至纯科技:晶圆厂持续扩产,公司业绩至少维持2年高速增长

发布者:陈书记最新更新时间:2021-10-20 来源: 爱集微关键字:晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

根据至纯科技上半年财报,该公司今年1-6月营业收入为9.2亿元,同比增长76.51%;归母净利润达1.5亿元,同比增长395.5%;新增订单高达 17.2 亿元,达到去年全年新增订单的 88%。


至纯科技董秘柴心明在今(9)日的临时股东大会上表示,公司上半年的业务增长速度至少能够维持两到三年,而三至五年以后,则将迎来一个持续稳定增长的市场。

“下游大量的晶圆厂开建,尤其是国内的晶圆厂与台积电、三星等海外厂商不同,其产线基本都还没有‘定型’,特别是成熟制程方面。”柴心明在谈到公司市场机遇时如是说。

为了充分把握未来市场机遇,至纯科技拟公开发行不超11亿元可转债,用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。至纯科技今日召开的2021年临时股东大会就相关议题进行了审议和投票表决,爱集微作为其机构股东代表参加了本次大会,并对所有议案投出赞成票。

三大项目有望每年创收15亿元

在至纯科技本次募资所涉及的三大项目中,单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目拟使用募集资金金额为2.8亿元,主要是为满足特定客户的14nm及以下工艺节点需求,推动芯片制造过程中高和极高深宽比清洗工艺技术研发水平。

至纯北方半导体研发生产中心项目拟使用募集资金金额为1.3亿元,主要是为与北京亦庄的特定客户做配套,通过提高公司产能规模,满足市场增长和产业结构优化的需求。

集成电路大宗气体供应站及配套项目拟使用募集资金金额为3.6亿元,主要是配合特定客户上海集成电路研发中心(ICRD)建造大宗气体供应站及其配套设施。

此外,至纯科技还计划将本次募集资金3.3亿元用于补充流动资金或偿还银行贷款,以满足公司流动资金需求,从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。

柴心明在股东大会休会期间透露,至纯科技本次募资所涉及的3大项目未来全部达产后,每年有望共同创造15亿元营收。

聚焦湿法工艺设备,提高国产零部件比例

柴心明指出,从设计、开模到定型、认证等,国产半导体设备需要解决很多问题。而且现在行业还面临重复认证的问题,每一款设备都需要一家家晶圆厂做重复认证。

不过,柴心明也表示,近两年晶圆厂对国产设备的认证虽然没有趋于宽松,但整个认证的推进速度不断提高,认证周期也大幅缩短。

随着国内晶圆厂大幅扩产并推进国产设备导入,至纯科技聚焦的湿法设备业务今年上半年也“涨势喜人”,新增相关订单达 4.3 亿元,其中单片设备 2 亿元。该公司目前已可以提供 28nm 节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证,下半年将有 7 台套 12 英寸槽式设备和 8 台套 12 英寸单片设备将交付到中芯国际、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。

另外,在更先进的 14nm~7nm 技术世代,至纯科技上半年也已接到 4 台套机台多个工艺的正式订单,将于 2022 年交付至客户产线验证。

上半年至纯科技新增订单中,有 17 台套是来自中国大陆(中芯宁波、中芯绍兴、中芯天津、华为、燕东科技)以及中国台湾(力积电)等老客户的重复订单;11 台套是来自化合物半导体、大硅片以及先进封装领域的销售新突破(绿能芯创、天岳、英诺赛科、晶方等)。

柴心明指出,至纯科技的湿法设备对标的是国际清洗巨头DNS,公司产品不仅在价格上更具竞争力,甚至某些性能指标也已经完成了超越。更值得一提的是,至纯科技还拥有竞争对手不具备的回收装置,其能够为客户节省耗材。至纯科技曾专门测算过某款设备,其每年能够为客户节省至少100万美元。

在设备差距不断缩小甚至体现出优势后,国产设备开始被国内晶圆厂大量导入。“我们的设备现在生产出来就全被买走,国内晶圆厂现在的态度就是‘有多少就要多少’。”柴心明如是说。

“目前国内每年新增的槽式设备中,至纯科技占据了半壁江山。”柴心明进一步表示,“不过,公司也正在未来主打的单片设备领域发力。以月产能4万片的12英寸逻辑产线为例,其可能需要超过80台清洗设备,其中90~95%都是单片湿法设备,市场空间巨大。”

