Mythic公司公布模拟AI芯片战略，把所有东西放在内存里

牛年开工伊始，上海汽车集团股份有限公司乘用车公司（以下简称“上汽乘用车”）宣布，已于2月10日与智能芯片独角兽企业地平线（Horizon Robotics）达成全面战略合作，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的核心优势，共同探索汽车智能化平线未来的高等级自动驾驶芯片成立联合团队，共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。 在人工智能与信息通信技术最新成果的推动下，全前沿技术，研发具有上汽集团品牌特色的智能化、网联化汽车产品，引领汽车智能化发展的趋势。未来，双方拟以智能域控制器和自动驾驶系统为切入点继续深化合作，并围绕地球汽车行业正全面向电动化、智能网联化的方向变革。在上汽集团“新四化”战略的指引下，上汽乘用车已成

经过了2017年的巨头纷争，2018年的 AI 芯片 市场进入了百花齐放的局面。针对各种细分领域的 AI 芯片 不断出现，让整个市场展示了一种异样的活力。 老巨头们的焦虑 　　英伟达依然是 AI 芯片 业无可争议的领头羊。在全球领先的超算中，大部分有英伟达的GPU;全球AI的创业公司，大部分都在使用英伟达的芯片和软件进行开发。英伟达还在2018年发布了世界上最大的GPU DGX-2，量产了自动驾驶芯片Xaiver。但是，英伟达的股价在第四季度重挫54%，主要原因是挖矿热潮的减退，但侧面也说明了AI带来的泡沫逐渐在消退，英伟达在数据中心的业务表现没有达到预期。 　　另一家老牌的芯片巨头Intel，发力较晚，但也一直在奋力追

　　今天，在 2018 年中国国际大数据产业博览会上，腾讯董事会主席马化腾在“数字经济”高端对话的论坛上表示，数字经济发展不单要看前端的应用，更要重视基础研究。目前发达国家在新 芯片 、人工智能、量子计算等遥遥领先，很可能在未来秒超过中国的数字化进程。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　他表示，在数字经济方面，腾讯做了很多探索。这轮互联网崛起，中国在一些方面遥遥领先其国家，移动通信基础设施建设很快，资费一直在下降。微信支付和支付宝激烈竞争，也推动了正支付应用。但是数字经济不能看前头，还要看根基。当企业大了之后，开始更关注大环境发展。目前发达国家在基础研究方面，比如 芯片 、人工智能、量子计算等领域遥遥领先，别人很可

集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相机功能，以及可靠高速的网络连接，以更合理的价格带给更多消费者。   “我们最新一代的曦力 P60芯片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预

　　最近被 芯片 安全问题搅得灰头土脸的 英特尔 公司终于有了喜讯。在第51届国际消费电子展(CES2018)上， 英特尔 公司公布了其未来计算技术(量子和神经形态计算)研发的里程碑式进展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 英特尔 首席执行官布莱恩·科兹安尼克在主题演讲中宣布，已成功设计、制造和交付人们翘首以盼的49量子位超导测试 芯片 Tangle Lake。Tangle是美国阿拉斯加的一串湖的名称，而其本意则为“纠缠”，命名Tangle具有两重意义，寓意为量子位发挥作用所要求的极冷温度和纠缠态。 　　Tangle Lake 芯片 代表了英特尔在开发完整量子计算系统上取得的重大进展——从架构到算法乃至电子控制

IT之家12月31日消息 根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。 　　多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。 　　联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行，其长期保守的做法是为低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的支持，但这存在一个问题——这种做法始终无法让联发科站稳高端市场。 　　这也可以解释为什么联发科被迫暂时停止推出用于高端智能手机的Helio X系列处理器。

最近，脱胎于清华大学微电子所Thinker团队的AI芯片创企清微智能迎来新进展： 全球首款可重构超低功耗语音人工智能（AI）芯片TX210已实现规模化量产，于6月中旬正式交付市场，而此时清微智能距成立还不到1年。 这是一款语音SoC芯片，针对手机、可穿戴设备、智能家居等多种应用场景的智能终端产品开发，工作功耗不超过2mW，语音活动检测（VAD）功耗小于100uW，延时不到10ms。 清微智能，拆开来，就是清华、微电子、人工智能，也就代表了这家公司的定位——专注可重构计算芯片，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。 其核心技术团队来自清华微电子学研究所（以下简称微电子所），其芯片所采用的架构正是中国芯片

8 月 30 日消息，微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一，专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。 附上 Maia 100 芯片规格如下 芯片尺寸：820 平方毫米 封装：采用 COWOS-S 夹层技术的 TSMC N5 工艺 HBM BW/Cap；1.8TB/s @ 64GB HBM2E 峰值密集 Tensor POPS： 6bit: 3,9bit: 1.5, BF16: 0.8 L1/L2：500MB 后端网络 BW：600GB/s（12X400gbe） 主机 BW（PCI