Icbank半导体行业观察

文章数:25239 被阅读:103424336

账号入驻

印度初创晶圆厂拉拢OPPO和VIVO赴印生产芯片

最新更新时间:2022-05-12
    阅读数:

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合谢谢。


据报道,Vedanta业务部门负责人 Akarsh Hebbar 表示,Vedanta 集团正在与智能手机品牌Oppo 和 Vivo、笔记本电脑制造商和电子设备制造商就其计划推出其即将宣布的印度半导体工厂的半导体芯片进行积极谈判。  

今年 1 月,Vedanta宣布与台湾电子制造商富士康合作,制定一项价值数十亿美元的半导体制造计划,该计划将利用该中心去年底公布的 100 亿美元激励计划。 

  “我们已经开始与客户交谈并与他们开发谅解备忘录,”Vedanta 显示和半导体业务部门的全球董事总经理 Akarsh Hebbar 告诉 ET。 

尽管 Hebbar 将这些对话定性为“初步”,但他表示 Oppo 和 Vivo 等品牌以及汽车行业的一些品牌对半导体晶圆表现出浓厚的兴趣。

他表示,除了其他家电,智能手机使用 28-65 nm 类别的晶圆,而 Vedanta 的兴趣领域也集中在该领域。

截至发稿时,发送给 Oppo 和 Vivo 的电子邮件查询仍未得到答复。   

尽管 Vedanta 已与苹果最大的供应商之一富士康合作,但向苹果供应芯片并不是该公司的直接目标,因为苹果手机需要的芯片尺寸更小。

但 Hebbar 表示,他们最初计划建造的 28 至 22 nm 节点将被其他智能手机制造商使用。   

政府内部消息人士称,拥有其芯片的最终客户也将使政府在评估其补贴提案时更有信心。   

至于富士康,Hebbar 表示,这家台湾公司在 45-68 nm 领域生产半导体芯片,但在该公司 2150 亿美元的综合销售额中所占的份额要小得多。   

他说,Vedanta希望,一旦工厂宣布并相关工作开始,芯片消费生态系统将会有更多的兴趣,比如设备制造商。  

该组织正在与包括古吉拉特邦、马哈拉施特拉邦和特伦甘纳邦在内的几个州进行谈判,以在印度建立其半导体工厂。   

Hebbar说,韦丹塔已经对古吉拉特邦、马哈拉施特拉邦和特伦甘纳邦的报价进行了技术评估,认为它们“有吸引力”。  

对于半导体工厂而言,高保真电力、供水和人才库至关重要,这将在 Vedanta 决定建立工厂时产生压力。   

该中心表示,将根据其 76,000 千万卢比的Semicon India 计划贡献高达 50% 的项目成本,根据该计划,ISMC Digital最近宣布将在卡纳塔克邦建立一家工厂。总部位于新加坡的 IGSS 是该计划下半导体工厂激励措施的另一个申请人。  

由电子和 IT 部成立的咨询委员会,包括英特尔资深人士 Vinod Dham 等先驱者,将为这项工作做出贡献,该委员会于 2021 年 12 月宣布促进本土半导体制造。

印度半导体,野心勃勃


印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 并不以低着头、默默地为目标努力而闻名。大张旗鼓和热心演讲更像是他的代名词。最新的一个例子是:他在 4 月下旬的 Semicon India 2022 会议上发表讲话,将印度定位为潜在的半导体制造中心。


然而,这个目标可能需要一些谦逊和耐心,尤其是当美国、德国和日本等主要经济体已经吸引了顶级芯片制造商的大量投资时。中国也在争夺成为重要的全球芯片制造商,但与制造强国中国不同,印度缺乏强大的国内芯片市场。


据印度政府称,印度半导体市场在 2020 年估计为 150 亿美元,到 2026 年可能达到 630 亿美元。以全球标准来看,规模很小:一些行业高管预计,到 2030 年,全球市场将达到 1 万亿美元。目前,印度几乎所有的半导体需求都依赖于海外制造商,尽管政府此前曾多次尝试在国内培育一个产业,但都失败了。


随着去年芯片严重短缺的出现,印度决定再次加入竞争,宣布一项 100 亿美元的激励计划来吸引显示器和半导体制造商。但这样的一揽子计划并不能保证全球顶级参与者的兴趣——尤其是美国和欧洲都准备花费数倍于这笔款项的资金。


到目前为止,该国已收到来自五家公司的价值 205 亿美元的提案。其中包括印度石油和天然气 巨头Vedanta 与 富士康、新加坡 IGSS Ventures Pte 和 ISMC(阿布扎比 Next Orbit Ventures 和以色列Tower Semiconductor 的合资企业)的合资企业 。台积电 和 三星 等许多全球顶级芯片制造商明显缺席 —— 尽管 英特尔 是在收购Tower Semiconductor 的过程中。


印度已经在智能手机组装方面证明了自己,现在是仅次于中国的第二大智能手机组装国。可以理解的是,它想要提升价值链——但廉价劳动力还远远不够。芯片制造是一个技术和资本密集型行业,至少需要可靠的电力和水供应,而印度政府过去常常难以提供这些东西。


抛开莫迪先生的夸夸其谈,在未来 10 年内登上地图并部分满足印度自己的国内需求似乎是一个合理的目标——除了专注于芯片设计和组装、测试和封装方面的价值链。印度政府想要抓住这个时机也就不足为奇了。但在这里,跑步前先学会步行的格言似乎很贴切。


★ 点击文末【阅读原文】,可查看本文原文链接!


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3038内容,欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


点击阅读原文,可查看本文
原文链接!


 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved