国产信号链芯片走红！这些企业产品受关注

江苏帝奥微电子股份有限公司是从事混合信号产品线到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，为各市场提供模拟整体解决方案，主要服务于消费类电子,医疗电子，工业电子及智能照明等领域，具体包括手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等市场。主要产品包括USB接口集成电路，低功耗低噪声放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等。

DIO4480芯片拥有完全独立自主知识产权，产品性能达到世界顶尖水平，并在部分指标上超越欧美竞品；其中抗浪涌超过正负25V，带宽超过1GHz，THD达到-105dB；且比欧美竞品更具价格和供货优势。

荣湃半导体（上海）有限公司是一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路的国产供应商，目前已经上市的产品有数字隔离器π1xxx & π2xxx系列产品，该系列产品的综合性能远优于目前市场上同级别产品数倍，极大地扩大了隔离器的应用范围。

荣湃半导体专注于隔离器系列（标准数字隔离器，隔离收发器，隔离驱动器和隔离电压源）和电流感应器系列产品的研发和销售，目前公司已经申请21项隔离领域全球发明专利，其中智能分压技术（iDivider技术）是荣湃半导体发明的一种数字隔离器技术。

数字隔离器π122M31

数字隔离器π122M31隔离电压有3KVrms和5KVrms可选，功耗相比欧美隔离芯片降低60%左右，具有更优的EMI性能。且芯片面积只有欧美隔离芯片厂家1/5左右，有利于降低客户系统成本。

该芯片采用了荣湃半导体独创电容智能分压（iDivider）技术，基于电容分压的原理， 将电压信号从电容一边传到另一边，不需RF信号和调制解调，相比其他隔离技术（光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），是一种更本质、更简洁的隔离信号传输技术。

数字隔离器π122U31

智能电器领域由于价格的原因，一直使用光耦。荣湃数字隔离芯片相比光耦在温漂、寿命和一致性等方面都有显著的提高，且价格相比于高速光耦有显著降低，相比普通光耦也有一定程度降低。

该芯片采用了荣湃半导体独创电容智能分压（i Divider）技术，基于电容分压的原理， 将电压信号从电容一边传到另一边，不需RF信号和调制解调，相比其他隔离技术（光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），是一种更本质、简洁的隔离信号传输技术。

江苏润石科技有限公司是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体企业。

主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、低噪声运算放大器、微功耗运算放大器、微功耗比较器、模拟开关、电源管理、数据转换器、电平转换、电压基准源等，广泛用于工业控制、医疗设备、安防监控设备、仪器仪表、汽车电子、智能家居以及消费类电子等领域。

RS8491/RS8492是江苏润石推出的飞安级输入偏置电流的单通道/双通路运算放大器，输入偏置电流不大于100fA，失调电压不大于500uV，主要应用于色谱仪、质谱仪、库仑计等仪器仪表产品。

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIOT整体解决方案的研发设计。芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业控制、工业测量、汽车电子等。

芯海科技总部位于深圳，在合肥、西安、成都设立子公司，是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。公司年均研发投入超过20%，研发人员占比64%以上，核心成员均有10年以上工作经验。全球专利资产近600项，其中已授权专利超过246件（含美国专利）。

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。

通过多年的技术积累与业务开拓，晶华微电子的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。主要产品包括医疗电子芯片、智能健康衡器芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

工控压力/温度传感器信号调理及变送专用SoC芯片（型号：SD2322）

SD2322是一款用于阻式或电压型传感器应用的信号调理电路。芯片内部集成2路24位ADC，可分别用于主信号测量和辅助温度信号测量，主ADC支持EMI检测，可降低干扰信号的影响；集成32位可编程MCU，支持客户开发，可通过串行方式实现在线调试；集成16位DAC，支持比例电压、绝对电压和4-20mA电流和PWM输出，模拟输出允许超量程10%。

该芯片拥有灵活的串行接口SPI、UATR、I2C、OWI，其中，OWI接口可借助电源线进行单线通信，无需额外线路。多种恒流源、恒压源激励输出，满足热电阻、电偶、桥式压力传感器等测量需求。6.5V~40V宽供电电压，适合多种工业现场应用需求。

