晶圆代工厂降价20%抢订单？厂商否认！

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昨日，据中国台湾媒体报道，有业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业（自身并不生产芯片对外销售）制造厂最近将报价降低了20%以上。

但笔者向相关厂商求证的时候，得到了否认的答案。晶圆代工厂内部人士告诉半导体行业观察记者，从他由于受到终端需求和库存的影响，从去年Q4开始，有些客户的订单开始有所反应，对于今年上半年的代工厂需求，公司也是相当保守。对今年下半年的走势，公司也是谨慎乐观，但还没恶化到需要砍价抢订单。他同时强调，这一波修正不会持续太久，对代工业务的未来还是相当乐观。

但集体过冬则成为了产业的共识。

在开年的1月17日，台积电法说会上，各家券商重量级分析师云集，却听到比他们期待还要悲观的消息。台积电两位最高首长——董事长刘德音与总裁魏哲家，从头到尾合计讲了8次「conservative（保守）」。

未来一年的资本支出？保守。高阶智慧型手机市场成长率看法？保守。加密货币挖矿需求？很保守。

法说会上丢出的最大震撼弹，莫过于台积电展望今年第一季营收，将比前一季下滑高达22％，比市场上最悲观的下滑15％到20％预测值，还要差。

会后已有分析师下调目标价。各家券商中，对台积电预估最低来到199元，由摩根士丹利证券分析师詹家鸿所估出。他预测，台积电营收（编按：以美元计价，不含新台币汇率变化）全年恐将衰退达3.8％。若一语成谶，这将是台积电十年以来，首度出现年营收衰退！

反差的是，法说会隔天，台积电股价反映并不剧烈，在美国挂牌的ADR（美国存托凭证），甚至还连涨两天。到底怎么一回事？

这场法说会确认了两大讯息：第一，景气比预期还糟；第二，台积电真的很强。

「我们预期，供应链的高库存量会花上好几季才能消耗掉。」台积电财务长何丽梅在法说会上表示。在詹家鸿看来，台积电对上半年看法这么保守，代表科技业可能面临一个比预期更差的下行周期。

台积电透露，将与长期采购的晶圆片制造商协商降价，那么，如环球晶等晶圆业者，将面临毛利下修压力。同时，台积电表示将小幅缩减资本支出，全年数字下调到100到110亿美元，也对半导体设备业者带来青天霹雳。

整体电子业也不看好。詹家鸿对于台积电所说，高速运算（HPC）芯片扣除加密货币产品后，依然只能微幅成长的消息，感到震惊。因为，这代表高速运算芯片的主力应用如AI、云端、游戏、伺服器市场成长率，恐不如预期。「这是不在原本预估中的意外利空！」他在报告中论述。

甚至，能让高阶手机春天来临的5G应用，预估要等到明年，5G手机芯片市场才会起飞。至于其他代工厂，也可以借助物联网和AI商机，伺机反攻。

甚至有行业人士告诉半导体行业观察记者：“景气不好的时候，要加大投资”。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1838期内容，欢迎关注。

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