光束式半导体发信机和接收机电路

中国证券网讯 奥瑞德9月15日晚间宣布，由于公司股东大会于去年9月12日通过的非公开发行股票方案的12个月有效期已过，根据证监会和上交所的有关规定，本次非公开发行股票方案到期自动失效。公司拟终止该次定增计划并决定撤回相关申报材料。公司表示，这不会对公司的生产经营情况产生实质性影响，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。 据悉，去年8月27日奥瑞德推出定增预案，拟以不低于30.67元/股价格定增不超过6591.62万股，募资约20.22亿元，投向多色系纳米氧化锆陶瓷部件产业化项目、新型3D玻璃热弯机产业化项目以及补充流动资金。该方案在当年9月12日召开的临时股东大会上获得审议通过。 今年1月7日，奥瑞德对上述方案进行了调整

1 月 10 日 —— 在 2018 年消费电子展 CES® 2018 上，意法半导体、 Cinemo 公司和 Valens 公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo 公司的 Distributed Playback ™ 车载媒体分发系统，系统连接采用 Valens 的 HDBaseT Automotive 技术，硬件平台是意法半导体的 Accordo5 汽车信息娱乐处理器和 Telemaco3P 汽车信息服务处理器。 信息娱乐系统是互联汽车的一个核心功能，随着消费者对互联和自动驾驶技术的要求越来越高，驾乘体验符合驾驶者和乘客预期是产品差异化的重要因素。 Valens 的

2月20日消息，近期，模拟IC设计商凌力尔特实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”。 在半导体领域，国际平均毛利润水平为40%。去年IC设计年会中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军指出，中国IC设计业平均毛利润水平比国际平均水平低了12.39%,中国前十大设计企业平均毛利润为31.3%。 跟随战略是主因 大量的IC设计企业由于缺乏产品定义的能力，而不得不采用跟随战略。 在集成电路进入高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利空间，就意味着企业的再投入能力不足。 凌力尔特专注于对产品创新和性能要求较高的工业、通信基础设施和汽车市场，避开了消费类电子产品领域，这

　　分子检测技术供应商Veredus Laboratories与技术合作伙伴意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）携手宣布成功开发全新的实验室芯片（Lab-on-Chip）应用VereFoodborne™，并已顺利将其推广至市场。VereFoodborne™能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌，其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌。 　　VereFoodborne以意法半导体的实验室芯片平台为基础，是一种便携实验室芯片应用，能够检测并区分食品病原细菌，包括大肠杆菌（E.coli），志贺毒性大肠杆菌（包括 E.coli 0157 和 E.coli 0104），沙门氏杆菌，李斯特菌以

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片研发，近年来曾先后实现半导体单电荷量子比特普适逻辑门、两电荷量子比特控制非逻辑门等成果。 　　近期，郭国平与教授肖明、研究员李海欧、曹刚等人合作，通过理论计算分析，创新性地设计了T型电极开口式六量子点结构，该结

　　对于全球半导体业， 如果比较2009 Q1与2010 Q1的结果感觉如两重天。2009年Q1时感觉一场灾难来临， 心中无底，反复询问“何时走出谷底”?而到2010年Q1时，产业似乎来了个大逆转， 好得有点出奇，乐坏了全球市场分析公司， 它们有用武之地， 但是企业家们却在冷静的思考，是“真的来临了吗”？ 　　 两重天 　　据SIA公布的2010年Q1全球半导体销售额为692亿美元， 与2009年Q1的437亿美元相比增长达58％。另外据IC Insight报道，2010年Q1全球芯片出货量为445亿颗， 相比2009年Q1的280亿颗增长59％。 　　让业界惊奇的是2010年Q1半导体销售额692亿美元， 如果

今年1至9月韩国半导体出口额占出口总额比重超过16%，今年全年韩国半导体出口占出口总额比重有望刷新纪录。 今年1至9月，韩国半导体出口额达704.14亿美元，同比增长56.5%。同期，半导体出口额占出口总额比重达16.4%，在全体出口项目中居首。去年，半导体出口额占出口总额比重达12.6%，也在出口项目中居首。如果这种趋势持续下去，全年半导体出口额占出口总额比重将创下历史最高纪录。 有分析认为，今年第四季度韩国半导体出口也将继续呈现增长态势，因此今年半导体出口额占出口总额比重创新高的可能性很大。据预测，半导体存储器需求将继续增长，而且平均价格也有望增长，因此有观点认为，半导体出口额占出口总额比重有望接近20%。 199

　　新浪科技讯 意法半导体大中国区新总裁Bob Krysiak将其首笔在华投资投向了深圳龙岗，在那里，意法半导体要投资5亿美金兴建一座新的芯片封装厂。 　　3月29日下午，Bob Krysiak首次与国内媒体见面。而在今年1月，意法半导体刚刚组 建了其新的大中国区。Bob Krysiak为首任总裁。 　　新投资的工厂是意法半导体在国内投建的第三座工厂，也是第二座后端封装测试厂，按照计划，新工厂将于今年底正式动工，并于2008年第三季度投产。此前，意法半导体在深圳已经建有一家后端封装测试厂。2004年11月，又与韩国海力士(Hynix)在无锡合资建设了一家存储器芯片前端制造厂，这一投资