内置24位高精度ADC的32位通用微处理器（SD93F115）

本芯片是带有LCD驱动和24位高精度ADC的32位MCU的SOC产品，提供120KB Flash空间用于存储用户程序。

其技术创新体现在：

1）拓展性地采用两组/两类模数转换器，显著扩展客户的应用场景范围。其中低速高精度Σ-Δ ADC的ENOB=18Bits@8sps (Gain = 128)。而高速中等精度的SAR ADC性能可达ENOB=12Bits@0.8Msps。

2）采用优化的RC振荡器电路结构和常温校准技术，实现符合UART通讯协议的高精度时钟信号（24MHz RC-OSC，校准后偏差<±0.5%@常温，偏差<±1.5%@-40℃~85℃）。

3）低噪声高输入阻抗前置放大器，结合公司自有专利技术的Offset自动校正功能，能够容许并纠正外围传感器的异常较大Offset偏差，有效降低整机生产厂商物料损耗。

4）内置具有专利技术的EMI检测功能模块，可实现干扰数据的智能诊断与滤除，提高系统的可靠性。

5）内置Chopper结构的高阶曲率补偿Bandgap电路，实现低噪声低温漂电压基准源，常温校准即可实现温漂系数小于10ppm/℃（@-40~85度范围内）。显著拓展了最终产品方案的使用温度范围，让产品更具竞争力。

6）支持8电极BIA体脂测量，实现人体等效阻抗的电阻与相角测量，达到更精确的人体健康参数分析。

先积集成（Linearin）汇聚了业界一流的信号链类模拟芯片设计团队、资深技术应用和产品市场人才，专注于传感器信号调理和功率电流感测应用的高端模拟及混合信号IC芯片。

先积集成产品涵盖高性能放大器、比较器、线性电源及参考电压、开关及复用器、接口电路、数据转换器、以及AFE & ASSP专用芯片等模拟及混合信号芯片。对标于美国TI、ADI 等同类产品，为智能家居、IoT物联网、工业控制和智能工厂（工业4.0）、测试测量、医疗设备、通信系统、汽车电子等市场提供创新的产品和更优化的解决方案。

高性能、低成本通用型放大器LTC8822

LTC8822具备1.8V~5.5V的供电范围，高达500kHz带宽的双通道运算放大器、每个通道低至6.6μA静态电流，具有GBW与IQ比值的最大化，有效延长便携式产品的电池使用时间。

该款产品既能满足性能，又可以显着降低系统功耗，以低失调和高精度来提高应用电路的DC精度，同时集成EMI滤波器，适用于高达30MHz敏感电路，以节省空间的小型化封装尺寸缩小用户应用线路板面积， 为关注成本的系统应用提供出色的性价比。

高精度零漂移检流放大器LT199

LT199是集成式检流放大器，集成精确匹配的薄膜电阻器，能够精确监测电源轨上0V至26V的电流信号，具有低增益误差，低温漂，最大误差约为1.1%。

聚洵半导体科技（上海）有限公司是一家全球化的芯片设计高科技企业，专注高性能、高品质模拟及混合信号产品的研发设计和销售管理，并提供应用解决方案和技术支持服务。

GS872X系列器件是一种低噪声、低电压运算放大器，适用于多种应用。本项目在使用普通0.35um CMOS工艺的基础上， GS872X系列具有 11MHz单位增益带宽、9V/µs 压摆率，以及良好的电压和电流噪声性能。

上海泰矽微电子有限公司专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片研发，已获得包括上海浦东国资在内的多个知名投资机构的大力扶持与投资，致力于发展成为平台型芯片企业。

公司团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗，已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的SoC芯片方案。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

TCAS系列是上海泰矽微电子开发的基于ARM Cortex-M0的超低功耗信号链SoC,集成高性能AFE。适用于各类小信号处理应用，各类物联网终端节点应用，无缝衔接各类型传感器。

TCAS系列芯片集成了32位ARM®Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率可达48MHz，内置最高64KBFLASH和8KBSRAM。其内部集成了24bit高精度Sigma-DeltaADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设，同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设，支持多种硬件加密算法。

泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号:CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景中的工作电流降低80%以上，并且支持超低功耗待机，支持独立备用电池供电。

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