如何使用无铅助焊剂

什么是助焊剂 助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ② 焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③ 焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这

助焊剂的作用与机理 一 、作用： 助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 （一）、关于“辅助热传导”作用的理解。 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定

无铅焊接的误区 误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。 目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线。各个厂家普遍反应烙铁头使用寿命1天左右的样子，这是为什么？ 首先我们了解一下烙铁头被腐蚀的原因: 烙铁头镀层一般是铁镍铬锡,铁镀层是烙铁头质量的关键所在在高温下,铁和锡会生成一种合金,这种合金会溶于液态焊锡中,导致烙铁头表面镀层铁的流失,最后的现象是烙铁头穿孔.铅有抑制这种合金产生的作用的速度,当然不能完全杜绝. 另外,无铅焊锡中锡的成分越高,腐蚀越严重;温度越高,腐蚀越快.这就是为什么无铅焊接烙铁头比有铅焊接腐蚀更快的原因。

　　“就像做米饭一样，欧盟RoHS把所有米都放在水里，从中选出坏米；而中国RoHS更明智，针对中国的实际情况，开始不放米，然后把好米选进来，有计划有步骤的实施，” Intel（中国）环境、健康及安全政策经理赵树武向电子工程世界记者形象地解释。 　　所谓RoHS就是Restriction of Hazardous Substances，对有害物质的限制。2006 年 2 月 28 日 ，信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局联合制定了《电子信息产品污染控制管理办法》。由于与欧盟 2003 年 2 月 13 日 颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》在规定上有一定的类似之处，故业

作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。 随着电子产品向着更小、更复杂和更强大的设备发展，对材料方面的要求也越来越高，铟泰主要提供的材料包括电子装配材料（PCBA）、半导体和高级封装材料、工程焊料、导热界面材料、金属及化合物，以及先进的纳米科技助力行业发展趋势。      在半导体和高级封装材料方面，铟泰提供焊锡膏、助焊剂、焊锡线及焊锡球等材料以确保应用到物联网移动设备及下一代低能耗服务器及汽车电子应用中的产品更坚固和可靠，以抵抗一些无法避免的物理冲击

　　1 引言 　　电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战 。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(area array)无引线封装趋势发展 。 　　由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提高导热率，所以它在电子封装中得到r广泛的应用 。因而焊点的可靠性问题是电子产品设计和使用时的核心问题之一。电子封装件的焊点在服役过程中伴随着循环的热-机械应力作用，极易发生热疲劳和蠕变。因此如何评测它的可靠性和寿命就变得非常迫切。

全球最小逻辑封装-全新 MicroPakII 仅1.0mm 2 　　皇家飞利浦电子公司 （ NYSE: PHG, AEX: PHI ） 今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破 ，推出针对 逻辑和 RF 应用的两款新封装 ： MicroPak TM II 和 SOD882T 。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm 2 ， 管脚 间距 为0.35mm 。 而面向RF应用的飞利浦 SOD882T 封装则更小，仅为 0.6mm 2 。 飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。 　　 通过开