在捕捉市场机遇的同时,至纯科技也在不断推进零部件国产化。目前该公司湿法设备的整体零部件进口率仍然高达70%,但皆来自日本、韩国等非美地区。

“我们一直在推进国产替代,至纯科技的目标是设备整体实现85%的零部件国产替代,剩下15%也只会是一些通用的成熟零部件,不会有封锁风险。”柴心明说。


关键字:晶圆 引用地址:至纯科技:晶圆厂持续扩产,公司业绩至少维持2年高速增长

上一篇:5000万元,好利来计划增资GPU芯片设计企业曲速科技
下一篇:日月光:长期服务协议已签2023年,封测产能供需将达平衡

推荐阅读最新更新时间:2024-11-16 20:09

台积电独霸晶圆代工 5nm系今年最大成长动能
据中央社报道,台积电去年市场份额达52%,今年将再扩增,业界认为,制程技术领先是台积电独霸晶圆代工业的关键,5纳米今年将贡献超过1000亿元(新台币,下同)业绩,是台积电最大成长动能。 国际贸易局势紧张,去年全球半导体产业衰退达12%,不过,台积电营运表现依然亮眼,总营收约新台币1.07兆元,连续10年创新纪录,市场份额也自51%攀高至52%,稳居晶圆代工龙头宝座。 当各界期待今年半导体业恢复成长之际,2019冠状病毒疾病(COVID-19)疫情蔓延全球,冲击智能手机、消费性电子与车用市场需求趋缓,为半导体产业发展增添变数,今年恐将持续衰退。 台积电认为今年营运同样会受到疫情影响,不过,预期在5G与高效能运算需求强劲带动下,今年营
[手机便携]
三星晶圆代工产品被曝有瑕疵,损失或远超数十亿韩元
据businesskorea报道,三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早些时候,三星发现其第一代10nm(1xnm)DRAM产品出现问题,这次则是晶圆代工业务出包,恐影响三星声誉。 这些瑕疵产品是由于三星位于韩国器兴厂的8英寸晶圆生产线上使用了受污染设备造成的。三星一名高管承认发现瑕疵产品,但制程已获得修正,损失估计在数十亿韩元。 然而,一些专家表示,损失可能远超三星预计。业内人士表示,三星尚未计算出确切的损失金额。 三星正大举投资代工行业,并定下到2030年在系统半导体行业占据全球第一的目标,无论最终损失多少,对三星而言,其信誉将受到不小的打击。
[手机便携]
台积电CEO对半导体增长持乐观态度
  在台湾积体电路制造有限公司(TSMC)2008年的技术研讨会上,该公司的总经理预测尽管遭遇经济挑战,半导体市场仍将相对稳定增长。“我们预计半导体产业(2008年比2007年)将增长4%到5%,”全球最大晶圆代工厂台积电的总裁和总经理Rick Tsai表示。   并非整个行业都是如此。若不计入遭受重大压力的存储器,预计2008年半导体行业将增长6%到7%,Tsai在主题演讲中介绍。行业增长的动力来自行业内的传统产品,即个人电脑和手机。他说,PC和手机产品仍将保持稳定,2008年它们将各自增长12%。   2008年有一些让人担心的地方,包括次贷危机、存货上升及其它问题。“行业面临微观经济环境的挑战,”他说,“尽管存在挑战,我
[焦点新闻]
英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来,都是x86惹的祸?
刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。 相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作,接单情况趋向多元化之后,年营收更是直指百亿美元,近期业界才有消息传出,英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务,其进展不可谓不慢。 10纳米制程一拖再拖 英特尔正值多事之秋,除了爆发处理器安全漏洞问题,最新一代的10纳米制程进度也一再推迟,距离2014年上一代14纳米的推出,已经是4年前的事,对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战,这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言,显然是极不寻常的瓶颈关卡。 三年前才敲锣打鼓要重返晶圆
[手机便携]
晶圆代工版图动荡加剧 业者分散订单寻求多元供应
    苹果(Apple)执行长Tim Cook扩大采取分散供应商策略,不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(Samsung Electronics)激烈抢单,借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利,且分散订单策略似乎已被越来越多业者仿效,台积电客户包括高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA等纷针对高阶制程技术试图寻求多元供应商协助,对台积电而言将是机会与挑战并存。   高通及联发科各类产品从高、中、低阶分别与多家晶圆代工厂合作,目前高阶制程主要是下单给台积电,但联电亦已承接部分订单,且在28纳米制程良率突破后,更获得高通和联发科青睐,大力转单给联电。至于GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂中芯国际、华力微电子等,亦分别
[手机便携]
年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
  8月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广,湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚,市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。   时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设,项目总投资15亿元,分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米,内含1500平方米的洁净室,预计今年年底完工并正式投产;二期工程计划于2018年初开工,建成后可实现就业1000余人,预计每年将生产约7万
[半导体设计/制造]
上海新傲科技股份有限公司已开始向Soitec关键客户批量供应8英寸SOI晶圆
电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国 Soitec 公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司,开始8英寸SOI 晶圆 大规模量产,该SOI 晶圆 由 Soitec 自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为 Soitec 一重要里程碑,意味着面对日益增长的通信和功率器件市场,Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI 晶圆 的需求。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 “在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能,同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品。”Soitec通信和功
[半导体设计/制造]
2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
虽自2011年以来,全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势,但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下,DIGITIMES Research预估,2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元,较2014年成长10.5%。 中芯虽在高通协助下,规划于2015年下半将28奈米制程导入量产,预估2015年28奈米制程对中芯营收与大陆晶圆代工产值贡献有限。反观2015年大陆晶圆代工产业来自45/40奈米制程产值,则在中芯接获国际网通IC设计大厂订单,加上华力微电子亦以提升40奈米制程产出与营收比重
[半导体设计/制造]
2015年大陆<font color='red'>晶圆</font>代工产值年成长10.5%

