2016年3月22日,北京讯
关键字:电路 配置 领域
编辑:王凯 引用地址:TI推出全球首款具有可配置低泄漏跨阻放大器的微控制器
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布其用户现在能够利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)来延长感测和测量应用中的电池使用寿命。该款器件是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU,同时其流耗仅有50pA。作为TI超低功耗MSP430™MCU系列的延伸产品,该款全新MCU的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍,并且能够在不牺牲电池使用寿命或电路板空间的情况下提供模拟和存储技术的可配置性。
支持可配置模拟的高集成MCU解决方案可帮助开发人员简化电路原理图,同时节省高达75%的PCB空间。MSP430FR2311 MCU使开发人员能够利用ADC、运算放大器、比较器和TIA等模拟集成器件连接广泛的传感器。该解决方案还在单个3.5mmx4mm封装内集成了铁电随机访问存储器(FRAM)技术,并避免了对于板上晶振的需求。此外,该单芯片解决方案还将降低设计复杂度和总体项目的开发时间。
MSP430FR2311 MCU使得开发人员能够选择他们所需要的放大器配置(非反相、反相或跨阻),并且通过选择应用代码或数据所分配的存储器数量来扩展他们的应用,从而消除了闪存与RAM的比例限制。通过使用由Code Composer Studio™集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad™开发套件,用户能够在数分钟内立即开始设计开发工作。同时,凭借通过一个光电二极管和TIA配置进行电流感测的MSP430FR2311烟雾探测器参考设计(2016年第二季度发布),用户可以深入研究一个应用的实施。此外,在医疗、健康和健身、楼宇自动化及个人电子设备等领域进行开发工作的用户还可以通过此TI Design参考设计 (TIDA-00242)来进一步延长电池使用寿命。这个参考设计使用了基于MSP430FR2311 MCU系统中的TI能量采集IC (bq25570)。
目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用户可以轻松将他们的设计迁移至MSP430FR2311 MCU,并充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模拟集成度,其中包括运算放大器、ADC和比较器。欢迎查看MSP430F2xx和MSP430G2xx系列迁移指南以了解如何在需要更多模拟功能的情况下在不同系列器件间实现轻易变换。
创新是TI MCU的核心要义
自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来,TI 20余年如一日,通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。凭借能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品,设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络(Design Network)产品和技术支持来加速产品上市进程。
上一篇:ADI公司推出大型RF放大器Sys-Parameter模型库
下一篇:新日本无线为改善数字音频音质新推低相位噪声石英晶振IC
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 21:03
T0P100器件的4W/5V开关型稳压电路图
如图为4W/5V开关型稳压电路。该电路采用TOPSwitch系列的T0P100器件,TOPSwitch(Three TerminalOfflinePWMSwtich)系列器件是三端PWM开关电源,它的特点是将高频开关电源中的PWM控制器和MOSFET功率开关管集成在同一芯片上,是一种二合一器件。这大大简化了电路设计,提高了可靠性,使得电源的设计更加简单快捷。TOPSwitch器件有多种封装形式,采用 DiP-8和SMD-8封装的,中间4只为空脚,可以将它们接到印制电路板的铜箔上,将芯片产生的热量直接传到印制电路板上,不必另设散热器,节省了成本。
[电源管理]
STM32F0xx_DAC输出电压配置详细过程
前言 数模转换DAC的功能在现实应用中所占的分量,相对定时器TIM、串口USART等要小的多,这也是ST为什么内部集成DAC模块相对来说不是那么多的原因。但在有需要使用数模转换功能的项目中,自带的这个DAC模块基本上可以取代外挂一片DAC芯片,因为自带的这个模块功能也很强大,只需要简单的配置一下就可以输出指定的电压信号(如:PWM波形、三角波、正选波),中途无需要软件干预。当然,今天提供的软件工程只有输出电压的基本操作,没有输出特殊的波形。但是,当你了解输出电压的原理之后,以后你想输出这些特殊的波形,也就容易多了。 STM32F0系列的DAC功能大部分是单通道,相对比较简单。只有STM32F072系列芯片是两路输出通道、有DAC控
[单片机]
北京市数字经济“新政”征集意见,集中突破高端芯片等领域关键核心技术
4月15日,北京市经济和信息化局对《北京市数字经济全产业链开放行动方案(征求意见稿)》公开征集意见,提出6个方面、22条改革措施,从而“将北京打造成为数字经济全产业链开放的发展高地”。 其中,持续加大数据开放共享力度。发布本市公共数据开放年度计划,升级改造公共数据开放平台。建立完善依申请开放政务数据制度,加快推进金融、医疗、交通、位置、空间、科研等领域数据专区建设,完善授权运营服务模式。依托公共数据开放创新基地,组织公共数据创新应用大赛和数据融合应用实验攻关。 提高数字技术供给能力。着眼产业链高水平发展,集聚整合各类科技资源,集中突破高端芯片、人工智能、关键软件、区块链等领域关键核心技术,超前布局6G、未来网络、类脑智能、量子计算
[手机便携]
Vernier阳极探测器及其电子读出电路的设计
0 引言 紫外探测技术是继红外和激光探测技术之后发展起来的又一军民两用光电探测技术。早在20世纪50年代,人们就开始了对紫外探测技术的研究。EUV探测器是利用30.4 nm波长的极紫外成像技术对地球等离子体层成像,可以得到地球周围整个磁层的分布,用来进行空间环境探测和研究太阳扰动期间的变化。 2007年10月24日,我国“嫦娥”一号卫星成功发射,标志着我国进入具有深空探测能力的国家行列。目前,“嫦娥探月计划”二期工程中开展月基地球等离子体层EUV成像实验,研究地球空间环境变化,为灾害性环境变化提供观测数据。 本课题组对极紫外成像探测系统进行了技术研究,并在阳极设计和电路信号处理方面取得了较好的成绩。 1 Vernie
[工业控制]
基于ADμC812的温度检测系统的设计
1引言 本系统以ADμC812单片机为处理核心,分为温度传感、信号处理(差分放大、采样保持)、系统复位、LED显示、串行数据通信、上位机控制等6个功能模块。 系统的工作原理如图1所示。传感器将温度(物理量)转化为电量(电压),然后通过差分放大模块将信号先放大再保持处理,接着将两路模拟信号(电压)送至ADμC812的P1.0、P1.1管脚进行内部A/D转换器采样得到相应的数据,最后通过芯片内部处理由LED串行显示模块将具体值显示出来并发送给上位机。 其中串行通信(RS-232)既可以保证上位机与ADμC812主芯片之间数据通信的顺利进行,又可以作为ADμC812芯片的下载工具的数据线,这为程序的在线调试提供了便
[应用]
STM32的SPI接口、cubeMX软件配置SPI接口和分析SPI相关代码
本文主要介绍STM32的SPI接口、cubeMX软件配置SPI接口和分析SPI相关代码。 STM32之SPI简介: SPI协议【Serial Peripheral Interface】 串行外围设备接口,是一种高速全双工的通信总线。主要用在MCU与FLASHADCLCD等模块之间的通信。 SPI信号线 SPI 共包含 4 条总线。 SS(Slave Select):片选信号线,当有多个SPI 设备与 MCU 相连时,每个设备的这个片选信号线是与 MCU 单独的引脚相连的,而其他的 SCK、MOSI、MISO 线则为多个设备并联到相同的 SPI 总线上,低电平有效。 SCK (Serial Clock):时钟信号线,由主通信设备
[单片机]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新模拟电子文章
- 在发送信号链设计中使用差分转单端射频放大器的优势
- 安森美CEO亮相慕尼黑Electronica展,推出Treo平台
- 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
- 贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案
- 国产高精度、高速率ADC芯片,正在崛起
- 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
- 采用电容型PGA,纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
- 全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号
- 意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
- 巴西iPhone12系列售价最贵;联通最快明年2G全面退网
- 信通院:10月国内5G手机出货1676万部,连续5个月占比超过60%
- 专注于人工智能与工业机器视觉技术研发,阿丘科技完成B轮
- 特朗普又出手,禁止美国投资者投资海康威视等31家中企
- 涉及编码系统与方法专利 加州理工学院诉戴尔侵权
- 华为nova9系列获推鸿蒙HarmonyOS 2.0.1.162:增多机位模式
- 华为入局,打印机行业将迎巨变:“零门槛”打印将成趋势
- 索尼发布VR头显Xperia View,需要配合Xperia 1 III/1 II手机使用
- 华为Mate 50 Pro最新渲染图:工业设计大变样
- 印度智能手机第三季度市场份额:小米、三星、vivo位前三
厂商技术中心