大宗,然而,在手机市场已趋饱和的情况下,该公司也开始布局其他的应用领域,如非接触式开关、PC隐私保护之检测、室内机器人(如扫地机器人)无人机防撞
[网络通信]
意法半导体推出400万次可擦写EEPROM
中国,2013年6月17日 —— 全球第一大EEPROM供应商意法半导体推出最新EEPROM系列产品。新产品保证400万次擦写操作,而竞争产品只提供100万次擦写操作。意法半导体的新产品支持更高的存储数据更新频率,延长系统在高温条件下的寿命,为设计人员带来了更大的设计自由空间。
EEPROM提高耐写性能的关键技术是意法半导体先进的CMOSF8H 0.15 µm制程。此次推出的新产品包括工业级和汽车级EEPROM,在25°C条件下,耐写性能为每字节400万次;在150°C条件下,耐写性能为每字节40万次。总耐写性能为10亿次,数据保存期限为200年(55°C)。
增强的耐写性能和延长的数据保存期限有助于简化系统设计,可保
[嵌入式]
5G时代即将到来,Sitime Emerald正蓄势待发
MEMS是一项革命性的新技术,广泛应用于高新技术产业,是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。如今随着移动物联网,通信的飞速发展正在为MEMS市场提供强劲增长动力,受益于MEMS器件小型化的特性,MEMS振荡器已经广泛应用于多个领域。如今,随着5G技术日以来近,MEMS振荡器也迎来发展的历史机遇。 为助力5G基础设置建设,硅MEMS计时领域解决方案供应商SiTime近日在京召开了产品发布会,展示了他们针对5G应用的一款全新的计时产品以及分享了行业和技术发展趋势。此次发布会SiTime营销执行副总裁Piyush Sevalia介绍了他们推出的Emerald Platform MEMS恒温振荡器,这是一款高精
[网络通信]
ST推出运动传感器 加快植入式医疗应用设备的开发脚步
2015年9月25日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出适用于美国食品药物管理局(FDA,U.S. Food and Drug Administration)三级植入式 医疗设备 应用的MIS2DH医疗专用超低功耗3轴加速度计。多年来为世界一流的医疗设备厂商提供定制运动传感器,意法半导体积累了丰富的产品开发经验。新产品MIS2DH将多年的经验与知识转化成一个即可使用的解决方案,协助用户将活动监测及姿势感测(posture sensing)等功能集成到各种医疗应用。
多年来,心脏起搏器(cardiac pacema
[医疗电子]
ST 和Exagan开启GaN发展新篇章
氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3.4 eV,电子迁移率为1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此,GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,这就是说,与同尺寸的硅基器件相比,GaN器件可以处理更大的负载,能效更高,物料清单成本更低。 在过去的十多年里,行业专家和分析人士一直在预测,基于GaN功率开关器件的黄金时期即将到来。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗处理能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 选用困境 一方面,
[半导体设计/制造]
谷歌头都大了 Nexus 6P麦克风也出问题
今年由华为代工的谷歌Nexus 6P可谓是负面缠身,继被曝机身轻易被掰弯和后置镜头玻璃莫名开裂之后,该机的麦克风也被指质量堪忧。这简直是要让谷歌和华为窒息了……
用户反映Nexus 6P麦克风问题
在谷歌论坛、XDA-Developers论坛和Reddit网站有诸多Nexus 6P用户称,通话的时候,对方很难听清自己说的什么。有的用户反映,这种情况只发生在日常通话过程中;但也有网友反映,网络语音时同样会有问题。
用户反映Nexus 6P麦克风问题
另外,有用户称,貌似只有免提模式会出现该问题,也有部分用户反映在免提模式下也有问题。总之,每个人的情况似乎还都不一样,但一样的是Nexus 6P麦克风有问题
[手机便携]
谷歌眼镜该如何突破电源管理桎梏?
可穿戴式电子设备已成为品牌厂新布局焦点,智能眼镜将掀起半导体市场新一波淘金热潮。Google Glass市场热度高涨,吸引索尼、Nike等消费性品牌大厂竞相投入穿戴式设备研发。 鉴此,业界已开始积极研发继智能型手机和平板后的下一波杀手级应用产品--穿戴式设备,以持续推升营收表现。拓墣产业研究所指出,2011-2018 年全球穿戴式设备产值将由12亿美元爆炸性成长至183亿美元,出货量亦由约五千万台劲扬至两亿五千万台。其中,2012-2014年穿戴式设备市场各式应用将遍地开花,但百家争鸣的情况将导致产业面临激烈竞争,预估至2017~2018年左右,整体零组件技术及供应链成熟后,市场将迈向第二波成长阶段 (图1)。
[电源管理]
现代、意法半导体即将在中国建300毫米生产线
韩国现代半导体公司宣布,它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线。 2004年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司。生产储存芯片使用的直径200毫米晶圆。根据合资企业早些时候的决定,今年八月份现代半导体宣布将在合资企业中增加7.5亿美元的投资,构建直径300毫米的晶圆生产线,预期今年晚些时候投入大规模生产。 现代半导体发言人表示,合资工厂直径200毫米晶圆生产线今年七月份已经开始大规模生产,每月的产量已经达到5万个晶圆。增加投资后,合资企业新的直径300毫米的晶圆生产线今年年底每月能够制造1.8万个晶圆,这些晶圆将用于制
[焦点新闻]