2021半导体领袖新年展望：EDA/IP和设计服务篇

2020年，我们处于全面进入数字化社会的转型入口，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎。每个行业的产业数字化升级之路给芯片产业打开了全新的发展窗口，芯片产业的数字化和互联化也迫在眉睫。作为全球领先的EDA和IP公司，新思科技一直在围绕产业数字化重点布局，并在2020年提出新一代EDA的理念，正是希望通过面向未来的新一代EDA，聚合数据的价值，支持芯片产业数字化和互联网化转型：

推出SLM平台收集、分析整个芯片生命周期的数据，实现终端应用需求、应用、体验数字化，支持芯片开发者定义芯片；

推出DSO.ai，以AI和云技术增强EDA的性能，以更强大的算力支持芯片创新；

新思以DTCO（设计工艺协同优化）方法学整合各种先进工艺，以3DIC Compiler统一数据结构，搭建数据互享共生的平台.

通过这些努力，我们得以将EDA技术升级成为芯片产业互联和生态的数据平台，让数据在整个产业链上流动互联，更好地服务于更多支撑数字社会的科学技术。

2020年是不平凡的一年，在新冠疫情和全球贸易环境变化的双重冲击下，电子信息和半导体产业发展受到不小的影响。一些领域如大型基础设施和智慧城市的发展速度有所减缓，而消费领域的技术则变得更加重要。在不稳定的贸易环境中，拥有半导体知识产权（IP）成为一项重要优势，Imagination作为唯一拥有GPU IP的非美资公司，可以与中国厂商展开更紧密的创新合作。

2021年，疫情并不会很快结束，这将给电子产品制造商带来新的压力，他们要继续为人们的生活增添更多价值。半导体行业中的每个人都可以成为创新技术的驱动者，无论AI，物联网，汽车，桌面GPU处理器还是数据中心。

Imagination作为全球领先的半导体IP厂商，2021年将继续加强技术和产品创新，增强生态建设并在全球范围内为更多客户和伙伴提供更广泛的支持和服务，通过自己的图形处理和AI加速创新产品——IMG B系列多核GPU和IMG Series4多核神经网络加速器（NNA），助力他们在手机、汽车、物联网、云计算、安防、消费、工业等领域打造更多先进产品。

2020年是非常不同寻常的一年，但半导体行业成功克服了前所未有的供应链挑战，满足了边缘计算和人工智能（AI）等多种应用的需求。

国内新基建将大幅度加快数据的快速增长，并促使更多的数据在边缘侧处理。这必然会带动对高带宽内存的需求，同时海量数据的访问和传输，业内将对数据安全的考量和重视将提高到新的维度。

中国市场在Rambus的全球业务中扮演着重要角色。Rambus将致力于持续在中国进行创新研发和投资。2021年，我们将继续秉持“让数据更快、更安全”的理念，结合中国市场本地化需求，确保我们的产品符合客户的技术路线图，不断推动中国的科技创新和应用。同时我们也会积极和中国的云厂商、存储厂商及服务器厂商共同在助力中国内存生态建设方面积极做出我们的贡献。

国际局势和后疫情时代迫使国产化替代趋势加速，本土IP企业成为产业链稳定的重要一环，在新基建的背景下，加速发展国产IP产业，满足国内集成电路设计业需求迫在眉睫。

伴随5G而来的智能化、物联化浪潮，IP行业将迎来新的机遇及增长，也期待国家优先局部核心IP、尽快制定行业标准，促进行业高质量发展。

在新市场需求下，SoC产品形态灵活，工艺选择多样，加之Fab的多元化IP合作策略，将有更多的种类的IP在各工艺平台布建，锐成芯微作为国内低功耗IP的引领者，与国际大厂同台竞技、各领风骚。目前，5G、汽车电子、物联网、医疗等市场正在蓬勃发展，锐成芯微将继续深耕细分领域，不断提升我们的行业优势。

随着AIoT及5G技术与应用的兴起，世界已经进入到了智能互联时代，海量的数据及信息被获取、传输、处理，市场需求的变化及产品的迭代频率较之以往更加的迅速，面对这瞬息万变的时代，精简、扩展性强、免费且开放的RISC-V指令集体现出了强大的优势。

赛昉科技掌握RISC-V核心技术并拥有强大的研发实力，使得我们能够在较短时间内开发出全球首款基于RISC-V的人工智能处理平台---惊鸿7100、全球性能最强的RISC-V处理器内核---天枢系列及全球首款RISC-V AI单板计算机---星光系列，这对于业界来说意义非凡，标志着基于RISC-V的平台、内核及软硬件已经拓展到了高端应用领域，也标志着RISC-V的生态越来越成熟和完善。

2021年，赛昉科技将继续在RISC-V处理器IP上加大研发投入，专注于产品的创新、升级和迭代，形成低、中、高阶的产品系列，高性能计算的应用场景将是我们未来发展的重点，我们会推出更多更高性能的处理器产品，继续为客户提供高质量的产品和服务。另外，我们也会持续推动国内RISC-V生态发展并且继续紧密与RISC-V国际协会成员合作，共同推动RISC-V国际标准的制定。

2020年是不平凡的一年，中国半导体产业在全球疫情的大环境下逆流而上，蓬勃发展，取得了举世瞩目的进步。EDA工具和芯片IP核作为半导体芯片行业发展的基石，一直以来备受关注。

随着设计进入7nm, 5nm FinFET 工艺节点，工艺复杂度不断提高，具有完全不同的器件结构和物理模型。另一方面，工艺的Variation也给芯片设计带来了巨大的挑战，进而影响了集成电路的性能及可靠性。Silvaco 是拥有近40年历史的EDA和IP公司，从成立之初就深耕工艺及器件仿真、器件建模、电路设计及仿真,构造了从Technology到 Design协同优化的DTCO解决方案。新的一年，Silvaco将依托对原创技术的坚持以及针对本土需求的精进研发，探索解决DTCO流程中的核心技术瓶颈和关键问题。

在IP领域，Silvaco近年来通过并购及自研取得了显著成绩，特别是在汽车总线、高速接口、存储器、标准单元库等方面为客户提供了丰富的IP产品及服务。

Silvaco把前沿的技术带给中国，助力中国半导体行业的发展。在这条不断推动人类社会前行的科技之路上，Silvaco定会同各位朋友携手共创美好的明天！最后，我谨代表Silvaco中国全体员工祝福各位业界朋友在新的一年里“生意如同春意满，财源更比流水长”！

2020年是RISC-V“乘风破浪”飞速发展的一年。无论是国内还是国外，越来越多的企业进军这个市场。从嵌入式到整个计算领域，我们都看到RISC-V内核，SoC，开发板，软件和工具在市场上的增长势头。伴随RISC-V生态在本土的大面积落地，芯来科技完成了AIoT全系列处理器IP产品拼图，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景；启动建设了基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台，能极大缩减基于RISC-V的项目设计周期。2021年，我们将继续深耕国内市场，为本土客户提供更为完善的国产自主可控RISC-V产品和解决方案，与产业共同成长，协助客户在汽车、工业控制、通信、智能家居、区块链、航空航天、能源、金融、人工智能等领域输出更多基于芯来RISC-V内核的产品。

IP是芯片设计产业链的核心领域，与EDA、光刻机一样，为高科技战略的核心硬科技。

中国终端应用市场的蓬勃发展带动了集成电路市场的快速发展，促生了对于高质量IP的需求猛增，IP企业迎来广阔的发展空间。但目前绝大部分市场为外商垄断，中国亟需加快创新的国产IP。

快速提供成熟稳定的IP产品，切实支持本土芯片企业加快创新脚步是IP创业者的当务之急。芯耀辉聚集了一群有梦想的国际顶尖人才，专注于先进半导体IP研发和服务，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，驱动数字社会的转型和发展。

芯耀辉将不断自主研发先进工艺芯片IP产品，把团队多年来积累的技术和经验快速赋能于芯片设计企业，更好地服务于数字社会的各个重要领域。

新的一年，产业首先需要消化在过去一年中，被疫情等各种突如其来的变数所打乱的迭代周期和供给秩序等。随着5G、新能源汽车、智慧物联网等产业的全面铺开，各国数字基建项目的正式开启，以及后疫情时代传统行业数字化升级和云服务的运行提速，集成电路将迎来新一轮快速发展周期。而中国的“双循环”政策，也将对国内集成电路的生产和销售起到很大的促进作用。

过去的一年，芯原的客户群体中，互联网企业、云服务提供商的占比大幅增加，这类客户对差异化和创新的需求更为突出。为了快速响应市场的变化，芯原充分发挥其独特的SiPaaS商业模式优势，已开始将其芯片定制服务内容从硬件拓展至了软件，并提供含应用软件的平台化解决方案，例如视频数据中心转码加速整体解决方案、真无线立体声蓝牙耳机TWS整体解决方案等；IP授权方面，也从之前的单个IP授权拓展到面向具体应用的平台授权，并开始提供Chiplet（芯粒）定制服务。除了拓展服务范围和内容，芯原还将继续大力投入新技术的研发，在创新性的终极内存/缓存技术（FLC）、Chiplet、处理器IP升级等方面都将取得突破性的进展。

经过多年的发展，中国集成电路产业的版图已经基本布局完成,我国已经逐步具备了核心IP自主创新的基础，物联网等领域创新IP产品层出不穷。2020年，旋极星源全系列的RF IP产品已经在物联网和卫星导航等领域全面开花；未来则需进一步丰富RFIP产品线，把创新的产品应用到更多关键核心领域。

我国未来集成电路产业发展一定会相当快速，我们需要坚定不移地走自主创新之路，优先布局核心IP，坚持自主可控安全可靠的发展。

在2021年，旋极星源将基于多年的技术积累，并不断开拓创新，以应对市场机遇和客户需求，为中国集成电路行业注入“芯”动力！