小米又一颗自研芯片宣布

在今年六月，据半导体行业观察报道，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。

考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

不过，考虑到现在华为的现状，还有其他几家手机厂商在芯片厂上的激进，小米的投入可以理解，但他们的挑战也是不小的。

关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，在过往的文章中我们已经多次提及，在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例，Intel的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声名在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。

另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。

而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU、基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。

但至少，小米又重新出发了！

10月16日，“智能图像处理北京市工程研究中心”揭牌仪式暨启动会在小米科技园举行。

该中心由北京小米移动软件有限公司牵头，联合国内一流学府和高新技术企业共同组建。中国工程院院士、北京市及海淀区发改委领导、知名专家学者、4家共建单位和16家联合体单位代表，以及小米集团高管出席了此次活动。

在现场来宾的见证下，北京市及海淀区发改委领导与小米集团总裁王翔、高级副总裁曾学忠共同为中心揭牌，标志着中心正式启动，踏上全新征程。

会上，小米集团总裁王翔指出，小米坚持需求导向，努力成为北京技术创新的排头兵、成果转化的主力军。未来，小米将继续坚持技术为本，死磕硬核科技，全力支持工程研究中心各项工作，与合作伙伴共同打造面向行业的图像处理技术验证和评测开放平台。

为更好凝聚力量、汇聚智慧，中心聘请了中国工程院邬贺铨院士、中国通信标准化协会闻库副理事长担任中心顾问；设立专家委员会，聘请了中国工程院丁文华院士担任专家委员会主任，以及多位业内知名专家学者担任专家委员会委员。

闻库理事长代表专家委员会讲话，他指出，高性能图像处理芯片搭配高效人工智能算法，已成为智能移动终端行业发展的重要趋势，工程研究中心要致力于提升我国智能终端图像处理技术研发水平，建立完善智能终端图像处理领域标准和知识产权体系，推动构建智能图像处理芯片良好产业生态。

作为工程研究中心主任，小米集团高级副总裁曾学忠向大家详细介绍了中心整体规划。他指出，智能图像处理技术，是产业发展重要的方向，更是扩大差异化优势、不断提升竞争力的关键所在。目前，小米的影像工程师已超过1500名，全球授权影像专利超过2000件。在全球最权威的第三方评测机构DXO Mark榜单上，小米手机已4次登顶，体现了小米影像的技术实力。

接下来，工程研究中心将把AI-ISP芯片、机器视觉、新型影像作为三大攻关方向，搭建软硬件基础设施，赋能产业技术落地，并向行业提供算法开源、测试验证环境等一系列共享服务。

此外，工程研究中心的4家共建单位和16家联合体单位，都在视觉芯片、图像算法、核心器件、智能硬件等领域技术实力出众、创新能力强劲。强强联合必将进一步激发协同效应，推进实现图像视觉技术整体进阶。

会上，工程研究中心主任曾学忠向16家联合体单位授予证书。共建单位代表、联合体单位代表也在现场作了发言。