福利｜3D小芯片技术带来突破性能

高性能计算 (HPC) 应用程序越来越多地为我们的生活和工作提供动力。这意味着对更高处理能力的需求正在上升。满足这一迫切要求的传统方法包括增加裸片尺寸和/或缩小逻辑电路。然而，这些方法也有其局限性。摩尔定律指出，高密度集成电路中晶体管的数量每两年就会增加一倍。如今，摩尔定律 正在放缓，对更强大处理器的需求却在激增。因此，计算的未来依赖于先进的封装创新，这将使处理器性能不断提高，以满足高性能计算应用程序的高强度计算需求。AMD借助全新的3D小芯片技术，应对这一挑战。

2019年发布的第二代AMD EPYC(霄龙)处理器创新性的推出了多芯片模块 (MCM) 架构。这种MCM架构通过在同一封装中包含 用于CPU 和 I/O的不同处理器节点来提高性能。2021年初发布的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器利用了同样的架构，以驱动更高的性能。

传统的“2D”MCM设计提升了性能，提高了灵活性，在此基础上，AMD进一步推出了3D V-Cache技术。

EPYC(霄龙) 处理器率先引入真正的3D晶片堆叠工艺，通过“铜层到铜层”的“无触点”设计，将电路互联密度提升到了当前2D工艺的200倍，是其他使用焊接触点的3D工艺的15倍[1]。有了AMD 3D V-Cache技术的加入，EPYC(霄龙) 处理器再攀新高：

- 带来突破性的每核性能：L3缓存是原来的3倍，从256MB提高到768MB[2]

- 在加速产品研发的同时降低TCO

- 通过卓越的能效支持可持续发展

- 具有让人安心的新型安全性

- 兼容现有的AMD EPYC(霄龙) 7003平台

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器产品参数

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器采用先进的设计与封装技术，是专为工作负载而生的服务器处理器（相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升[3]），它可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。