Peregrine半导体在大中华市场推出UltraCMOS 单片相位幅度控制器

日前，ADI公司与Hittite微波公司双方达成最终协议，ADI将用现金的形式以每股78美元的价格收购Hittite公司。 Hittite是RF、微波和毫米波应用高性能集成电路、模块、子系统和仪表领域的创新设计公司及制造商。借助ADI和Hittite产品组合和专业知识的合力优势，ADI将进一步扩大其RF产品组合，能提供可以转换频谱的产品组合，包括射频(RF)、微波和毫米波，为客户提供更好的服务。同时，这也将进一步加强ADI作为战略供应商的地位。 为什么要收购Hittite？ ADI方面表示，Hittite 在 RF、微波和毫米波技术方面的优势，对 ADI 在 RF 和信号转换方面的雄厚实力形成了良好补

中国，北京 – 2018年3月6日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，将为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion™ 模块。 RF Fusion LTE 产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。 采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 选择了Qorvo高度集成的低频段、中频段和高频段 RF Fusion 模块，在超小尺寸解决方案中集成功率放大器、开关和滤波器以实现一流的性能。Qorvo

    全新器件是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择     全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E是Microchip广受欢迎的SST12LP14E功率放大器的一款替代产品，具备更低的成本和电压。它的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件

无线通信产业的巨大成长意味着对于无线设备的元器件和组件的测试迎来了大爆发，包括对组成通信系统的各种RF IC 和微波单片集成电路的测试。这些测试通常需要很高的频率，普遍都在GHz范围。本文讨论了射频和微波开关测试系统中的关键问题，包括不同的开关种类，RF 开关卡规格，和有助于测试工程师提高测试吞吐量并降低测试成本的RF开关设计中需要考虑的问题。 射频开关和低频开关的区别 将一个信号从一个频点转换到另一个频点看起来挺容易的，但要达成极低的信号损耗该如何实现呢？设计低频和直流（DC）信号的开关系统都需要考虑它们特有的参数，包括接触电位、建立时间、偏置电流和隔离特性等。 高频信号，与低频信号类似，需要考虑其特有的参数，它们会影响

RF前置放大器

    RFID读卡模块（读头、读卡头）广泛应用于门禁、考勤、收费、防盗、巡更等各种射频识别应用 领域。作为产品最核心的元件，我们不得不慎重选择读卡模块，下面给出一些选购及测试读卡模块性 能的方法，希望各位可以购买到性价比最好的读卡模块。     1、连续读同一张卡五万次，看是否会出现错误卡号（用于考勤时绝对不允许出现一个错误卡号， 因为如果那样，就说明有某一个人未考勤，这一技术缺陷很严重）。     2、工作温度测试，如果你的产品想销往哈尔滨的话，那么一定要注意这个环节， 因为有的读卡 模块不是采用原装射频IC，那么就有可能不能在低温底下工作。一般要求是-45度至+75度。     3、仔细检测读卡时看是否有盲区现象，所谓盲区就

RF接收器前端和捕获控制器功能框图中的接收器部分显示了虹科HK-R5550中RFE的框图,该体系结构由一个超外差（SH）前端和一个后端组成，该后端利用了与直接转换（或零中频）接收器类似的I/Q混频器。 根据要分析的信号的频率来选择三个接收器信号处理路径其中之一，频率范围为9kHz至50MHz的信号被直接数字化，而所有其他信号则通过其他两个信号处理路径中的一个转换为第一个IF块的频率。IF模块由一组多个SAW滤波器组成，SAW滤波器的选择取决于输入信号的频率，SAW滤波器的输出馈入I/Q混频器。 这三种信号处理路径进一步分为捕获引擎的不同操作模式，射频前端模式 ZIF、SH、SHN和HDR支持中心频率在50MHz到特定产品模

1月4日消息，TD射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明，在上海TD外场完成了对广晟RS1012芯片的各项测试。TD产业联盟网站资料宣称，RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标，并支持HSDPA，达到商用量产化要求。该TD-SCDMA射频芯片由IBM代工，采用0.18μm锗硅BiCMOS工艺。 广晟微电子有限公司成立于2003年，注册资本金1000万美元，专门从事数模混合高速集成电路芯片(RFIC)的设计、测试以及封装，现有员工50余人。之前入网测试的TD射频芯片均是美国美信和ADI公司的产品。 　　 IBM锗硅技术代工 IBM是世界上第一个生产硅锗(SiGe)芯片的厂商，摩托罗拉、Airgo