推荐帖子

求助:C6000系列DSP开发板
求助:老师让我找找C6000系列DSP开发板的信息,关于图像处理的,求助哪位前辈能告诉我C6000系列的开发板有哪些?哪里有卖的?一般什么价格?因为是新手,求管理员不要删帖!谢谢啦!求助:C6000系列DSP开发板可以去TI官网搜搜!了解有哪些型号及相应的价格!http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/overview.pageTIC6000系列产品比较多,关于C6000的相关资料现在也比较多了你可以看看官网,看你主要是想做什么,定点\\浮点,
hanqian_hanqian DSP 与 ARM 处理器
求DAC902的verilog驱动程序
求DAC902的verilog驱动程序求DAC902的verilog驱动程序拜托,DAC902是并行接口:数据稳定后用时钟上升沿锁存。就这么个简单的时序还跟人要驱动,不觉得累得慌?再说,驱动要跟硬件配合着才能做,没电路图也做不了。…………高速DA数模转换模块(DAC900E),很适合用FPGA控制产生任意波:http://item.taobao.com/item.htm?id=25736860907
ruiquan765 模拟与混合信号
人家塞迪说的——rfid技术的神经中枢-中间件
RFID是2005年建议企业可考虑引入的十大策略技术之一,而中间件(Middleware)可称为是RFID运作的中枢,因为它可以加速关键应用的问世。RFID产业潜力无穷,应用的范围遍及制造、物流、医疗、运输、零售、国防等等。GartnerGroup认为,RFID是2005年建议企业可考虑引入的十大策略技术之一,然而其成功之关键除了标签(Tag)的价格、天线的设计、波段的标准化、设备的认证之外,最重要的是要有关键的应用软件(KillerApplication),才能迅速推广。而中间件(Mid
JasonYoo RF/无线
STM32MP157A-DK1测评 (1)官方OpenSTLinux烧写
  STM32MP157A-DK1这个板子从主要特征上看,就和风靡已久的各种派相似了,而和STM32MCU的discovery比变化较大。至于玩法,因为目标平台是ARMcortex-A系列CPU的Linux系统,在应用层面上和其它Linux板子(比如各种派)风格就一致。  本来这个套件已经带了烧写好官方提供的OpenSTLinux的MicroSD卡,但不幸我收到的这套里面MicroSD卡已经壮烈牺牲了。于是我不能立即体验其demo.得自己找个卡做个系统上去才
cruelfox 测评中心专版
evc下的directdraw编程问题
ce5.0的例子程序ddex1可以在平台上跑了,但是把它移植到evc下,编译通过了,但是运行到DirectDrawCreate(NULL,&pDD,NULL)时,程序就终止并报0xc0000005错误。不知什么原因?网上有位大虾说要添加directdraw的compontent组件,为何要添加?如何添加了?evc下的directdraw编程问题使用PB定制系统DDraw没用过,定制pb的时候要加组建的。pb定制的系统可以跑ddex1的例程,说明系统没问题。主要是evc编译ddex
lijunjie307 嵌入式系统
手机散热器拆解
随着智能手机性能的不断提升,其运行过程中产生的热量也日益增加,如何有效散热成为用户关注的焦点。为此,市场上涌现出各种手机散热器,旨在帮助手机在高性能运行时保持适宜的工作温度。在散热器使用一段时间后,散热效果可能会有所下降。此时有什么好办法可以提高散热效果呢,让我们一起拆解一个散热器看看。此散热器是大概一年前在某宝购买的,采用风扇+半导体制冷技术,外观如下。手机直接卡进去即可使用,适配各种尺寸的手机。内部结构如下。准备好拆解所需的工具,如螺丝刀、塑料撬棒、镊子等,就开始拆解
aoqi 以拆会友
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved