日推微型Fab概念 针对少量需求设计

图为横河电机代理的微型Fab生产设备。横河电机

日本政府鉴于制造业将面临转变，日厂不再适合生产大量通用低价商品，应转向少量多样生产线领域，而在2010年提出微型Fab(Minimal Fab)概念，0.5吋晶圆厂投资额只要12吋晶圆厂的1,000分之1，以利少量多样化芯片生产，尤其是提升中小企业技术能量。

日本经济产业省在2012年推动微型Fab计划投资，共有140家厂商参与，于2016年4月1日推出完整半导体前期工程生产线设备，由日本工业设备厂横河电机(Yokogawa Electric)旗下的Yokogawa Solution Services销售；后期工程设备预定将于2018年完成，希望到2020年相关设备营收可达50亿日圆(约4,700万美元)。

相较于目前主流的12吋晶圆，0.5吋晶圆的产能数只有约500分之1，但12吋晶圆厂投资成本约5,000亿日圆，0.5吋晶圆厂则只需5亿日圆，且因不需要无尘室等高耗电设备，一般家庭用电源即可应付整个半导体厂需求，适合与住宅区混杂的中小型工厂应用。

提出微型Fab概念的日本产业技术总合研究所(AIST)原史朗念表示，如果是每年销售超过2亿台的电子产品，改以12吋晶圆生产线大量生产，摊平无尘室、工业电力与耗材成本，估计每个芯片成本要比迷你晶圆低50%。

原史朗调查后认为，iPhone这种产量的产品只是例外，市场上有许多芯片数量不高的机器，如PlayStation 3从推出到停产8年总计生产8,000万台，平均每年需求仅1,000万台，用12吋晶圆厂生产，成本会达0.5吋晶圆厂的8~10倍。

汽车半导体则是另一个类似的领域，虽然全球汽车年产量即将逼近1亿台，但各厂各车款采用的半导体都不同，大多数年产量不到10万辆的车款，都需要特制的半导体才能发会特殊性能，这让汽车半导体市场充斥多种年产不到100万个的少量产品。

这类年产量不大的半导体，个别产量不大，总份额不小。目前常用过时的旧款晶圆设备生产，这使得汽车半导体的制程通常比较落后。如果引进微型Fab，就可用最新制程进行这类半导体生产，相较于旧制程产品易享有技术优势。

且小生产线排程弹性较大，相较于12吋晶圆厂需要1~6个月才能交货，0.5吋晶圆厂可以1~3天内交货，在测试品生产方面可以享有更大的作业弹性，厂商甚至可以在现有工厂内就地设立一条微型Fab，随时因应测试结果修改，不用旷日废时等待。

至于微型Fab的缺点，首先就是不适合大量生产，其次则是知识产权问题较难控管，因此产业技术总合研究所特地保有其中10%核心技术，可由国家授权使用，避免特定厂商恶意购并后妨碍他厂使用相关专利，但这可能影响外国厂商应用相关技术。

DIGITIMES中文网 原文网址: 日推微型Fab概念　针对少量需求设计 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000469406_KWE5RM7ALXZXRR70GR7M5&ct=1&wpidx=10#ixzz47ojJkldR

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