11月16日,韩国国际固态电路会议(ISSCC)组委会召开新闻发布会,介绍ISSCC 2023及最新研究动向。
据组委会介绍,共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC,其中198篇通过了筛选。这198篇文章中,来自中国的有59篇,美国的42篇,韩国的32篇。中国从第三上升到第一,韩国比上届减少九个。
三星电子将八篇论文排在榜首。然而,与今年年初举行的上届会议相比,其人数减少了一半。尽管如此,上榜的韩国企业和组织从9家增加到11家。
韩国的论文数量很少,除了内存和图像传感器这两个例外。具体来说,在内存上是8个,占类目总数的40%,在图形显示上的比例也超过了40%。相比之下,基础电路为零,数据转换器、数字架构与系统、数字电路、射频等其他类别接近于零。
一位与会者说:“中国在每个类别中都增加了选定的研究论文数量,中国政府在这方面发挥了重要作用,”他补充说,“韩国需要在机器学习、人工智能、等等。”
半导体集成电路设计领域的学术会议于1954年首次举办,是该领域规模最大、最著名的国际会议,明年的会议将于2月19日在旧金山召开。来自30多个国家的3000多名研究人员将参加,分享该领域的最新技术。
ISSCC 2022:中国大陆及港澳共30篇入选,创新高
ISSCC全称International Solid-State Circuits Conference (国际固态电路峰会)始于1953年,60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议。一直以来,ISSCC都是IEEE固态电路学会旗舰级会议,甚至有着半导体奥利匹克之称。
近年来,随着我国在科研上的持续投入,我国的ISSCC论文入选方面也有了显著提升。据ISSCC国际技术委员会远东区秘书罗文基副教授介绍,今年,ISSCC共收到651篇,创新高,200篇入选,收录率达30.7%,比去年稍微降低。
罗文基副教授进一步指出,ISSCC 2022的论文总共有12个技术分类,从比例上来看,在技术方向、射频电路、机器学习等领域比较平稳,但有线传输的论文占比仍然较小,存储器有了明显的增长。
从入选论文地区分布和趋势来看,主要分布在欧洲、北美、远东,其中远东区今年共99篇论文入选,较去年有了明显增长,在三个地区中已处于重要位置。
从国家、地区分布来看,今年入选论文涉及全球19个国家/地区。
从企业、大学分布情况来看,此次入选论文有2/3来自高校,远东区中更是有69篇来自高校,其余30篇分别来自企业和研究院所。
今年美国入选论文数虽然比以往有所下降,还依旧是非常强劲的对手,共69篇入选,韩国以及中国大陆和港澳地区入选论文数量明显上升,中国台湾地区也有15篇入选,日本较以往也有所下降,仅7篇入选。
今年,远东区入选论文占比超75%的Sessions,明显超过北美区。优势领域包括存储器、图像传感器、神经接口和特定领域处理器等。
罗文基教授还提到,复旦大学徐佳伟教授团队的论文荣获今年丝绸之路奖。
会议上,ISSCC国际技术委员会中国区代表路延副教授介绍了今年中国区入选论文和发展趋势。具体来看,今年中国大陆以及港澳地区共30篇论文入选。
从入选论文趋势来看,内地获收录文章数量持续上升,涵盖技术领域数量再提升。清华大学入选9篇、北京大学入选5篇,澳门大学入选4篇,浙江大学、复旦大学都入选3篇,中国科技大学入选2篇,天津大学、电子科技大学入选1篇。此外纽瑞芯科技作为唯一一家入选企业,入选1篇。
路延副教授还介绍了入选论文的趋势,今年30篇入选论文分布在11个方面,电源管理、射频电路、机器学习是强势方向。路延副教授表示,希望企业可以发表更多论文,在模拟电路方面,日本、韩国、北美都有企业发表论文。
以下为中国大陆及港澳地区的收录论文简介:
接下来,西安交通大学耿莉教授对存储器亮点论文和趋势进行了介绍:
总体来说,存储器方面远东地区打天下,共19篇入选,占比达90%,其中韩国最为亮眼,共11篇入选,中国台湾共6篇入选,中国北京大学有2篇入选。今年共三个seesion关注,包括NAND闪存、存内计算以及DRAM and Interface。
其中,在NAND闪存方面共5篇论文,其中亮点论文来自西部数据,技术亮点如下:
在存内计算方面,共8篇论文入选,其中亮点论文分别来自SK海力士和台积电,具体技术亮点如下:
此外,我国也有两篇论文入选,皆来自于北京大学。
在DRAM and Interface方面,共8篇论文入选,亮点论文分别来自SK海力士和三星,具体技术亮点如下:
在耿莉教授看来,未来,为了满足各种应用不断增长得存储性能要求,从图形|移动设备到超级计算,DRAM将不断扩展密度、数据宽带。同时,对新兴存储器持续大量研究,以寻找基于浮栅得非易失性存储器的替代方案,实现高存储能力、高循环能力、功耗更低的每比特读/写操作。她介绍到,NAND闪存继续朝着更高密度、更低功耗和更高性能的方向发展。
接下来,香港科技大学俞捷教授介绍了有线通讯领域的情况。
据其介绍,今年改领域共获得39篇投稿,14篇录取,论文收录率为35.9%,主要Ultra High-Speed Wireline和 Advanced Wireline Links and Techniques两个session。
其中,Ultra High-Speed Wireline方面,共7篇论文入选,北美5篇,远东2篇。亮点论文介绍如下:
