今年的半导体，最复杂

最新更新时间：2024-01-11

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环球晶董事长徐秀兰今（10）日接受媒体采访，她表示，相当看好AI带来的半导体市场，点出未来有机会再带着环球晶持续成长的四大领域。除此之外，徐秀兰也喊话政府，希望未来能有更明确的能源政策。

徐秀兰指出，AI将会改变半导体市场，自己近期也十分频繁地在使用Copilot，体验很不错。她也提出在AI市场下，未来关注的四大方向：首先，制造业以及材料的未来需求将会攀升；其次，AI对于记忆体的需求将会大增，也连带看好高频宽记忆体（HBM）的市场。

第三则是企业对净零碳排的需求。徐秀兰表示，目前在国际上不具节能效用的产品竞争力已不佳。因此，包含碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）第三类半导体等高频节能的晶圆，在市场上所扮演的角色会更加重要，「未来和能源管理相关例如电源管理IC会很热门。」

值得一提的是，徐秀兰也喊话台湾未来的领导人，希望政府在能源方面能有更进一步的政策，「环球晶现在海外绿电使用是百分百，希望将来在台湾也能达到100% 。」

第四，随着AI被广泛应用，资安的问题更加被重视。徐秀兰分析，这意味着边缘运算将会随之兴起，例如AI PC、AI手机等都是环球晶认为值得持续关注的项目。

展望2024年，徐秀兰认为会是「半导体市况最复杂的一年」。她指出，第一和第二季的情况或许都还不会太明朗，虽然客户库存都在去化，但拉货力道相对保守。

至于下半年，目前和客户谈的结果应当是会渐渐回温，全球半导体扩厂的风潮也将在今年逐步落成。中美晶暨环球晶董事长徐秀兰指出，从各大研究机构预估可知，2024年半导体市场规模将年成长13％～20％，以此基准来看，乐观看待硅晶圆产业前景。她重申，2024上半年客户可能仍有库存待消化，但2025年投片量一定会恢复正常，环球晶全球布局优势将随之显现。

环球晶在台湾、韩国、日本、美国及欧洲丹麦等地皆有建厂。徐秀兰说，环球晶圆12吋晶圆厂按原定时程，将于2024年第四季进行送样，并预期于2025年开始量产，以配合市场需求高峰。

徐秀兰也透露，环球晶2024年的长约（LTA）均价比2023年高，因已包含新产品及新产能的成本。

就产品组合内，6吋没有太多LTA，LTA以8和12吋为主、碳化硅，产能利用率部分，是12吋高于8吋、8吋高于6吋。

在化合物半导体部分，环球晶碳化硅SiC产能一个月6,000片，主要用于车子，订单来自欧洲和美国，8吋在2023年第四季已经送样，目标在2024年陆续完成送样。

徐秀兰认为，对2024年还是乐观期待成长，但是不确定因素多，预期成长动能在下半年可以看到。

中美晶2023年12月的合并营收达82.9亿元，月增率26.60％，年增率23.03％，单月营收为历史新高；第四季的合并营收为211.4亿元，季增率7.86％，年减0.29％，单季营收为历史第三高。

中美晶2023年全年的合并营收达819.7亿元，与2022年相较，增加0.12％，全年营收不仅连续三年成长，亦创历史新高。

环球晶2023年12月合并营收达64.3亿元，月增率22.71％，年增率6.38％，单月营收为历史次高；第四季的合并营收为167.6亿元，季减3.53 ％，年减8.83％，单季营收为历年同期次高。

2023年全年合并营收达706.5亿元，年增率0.52％，已连续三年成长，再次缔造新纪录。

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