EEWorld加磅双重礼 ELEXCON深圳国际电子展诚邀您参加
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-RISC-V专区
-5G技术与车联网专区
-第三代半导体/电源专区
-SiP系统级封装与先进封测专区
-TWS&可穿戴技术专区
-AI芯片与FPGA专区
-AIoT技术与解决方案专区等
展会时间 | 2021年9月1-3日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
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剧透部分重磅展商,5大参观方向推荐
参观方向一:智能“芯”设计
主要展馆:5、7号馆
全球芯片短缺的状况仍在持续,在今年的ELEXCON上将云集国内外众多IC设计及电子元件、零部件厂商携前沿技术、新品与解决方案供大家面对面沟通和采购。
展品关键词
MCU/SOC/开发板、RISC-V、AI芯片、CPU、FPGA、嵌入式存储、固态硬盘、闪存、二三极管、电阻/电容/电感、晶振、连接器、开关、USB、Typc-C、测试测量、电子元器件采购平台
参观方向二:SiP与先进封测
主要展馆:8、6号馆
小型化、系统化趋势下,SiP技术日益受到关注,相关应用逐渐拓展。9月2-3日,ELEXCON打造的知名领袖峰会:2021第五届中国系统级封装大会(SiP China深圳站)将聚焦智能终端及IC制造领域,2天的会议畅聊12大议题,拟邀请到40+位重磅专家演讲人。
展品关键词
SiP系统级封装技术与先进封测、EDA软件及仿真技术、材料与工艺、半导体设备
参观方向四:智慧生活
主要展馆:5、8号馆
全球都在关注节能减排,各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在九月开幕的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,『快充/无线充』『电源、功率器件与第三代半导体』展区将成为一大热点!
展品关键词
电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、快充/无线充、TWS耳机及可穿戴技术、蓝牙主控芯片、传感器、MEMS麦克风、音频芯片、扬声器
参观方向五:智能工厂
主要展馆:5、8号馆
未来工厂将大量采用机器人等自动化技术设备,以提升智能工厂的产能和节减人力的开资。在『嵌入式系统』展区,上银科技、标谱、金动力、铭赛等企业,将展示工业机器手臂、伺服电机、智慧物流、电子包装等设备及解决方案。
展品关键词
工业机器人、伺服电机、嵌入式工控板、工业平板电脑、工业显示、工业网关、电子包装设备、散热风扇、智慧物流
新增特色展示、评测专区及工程师活动
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