Advanced Wireline Links and Techniques方面,共7篇论文,6篇来自北美,1篇来自远东。亮点论文介绍如下:
俞捷教授还介绍了有线通讯的未来趋势,具体如下:
接下来,清华大学刘勇攀教授为我们介绍了机器学习及人工智能的论文情况。今年机器学习共13篇论文入选,其中远东7篇,北美4篇,欧洲2篇。主要涉及ML Processors 以及 ML Chips for Emerging Applications两个2个session,同时还涉及到了Highlighted Chip Releases:Digital/ML,Processors,Compute-in-Memory 3个相关的session。
论文投稿趋势如下,刘勇攀教授表示,随着技术越来越成熟,投稿量有下滑的趋势。
两大session分布如下:
中国大陆方面,复旦入选1篇,其他三篇都来自于清华。
ML Processors亮点论文如下:
ML Chips for Emerging Applications亮点论文如下:
刘勇攀教授看来,机器学习从low-level benchmark 向system level benchmark转变。
接下来,复旦大学徐佳伟教授介绍了图像, MEMS, 医疗和显示的论文情况。
今年,该领域投稿数共69篇,共收录22篇论文,收录率达31.9%。涉及Imagers,Range Sensors and Displays;Body and Brain Interfaces以及Ultrasound and Beamforming Applications 三个session。具体分布如下:
Imagers,Range Sensors and Displays亮点论文分别来自佳能、三星,亮点如下:
Body and Brain Interfaces方面,亮点论文来自于复旦大学和康奈尔大学,技术亮点如下:
Ultrasound and Beamforming Applications方面,亮点论文来自于NUS 和TU Delft,亮点如下:
接下来,澳门大学罗文基副教授介绍了模拟电路的论文情况。今年共42篇投稿,12篇被收录,涉及Analog Techniques&Sensor Interface以及Audio Amplifiers两个session。
亮点论文介绍如下:
罗文基副教授表示,未来在Class-D Audio Amplifiers发展趋势如下:
随后,由澳门大学诸嫣副教授介绍了数据转换器方面的论文情况。主要涉及Nyquist and Incremental ADCs ,Noise-shaping ADCs 两个session。
Nyquist and Incremental ADCs方面,亮点论文如下:
Noise-shaping ADCs方面,亮点论文如下:
接下来,香港中文大学(深圳)助理教授刘寻介绍了电源管理方面的情况。今年总投稿论文共81篇,收录论文共20篇,收录率达24.7%。其中远东地区11篇,欧洲1篇,北美8篇。涉及GAN,High-Voltage and Wireless Power;DC-DC Converters;Power Management Techniques三个session。
GAN,High-Voltage and Wireless Power方面,亮点文章来自于台湾交通大学,技术亮点如下:
DC-DC Converters方面,亮点文章来自于浙江大学。
Power Management Techniques方面,亮点文章来自于三星。
接下来,复旦大学徐鸿涛教授介绍了无线通讯领域的情况。今年共20篇录取,录取率31.7%,远东、北美地区皆有9篇入选,欧洲共2篇入选。涉及mm-Wave and subTHz ICs for Communication and Sensing ; 低功耗和UWB; Wave和毫米波在5G上的应用三个session。
mm-Wave and subTHz ICs for Communication and Sensing方面,亮点文章来自英特尔和MIT,具体如下:
低功耗和UWB方面,亮点文章来自比利时微电子研究中心和澳门大学,亮点如下:
Wave和毫米波在5G上的应用方面,亮点文章来自东京工业大学和三星电子,亮点如下:
对于未来趋势,徐鸿涛教授表示,通信性能和数量、带宽有关,只有性能得到数量级的提升才有利于整个业界的发展。
随后,清华大学邓伟副教授介绍了射频电路的入选论文情况。
据介绍,今年共有68篇论文投稿,收录21篇,收录率达31%,涉及Advanced RF Building Blocks ; High Quality GHz-to-THz Reference Generation and Radiation ; Power Amplifiers and Building Blocks 以及 Frequency Synthesizers四个session。
亮点论文如下:
接下来,澳门大学殷俊副教授介绍了数字架构和系统论文情况。今年投稿48篇,共收录15篇,比去年增长45.5%,收录率达31.3%,具体分布来看:
亮点论文具体介绍如下:
在Processors方面,殷俊副教授认为,随着Bump和Through-Silicon-Via的尺寸不断缩小,多晶片之间的数据传输带宽在快速增大。
最后,澳门大学路延副教授介绍了数字电路论文情况,投稿64篇,收录15篇,收录率32.6%,具体分布如下:
亮点论文介绍如下:
发展趋势如下: