博通运用颠覆性方法开发SDN接口

新浪科技讯 北京时间11月18日凌晨消息，博通公司（Broadcom）在周五宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购，这样一来，博通的数据中心产品市场份额就更大了。 早在去年11月份时，博通就有收购Brocade的意向，并在今年7月份时通过了美国反垄断法对于此次交易的调查。可是在今年十月份时，博通和Brocade公司撤回并重新向美国海外投资委员会（CFIUS）提交了与交易相关的自愿通知（voluntary notice），为此次交易争取更多评估和讨论的时间。 本月初，博通公司CEO Hock Tan与美国总统特朗普会面并称博通计划把业务从新加坡搬回美国。此消息一出，博通的股价就下跌了0.8%，降至269.7

“28nm制程工艺芯片比上一代芯片还贵，这是史无前例的。”博通的CEO Scott McGregor这样说。 就像Scott McGregor说的，不仅仅现在28nm比40nm还贵，根据博通公司近期的预测，28nm永远也不会比40nm便宜，正如节点工艺诞生那一刻时人们所担心的一样。 “我们所看到的这个产业的现状，就是以下一代节点工艺成倍上涨为代价的，” McGregor说，“也就是说，除非你由于性能或尺寸方面的原因需要先进的工艺，否则你不会平白无故从转换到一个新的节点中获利。” McGregor认为，同样的情况也会发生在20nm身上。这样看来结果就很戏剧性了：厂商们会在一个节点工艺上停留更长的时间

据tom's guide网站报道称，安全研究人员发现一个被称作BroadPwn的安全缺陷，黑客可以利用它对Android设备和iPhone发动攻击。谷歌已经发布Android补丁软件，修正了该缺陷，不过苹果尚未修正iPhone中的该缺陷。另外，除Pixel或Nexus外的其他Android设备，仍然可能因它受到攻击。 这一缺陷影响博通WiFi芯片，因此，黑客可以劫持受影响的手机——不需要用户有任何动作。 tom's guide表示，虽然有关黑客如何利用BroadPwn缺陷兴风作浪的细节尚不得而知，但内塔亚·阿腾斯坦(Nitay Artenstein，将在黑帽大会上披露BroadPwn缺陷的以色列安全研究人员)和谷歌还是透露了一些

　　25日， 高通 在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　此刻的 高通 ，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了 高通 足够的温暖。 　　5G中国：最有活力最为稳定的合作方 　　在经历了“2G跟随”、“3G突破”、“4G同步”后，中国移动通信产业正在5G发展的进程上扮演引领者的角色。 　　根据Counterpoint Research的研究，

今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。 据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约为27%。双方都没有确认这一消息。 此博通非彼博通 在这一消息的刺激下，高通今日以54.76美元开盘，一路飙升到目前的62美元上方，涨幅超过13%，创下十年多来的最大涨幅，市值也迅速提升到912亿美元。而拟议收购方博通有限今日股价同样飙升5.5%，市值接

博通公司（Broadcom）宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购，这样一来，博通的数据中心产品市场份额就更大了。 早在去年11月份时，博通就有收购Brocade的意向，并在今年7月份时通过了美国反垄断法对于此次交易的调查。可是在今年十月份时，博通和Brocade公司撤回并重新向美国海外投资委员会（CFIUS）提交了与交易相关的自愿通知（voluntarynotice），为此次交易争取更多评估和讨论的时间。 博通在一份声明中指出，交易完成后，Brocade在纳斯达克的常规股将停止交易并成为博通公司内部的一个部门。

    北京时间9月4日晚间消息，移动芯片厂商Broadcom（博通）周三宣布，为加速推出下一代通信技术产品，将以1.64亿美元收购日本芯片厂商Renesas的LTE资产。     Broadcom的移动芯片整合WiFi和蓝牙技术，目前被iPhone和其他一线厂商的智能手机和平板电脑所广泛采用。Renesas今年6月曾宣布，将停止开发4G无线产品。     作为合作协议的一部分，Renesas位于芬兰、英国和印度的部分芯片设计人员将转移至Broadcom旗下。Broadcom表示，这部分员工很大一部分为诺基亚前设计人员。     Broadcom表示，这笔交易将把公司首款多模LTE芯片平台的发布日期提前到2014年初。而当前，高通

北京， 2007年1月15日 － 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，Broadcom已经成为深圳市同洲电子股份有限公司下一代IP机顶盒产品的主要芯片供应商。同洲电子专门针对中国机顶盒市场的AnySight810系列双模式IP/地面广播用数字机顶盒采用了Broadcom市场领先的高清和标清IP机顶盒芯片。根据In-Stat公司所做的市场调查，中国IP机顶盒市场正在迅速增长。通过与中国最著名的机顶盒供应商合作，Broadcom可以在中国这个新兴的机顶盒市场全方位推广自己的产品。 　　In-Stat公司研究分析师谭颖娜说：“目前，中国机顶盒市场估计为3.8