TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕，上万支队伍同

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕，上万支队伍同台竞技

2021年11月4日，上海——TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）正式启动，来自全国各个省市赛区的1117所院校，19735个学生队伍，共计近6万名大学生报名参加，同台争夺电赛的最高荣誉——TI杯。

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛今日开赛

全国大学生电子设计竞赛最早是教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司共同发起的大学生学科竞赛之一，也是目前中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对在校本专科大学生的电子设计类竞赛。此前，本届电赛原定8月8日举办，由于疫情原因被延期举办。在此期间，电赛组委会联合多方协力推进，根据全国疫情变化情况及2021年秋季全国高校学生返校进度，经慎重讨论与研究后，重新启动竞赛组织活动，并于11月4日采用线上线下结合的形式开展竞赛。重启竞赛的组织工作将在严格遵守国家及地方防疫政策规定的前提下稳步实施、有序进行。

众多对电子信息技术感兴趣的学子们将在电赛这一重量级平台，基于学科专业知识，发挥创新设计和工程实践能力，在竞赛中挑战自我，挖掘兴趣所在。全国大学生电子设计竞赛命题专家组以电子信心类基础教学知识为出发点，结合教学实际和当下热门产业技术设置赛题，共为本科组与高职组设立了多样化的竞赛题型，以考察数模混合电路、单片机、嵌入式系统等基础知识点，并结合人工智能、大数据等热门技术，旨在提高学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题以及团队多方协作的综合能力。

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛今日开赛

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示：“很高兴看到电赛成功开启，让学生继续在这个舞台上发挥自己的聪明才智，锻炼自己的实践水平与团队合作意识。一直以来，TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平，推动中国高等教育的良性发展。未来，我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势，携手高校组织，一同培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士

本届电赛采用“半封闭，相对集中”的组织方式，各参赛队必须独立完成竞赛题目的各项要求，但学生可现场查阅各种有关资料，并在规定时间内用餐和休息，同时参赛学校安排本校参赛队集中在不超过三个实验室内完成竞赛，便于巡视员检查，最大限度上保证了比赛的公平公正。电赛沿用了“一次竞赛，两级评奖”的规则，分为“赛区奖”和“全国奖”两种形式。各赛区竞赛组委会在竞赛结束后需要将本赛区优秀参赛队的全部综合测评材料报送至全国竞赛组委会，最终由全国竞赛组委会及专家组通过复测、综合测评等评审环节，评选出全国评审的获胜队伍。

此外，本届电赛中将至少有一题使用TI处理器进行开发，包括但不限于MSP430/MSP432系列，TIVA Cortex-M4系列和C2000系列等。参赛学生可在全国电赛培训网上提前申请免费板卡用于训练，该网站同时提供丰富的培训资源与示例，供参赛队伍以及电子工程专业的学子们用于赛前培训与练习。

作为2018年至2027全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商，TI一直积极投身于行业生态建设与高校人才培养，为大赛提供全面、细致的支持。此外，除了赋能学生竞赛，TI还与教育部签署了三个十年计划，并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年惠及30多万名工程专业学生，对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。未来，TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展，努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

关于全国大学生电子设计竞赛培训网

全国大学生电子设计竞赛官方培训网是竞赛组委会授权的唯一官方技术交流平台，主要分为信息发布、培训资源、活动专区、电赛论坛与往期回顾五大板块。全国大学生电子设计竞赛官方培训网旨在通过专家指导与学生讨论，创造共同学习、实践创新的氛围，鼓励同学们理论联系实践、提高解决问题的能力及团队协作能力。参赛师生除了可以在网站上获取培训资料，讨论交流设计心得之外，还可以进行样片和EVM的申请。

关于德州仪器大学计划

德州仪器（TI）大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起，TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中，并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划，TI 希望消除产业与学术间的隔阂，帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。