关于芯片封装，苹果和Amkor重磅宣布

今天，Apple 宣布它将成为正在亚利桑那州皮奥里亚开发的新 Amkor 制造和包装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 将封装附近台积电工厂生产的苹果芯片，苹果也是该工厂最大的客户。

“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资，”苹果公司首席运营官杰夫威廉姆斯说。“Apple Silicon 为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴 Apple Silicon 很快将在亚利桑那州生产和封装。”

Apple 和 Amkor 已合作十多年，封装芯片广泛应用于所有 Apple 产品中。出于在美国制造的共同愿望，Apple 和 Amkor 制定了在美国建造最大的外包先进封装工厂的计划。Amkor 将在该项目上投资约 20 亿美元，竣工后将雇用 2,000 多名员工。

苹果对先进制造业的投资是该公司在 2021 年做出的五年内向美国经济投资 4300 亿美元承诺的一部分。如今，苹果正在通过与美国供应商的直接支出、数据中心投资、美国的资本支出以及其他国内支出来实现其目标。

今天，领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology, Inc宣布，计划在亚利桑那州皮奥里亚建设先进的封装和测试设施。到项目全部完成时，Amkor 预计将在新工厂投资约 20 亿美元并雇用约 2,000 名员工。

Amkor 是唯一一家总部位于美国的 OSAT（外包半导体封装和测试）服务提供商，拥有先进的封装技术能力和大批量制造经验。竣工后，这将成为美国最大的外包先进封装工厂。

Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们很高兴能够带头增强美国的先进封装能力。” 半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴了解战略性扩大其地理足迹的必要性。我们在亚利桑那州建立新的先进封装和测试设施的公告清楚地表明，我们致力于帮助我们的客户确保有弹性的供应链，并成为强大的美国半导体生态系统的一部分。”

在最近的国会证词中，商务部长 Gina M. Raimondo 强调先进封装是美国政府重建美国半导体制造业的一个主要重点领域。美国商务部明确表示，发展强大的先进制造能力是首要任务，也是 CHIPS 计划成功的关键。

Amkor 已获得约 55 英亩的土地，旨在建设拥有超过 500,000 平方英尺洁净室空间的最先进的制造园区。制造工厂的第一期目标是在未来两到三年内投入生产。Amkor 计划为半导体的先进封装和测试提供大批量、领先的技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。

Amkor 与 Apple 在皮奥里亚工厂的战略愿景和初始制造能力方面密切合作，该工厂将封装和测试附近台积电工厂为 Apple 生产的芯片。新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。

Amkor 于 1984 年首次在大凤凰城地区开展业务，并很高兴能够在不断发展的亚利桑那州半导体行业中扩大其足迹。新的制造基地将使 Amkor 跻身强大的生态系统之中，该生态系统由前端晶圆厂、IDM 以及当前或正在扩大的供应商组成，其中包括台积电、英特尔、应用材料、ASML 等。

该项目得到了皮奥里亚市、亚利桑那州商务局和政府当局的大力支持，扩大了不断发展的半导体生态系统，提供了高科技就业机会，并增加了大凤凰城都市区的经济活力。

为了确保此类规模的项目在美国取得成功，Amkor 已申请 CHIPS 资金。《CHIPS 和科学法案》的制定是为了提高美国在半导体行业的竞争力、创新和国家安全。作为 527 亿美元计划的一部分，联邦政府将向美国公司提供 390 亿美元的竞争性补助金，用于资助设施和设备的建设、扩建和现代化。这些资金对于 Amkor 项目的推进至关重要。

亚利桑那州参议员 Mark Kelly 表示：“Amkor 的 20 亿美元项目是自去年《CHIPS 法案》通过以来亚利桑那州宣布的最大微芯片投资项目之一，将创造高薪就业机会，增强我们当地的经济，并帮助保护我们的国家安全。” 。“作为美国首批先进封装设施之一，这是减少微芯片供应链对其他国家依赖的巨大进步。在谈判《芯片和科学法案》时，我的首要任务之一是确保像 Amkor 这样的公司获得在亚利桑那州等地开发弹性供应链所需的支持，这些公司在将微芯片制造带回美国方面处于领先地位。”

“Amkor 的宣布对亚利桑那州来说是历史性的一步，它将增强美国的国家安全并建立更具弹性的供应链，为我们州带来数十亿美元的资金，并为亚利桑那州工人创造数千个高薪就业岗位，”该洲州长 Katie Hobbs 表示。“通过这个项目，美国先进封装领域最重要的投资之一，亚利桑那州将巩固其作为半导体行业世界领导者的地位。我很高兴与亚利桑那州商务局和韩国 Amkor 领导层会面，讨论未来在亚利桑那州的投资，并很自豪能与他们成为合作伙伴。我们将共同继续扩大半导体生态系统，并延续亚利桑那州在先进制造业领域的悠久领导地位。”

“Amkor 多年来一直是台积电的 OSAT 战略合作伙伴，”台积电首席执行官 CC Wei 博士说道。“台积电赞扬 Amkor 与我们在亚利桑那州一起投资半导体行业的未来。我们与 Amkor 一样，对其重大投资以及该设施将为台积电、我们的客户和生态系统带来的价值感到兴奋。”

Apple 首席运营官 Jeff Williams 表示：“Apple 致力于帮助在美国建立先进制造的新时代。Apple 和 Amkor 已合作十多年，封装芯片广泛用于所有 Apple 产品，我们很高兴这种合作伙伴关系现在将提供美国最大的 OSAT 先进封装设施。”

Rutten 补充道：“这个新的美国工厂与我们遍布亚洲和欧洲的先进工厂相结合，进一步加强了我们广泛的地理足迹，支持全球供应链，同时也促进了区域供应链的发展。” “这项投资将巩固我们在所服务的关键市场中先进封装和测试方面的领导地位，同时巩固我们对扩大美国芯片制造的承诺。”

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