台积电N3晶圆成本大涨

苹果是第一个开始在其最新 SoC 上使用台积电 N3 3nm 工艺的公司，即使对于苹果来说，吃掉制造成本也不容易。

就在几年前，一块台积电 300mm 晶圆的售价约为 5000 美元，具体取决于客户。显然，像苹果这样的巨头会因为销量大而获得优惠的价格，而规模较小的玩家最终会付出更多的代价。

我们最近发现台积电的 N3 3nm 晶圆售价超过 2 万美元。这是 4 倍的增长，人们可以说 EUV 光刻极大地增加了制造成本。人们可能会注意到，像 Nvidia 和 AMD 这样的一些重量级公司一直在关注领先优势。几年前，Nvidia和AMD都在台积电使用其最新、最好的工艺。Nvidia 为 GTX 系列与三星 8N 调情，以 Ada Lovelace、Geforce 40 系列回归台积电 4N。专业的人员一直在台积电，但并不处于领先地位。

现在，公司无力承担，或者至少会损害他们的利润到他们不舒服的程度。这就是为什么英伟达、AMD、甚至英特尔都在等待移动厂商先用小型芯片清理管道，然后再采用大型、复杂的芯片。

iPhone 15 没有 A17 Pro，因为如果苹果最终使用更昂贵的 A17 Pro，苹果就无法在这些手机上赚到足够的钱。这就是为什么该公司坚持使用更便宜的 4nm A16Pro SoC。苹果在 iPhone 15 Pro 和 Max 中使用 A17 Pro 感觉很舒服，这些手机的售价可以超过 1000 美元甚至更多。

像高通和联发科这样的公司将使用台积电 N3 只是因为他们别无选择。Snapdragon 和 Dimensity 需要最高效，并在所需的电池寿命下保持每瓦性能。为了在手机 SoC 中获得更快的 GPU 和 CPU 并让客户兴奋，领先的工艺是唯一的选择。即使他们只使用顶级 SoC 的前沿工艺，而其他级别通常会使用更大的节点来获得更便宜且经过验证的工艺。

客户感受到台积电的价格上涨在他们的钱包上。至少不完全是。三星无法在领先优势上进行良好的竞争。有些人可能还记得，三星 4nm 的 Snapdragon 8 Gen 1 比同年晚些时候推出的台积电 4nm 上的 Snapdragon 8 Gen 1+ 慢了 10% 以上。

三星能否迎头赶上还有待观察，但台积电迄今为止在领先优势上表现更好。从最近的所有对话来看，短期内这仍然不太可能，但英特尔 IDM 2.0 Fab 模型有望成功。让我们拭目以待，看看英特尔 18A 客户芯片的实现会给领先的台积电市场垄断带来一些竞争。竞争的加剧肯定会降低价格，从而使每个人受益。

据报道，尽管是最高端机型，但 iPhone 15 Pro 目前由于 3nm 芯片的原因出现过热问题。

备受期待的iPhone 15系列正式上市，在科技界掀起了一阵热潮。然而，当这些设备到达用户手中时，一系列令人担忧的问题开始出现。从相机镜头的灰尘颗粒到显示失真、蓝屏问题和暂时褪色，这些问题让很多人对这款机型的质量产生怀疑。然而，过热问题是最重要的，影响了iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

魅族前执行董事李楠深入研究了过热问题。他进行了测试，准确判断问题出在以高计算能力着称的A17芯片的3nm工艺上。根据李楠的体温测试图，在执行高强度任务时，热平衡就会失控。iPhone 15 Pro Max的背部热量达到惊人的41.5°C。这一消息引发了用户的争论，许多人质疑苹果不采取额外散热措施的决定。

用户纷纷表示失望，质疑如果iPhone 15 Pro 遇到过热问题，搭载全球首款3nm 芯片的实用性。他们声称，实施良好的冷却系统可以缓解这些问题，但苹果公司却背弃了这一点，导致过热，影响了高端手机的体验。

甚至像 Apple Hub 这样的热门媒体也报告了在使用几分钟后出现严重过热问题。一位用户感叹：“如果iPhone 15 Pro和15 Pro Max出现过热问题，全球首款3nm芯片有什么用？”。有人认为安装合适的散热系统应该是苹果的首要任务，但李楠先生认为“如果3nm不能解决问题，那么添加散热器也无济于事”。

为了解决这些日益严重的担忧，苹果客户服务部门发表声明，声称所有新设备都必须在工厂经过严格的质量控制测试。他们建议受影响的用户联系他们进行软件或系统故障排除。然而，这一回应并没有完全缓解那些期望在高端设备上获得无缝体验的用户的担忧。

虽然第一批新产品遇到问题并不罕见，但 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 过热的报道凸显了苹果面临的挑战。作为一家以突破技术界限而闻名的公司，找到这些过热问题的解决方案对于维持其质量和创新声誉至关重要。用户和科技爱好者都在等待苹果的回应，并希望能找到快速的解决方案，以确保这些旗舰设备获得更流畅的体验。

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