日本和欧盟：巨额补贴砸向半导体
最新更新时间：2021-11-16 15:21
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据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。
综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发次世代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市占率，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆、将达现行(2020年)的约3倍水准。在1988年时日本于全球半导体市场的市占率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水准。
日本经产省公布的「半导体产业紧急强化方案」将编列于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段(短、中、长期)来推动，其中作为政策核心的第一阶段(首轮援助对策)就是为了确保日本国内先进半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计画在熊本县兴建的先进半导体工厂，且也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。
就中长期(第2、3阶段)来看，将携手美国著手进行次世代半导体技术的研发，且将建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
台积电(2330)、Sony 11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28纳米(nm)制程的晶圆厂，且该建厂计划以将获得日本政府强大奥援为前提来进行评估。该座新厂将在2022年开始兴建、2024年底之前开始进行生产，月产能为4.5万片(以12吋晶圆换算)。
时事通信社、路透社报导，关于全球最大晶圆代工厂台积电正式宣布将在熊本县设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于11月10日阁员会议后举行的记者会上再次表达欢迎之意，称「这将填补日本缺失的一角(逻辑芯片)」。荻生田光一表示，将推动在财政等方面提供具体援助所必要的修法措施。
荻生田光一指出，「在今后的经济对策上、有必要采取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及"分数年"支付的援助框架」。
欧盟也跃跃欲试
在日本投入的同时，欧盟也跃跃欲试。
据彭博社报道，在法国呼吁采取更具干预性的方法来克服全球供应危机之后，欧盟可能会放宽对半导体行业国家援助的限制。
彭博社看到的一份政策文件草案显示，欧盟的执行机构欧盟委员会可能会在周三的会议上同意采用一种新的国家援助政策方法，这可能允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂。草案称，鉴于确保芯片供应的重要性和难度，委员会“可能会考虑批准公众支持，以填补半导体生态系统中可能存在的资金缺口，特别是建立欧洲首创的设施”。
今年阻碍欧洲制造商的芯片短缺凸显了欧盟技术力量的局限性。供应链危机还引发了以法国为首的较大成员国之间的激烈辩论，后者呼吁更多的国家干预以帮助企业与美国和中国竞争，而有些国家则希望坚持欧盟的自由市场方式。
该委员会的内部市场主管蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 上周将那些反对更多政府参与的人称为“幼稚”。欧盟反垄断负责人玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 是限制政府干预的最引人注目的支持者之一，她警告不要大规模补贴，称“自给自足是一种幻觉”。
提到“首创的设施”是法国人的胜利，他们呼吁欧盟在该地区建造尖端芯片制造工厂。那些反对这种发展的人一直坚持认为，资金需要集中在不太先进的芯片上，因为那里的芯片短缺已经影响了欧洲的制造业。
欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 周一表示，欧洲需要改进芯片设计和研究，建立生产能力并与行业建立更密切的合作。
“欧洲增加芯片产量对欧洲有利，因为这意味着减少对少数东亚国家的依赖，”她在访问位于荷兰埃因霍温的 ASML Holding NV 先进半导体工厂时说。
欧盟将在明年上半年公布其欧洲芯片法案，作为其促进半导体生产战略的一部分。目标之一是到 2030 年达到全球市场份额的 20%。
法国和德国一直处于推动豁免以支持欧洲公司对抗美国和中国竞争对手的最前沿。但那些反对该倡议的人表示，它会给拥有更多资金来推动本国公司发展的较大成员国提供不公平的优势。
批评人士还警告说，放宽国家援助规则可能削弱欧洲在世界贸易组织中的地位，欧洲正努力控制中国向其公司提供的巨额补贴。
上周，荷兰、丹麦和爱尔兰等六个成员国致函欧盟委员会，反对将政府资金用于大规模生产或商业活动。信中称，“过度和非针对性地使用”关键行业的战略资金将导致“欧盟内部的补贴竞赛和不公平竞争”。
美国努力通过法案
在日本和欧盟如火如荼的时候，先行一步的美国半导体法案似乎已经陷入艰局。
据路透社报道，旨在提高美国对华竞争力并为急需的半导体生产提供资金的全面立法在两党的支持下于 6 月通过了参议院投票，但由于支持者努力寻找通过它的方法而在众议院陷入停滞。
尽管乔拜登总统的民主党人控制着国会两院，但众议院议员表示，他们想编写自己的法案，而不是考虑参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）。
但在参议院通过法案五个月后，众议院还没有就自己的法案进行投票，也没有接受 USICA。由于立法议程紧凑，2021 年几乎没有时间这样做。
参议院以 68-32 通过了 USICA。该措施是对产业政策的一次罕见的立法尝试，授权 1,900 亿美元用于加强美国的技术和研究，另外拨款 540 亿美元用于增加美国对半导体和电信设备的生产和研究。
全球范围内的计算机芯片短缺正在限制从游戏机到汽车的所有产品的生产。USICA 的资金将有助于扩大制造业。
一位众议院民主党领导人的助手不会给出众议院考虑该措施的时间表，只是表示众议院和参议院仍有一些领域必须解决分歧。
许多参议员正在将注意力转向将 USICA 条款纳入其他预计将在数周内通过的立法，例如国防授权法案或 NDAA，这是一项必须通过的年度国防政策法案。
周日，参议院多数党领袖查克舒默在一封信中表示，参议院可能会在本周接受 NDAA，并“可能会将参议院通过的 USICA 文本添加到 NDAA 中”。
他补充说，“将使 USICA 与众议院的谈判能够在年底前与 NDAA 一起完成。”
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