晶圆代工版图动荡加剧　业者分散订单寻求多元供应

    据市调公司 IC Insights 预估，2012年韩国三星电子(Samsung Electronics)的晶圆代工营收入预计将成长54%，营收可望从2011年的21.9亿美元成长到33.8亿美元，使该公司以整合元件制造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工厂之列。 台积电(TSMC将维持第一名宝座，预估萤收将上升15%，来到167.2亿美元。 IC Insights表示 ，台积电的销售总额是 Globalfoundries 的四倍；而 Globalfoundries今年则可望超越联电(UMC)，成为全球第二大晶圆代工厂。 IC Insights表示，预计三星在2012年的销售成长幅度，将使其在前十二大代工厂之中，成为

　　据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球 晶圆 代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球 晶圆 代工产值连续五年年成长率高于5%。其中， 中芯国际 以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯 晶圆 代工厂商第四位(三星为IDM厂商)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用

据台湾媒体报道，受英特尔(Intel)下调财报预测，台积电、联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期，外界纷纷预期台积电、联电2009年第1季营收恐衰退约35%，其中，台积电受到实施无薪假影响，1月营收将面临100亿元新台币大关保卫战，联电则是得力守30亿元新台币关卡，都是历年来新低。 2009年国际消费性电子大展 (CES) 结束后，多数半导体业者仍对市场保守看待，并持续砍单，半导体库存水位从2008年第4季约90天，持续增至目前将近100天水平，这样寒冷景气首当其冲的业者便是台积电，业内预估台积电第1季营收将呈现季衰退约35-40%，且1、2月很可能是台积电最低潮期，由于其1月起

　　据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。 　　半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。 　　联电发言人刘启东坦言，“私募确实为了引进新的战略合作伙伴”，但目前“尚未有任何口袋名单，也没有与任何的对象谈过”。私募案是为了公司长期发展做准备，但也未

    市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。     　至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54％居冠，且已快追上联电。     　IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的4倍。     　格罗方德今年将挤下联电，成为晶圆代工二哥，与第3大厂联电间的营收差距，也拉大到5.1亿美元。联电为了

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。 台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。 不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。 联电9月营收108.51亿元，月减幅1.34%，第3季营收334.07亿元；世界先进9月营收17.84亿元，月减5.04%，为5个月来新低，第3季营收则为55.9亿元。 联电、世界先进上季营收均季增逾4%，单季表现仍然优于预测。

中芯国际 (0981.HK)宣布扩建天津厂产能，扩产完毕后、可望成为全球规模最大的8吋晶圆代工厂，力拼业界三哥，消息传来激励中芯国际在香港挂牌的股票劲扬逾4%、一口气跃上六年高。 嘉实XQ全球赢家系统报价显示，中芯国际19日早盘劲扬4.17%、报1港元；盘中最高一度涨至1港元、创2010年4月15日以来盘中高。 信报财经新闻、智通财经网等陆媒报导，中芯国际18日宣布启动中芯天津工厂产能扩充项目，该厂目前拥有一座8吋晶圆生产线、月产能达4.5万片，扩产完毕后，月产能有望拉升至15万片。扩产进度将依照市场需求而定，主要产品应用方向包括物联网、指纹识别、电源管理、数模讯号处理、汽车电子等。 中芯国际才刚在上周

因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。 2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电纷纷加码添购设备，预料到2010年上半加码采购设备的动作将会愈来愈积极，一方面消化之前的预算，添购之前产能急冻的不足部分，另