推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 21:04
Intel 28核Xeon v5发布:支持AVX512、9万一颗
Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器,覆盖45颗新U,其中包括11颗Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的,上至Xeon Platinum 8180(28核、56线程,2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W),下到Xeon Gold 5122(12核、24线程)。 这一代,Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”, “Gold”, “Silver” and “Bronze”。 其中铂金(Platinum)最高端,主要是8xxx系列,8路; 黄金(Gold)其次,主要是5xxx和6xxx系列,4路,据说新的Mac Pro要用; 再次是Siver(银),主要是4xxx系
[半导体设计/制造]
Altera、Lattice、Xilinx力图角逐低成本FPGA市场
据报道,Altera、Lattice、Xilinx等可编程逻辑供应商又掀起一波低成本FPGA的竞争,都力图角逐低成本FPGA市场,在未来的等离子显示器和触摸屏中都将出现廉价FPGA的身影。
Altera公司日前推出FPGA家庭的新成员Cyclone 2,该芯片将在2005年面市,面向低成本应用市场,采用台积电的90纳米工艺制造。
Lattice公司正试图冲破Xilinx和Altera公司对市场的垄断,该公司推出低价的ECP系列FPGA。在经历了初期的挫折后,Lattice公司主席兼首席执行官Cyrus Tsui表示,“我们现在已打开了市场,希望能夺取10%的FPGA市场。”04年第三季度,Lattice将会
[嵌入式]
基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法
摘 要:针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI 处理器核的SoC 的FPGA 验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC 系统的开发。整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。
关键词:SoC;FPGA;软硬件协同设计;验证平台;ARM7TDMI
引 言
随着片上系统(SoC) 设计的复杂度和性能要求的不断提高, 软硬件协同设计(Hardware/ Software Co2de2sign) 贯穿于SoC 设计的始终
[单片机]
浅谈PLC的高速计数器功能在定位控制中的应用
1引言 切纸机械是印刷和包装行业最常用的设备之一。paper cutter造纸工业中切裁成平板纸的设备。分为甩刀切纸机(又分单刀和双刀两种)和平刀切纸机两类。甩刀切纸机包括由上刀、下刀组成的纵切机构,回转长刀与固定底刀组成的横切机构。可同时分切6~10个纸卷。平刀切纸机是平台上有可升降的闸刀,将平张纸再切规定的尺寸。用于将大张纸切成小尺寸纸用。切纸机械由生活用纸切纸机和工业用切纸机组成,种类繁多,自动化程度不一。目前国内进行切纸设备进给定位系统改造主要有两种方式,一是利用单片机结合变频器实现,一是利用单片机结合伺服系统实现,不过此两种改造方案成本都在两万元以上。并且单片机系统是由专业开发公司设计,技术保守,一旦出现故障只能交还原公
[嵌入式]
基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统
摘要:本文介绍基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统。本系统采甩EPlKl000C208-3作为控制核心,系统比较温度是否超出人体最佳温度范围,如果过高则发出降温信号,如果过低则发出升温信号;得出需要加温还是降温的信号后通过无线将信号发射到接收电路,接收电路接收到编码过的信号后对信号解码,最终再得到加温还是降温信号,再将此信号加上驱动放大后则可以驱动步进电机等(本设计用发光二极管代替步进电机)。本设计应用了FPGA技术、温度传感技术、无线发射和接收技术,具有集成度高,测量数据精度高、性价比高等特点。具有较强的实用价值和广阔的市场前景。
O 前言
随着社会节能环保意识的增强,人们越来越重视能源的利用效率。
[测试测量]
基于DSP和FPGA的机器视觉系统设计与实现
创新观点: 本文将机器视觉与网络技术相结合,使用TI公司新近推出的6000系列DSPsTMS320DM642为核心,应用ALTERA公司的FPGA,用其实现图像预处理,减轻了DSPs的负担。应用网络技术实现图像传输。 1、引言 机器视觉自起步发展到现在,已有15年的发展历史。应该说机器视觉作为一种应用系统,其功能特点是随着工业自动化的发展而逐渐完善和发展的。 目前,国际上视觉系统的应用方兴未艾,1998年的市场规模为46亿美元。在国外,机器视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业,其中大概 40%-50%都集中在半导体行业。具体如PCB印刷电路。主要的机器视觉公司诸如德国克朗斯公司,美国的工业动力机械有限公司等
[嵌入式]
赛灵思联手北工大共建人才创新实验区
全球可编程逻辑解决方案厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )和北京工业大学 (北工大) 2009年5月22日宣布,赛灵思联手北工大和中国教育部共同投资的北工大-赛灵思软件工程(嵌入式系统方向)联合人才培养模式创新实验区今天隆重成立。该实验区包括三所由赛灵思公司及中国政府资助的专门用于嵌入式系统设计的实验室组成,覆盖面积达 2,000 平米,均配备了整套先进的软硬件、IP 和工具。另外,在未来三年内,赛灵思公司计划将为该创新实验区投资更多的的软硬件设备及资金,并引进其全球大学计划的成功经验和强大的全球师资力量, 推进这一人才培养基地的成功运营。
[嵌入式]
莱迪思sensAI 4.1工具和IP将FPGA变为网络边缘智能AI/ML计算引擎
引言 毫无疑问,你已经读过或听说过,由于网络边缘设备数量激增,产生了不断增长的巨量数据流,这些设备包括自动驾驶汽车、物联网设备、消费电子产品,甚至是笔记本电脑和个人电脑。根据多项估算,截至2025年,运行的物联网设备将达到数百亿个。这些设备以连续数据流的形式向云端发送各种形式的数据,数据速率也千差万别。总体来说,这些设备将生成大量原始数据,且数据量随着时间的推移不断增加。 安全摄像头、自动驾驶汽车和PC中的视频录像机会生成高码率、高分辨率的视频流。物联网设备则生成中等码率的数据,汇聚到大数据流中。多种其他类型的物联网传感器(测量温度、压力、位置、光照水平等)会生成低码率数据流,但很快此类传感器的数量将会达到数十亿。因此,即
[嵌入式]