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【上海线下】就在明天!PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

最新更新时间:2023-12-20 17:22
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电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“ 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会 ”,会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。


会议报名

Cadence 将在 上海 开展 PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真 线下研讨会。


您可以 扫描下方二维码

或点击“ 阅读原文 ”报名 上海站 会议


会议日期 & 会议地址


2023 年 06 月 20 日 周二

上海市浦东新区祖冲之路 1136 号


会议为免费参加,座位有限,报名从速!

会议咨询:

cadence_china_marketing@cadence.com


会议日程

* Agenda is subject to be changed.


会议就在明天!

Cadence 在上海期待您的到来!


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