明年的iPhone将采用新的天线技术

来源：内容来自「MacX」，谢谢。

(1) Apple对LCP原材供货商议价力较低

(2) 因生产复杂故难有新LCP软板供货商

(3) LCP软板较脆，不利模块厂商生产良率

(4) 基于目前技术限制，若欲提升LCP软板与模块生产良率，可能会降低天线效能

(5) MPI天线效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高频 (或更低) 效能已与LCP相当

预估新 iPhone 的 LCP 天线出货 2019 年下半年将衰退超过70%。目前新款 iPhone ( XS Max、XS 与 XR) 共采用 6 条 LCP 天线，我们预估2019 年下半年新款iPhone (包括新6.5” OLED、5.8” OLED与6.1” LCD 机型) 将采用4条 MPI 天线与2条 LCP天线。因日商具备较佳垂直整合能力，故我们相信新款 iPhone 的 2 条 LCP 天线将由日商独家供应。

我们认为目前改采MPI天线的软板赢家仍过早论定，模块厂商则不受LCP转向MPI影响，原因：

(1) MPI天线设计细节仍未完全确定

(2) 2H19新iPhone天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs. 2H18 XS Max、XS与XR仅2家)，故订单分配更不明与复杂，且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈

(3) 既有模块厂商因具有规模经济优势，故难有新进入者。

预期MPI与LCP天线将在5G时代共存，但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。我们预测未来5G时代MPI与LCP天线分别负责10-15GHz以下与mmWave (27GHz)，而在4G与5G过渡期时的中与低阶手机可能仍维持PI天线或改采MPI天线。市场目前对LCP材料与软板天线将因5G时代到来而大幅成长深具信心，但此预期可能会因为5G手机时程与MPI导入5G天线而面临修正。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1763期内容，欢迎关注。

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、供应链运营服务、人才服务、企业服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

点击阅读原文了解摩尔精英