中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

来源：内容来自「华信研究院，半导体投融资项目组」，谢谢。

半导体产业既是资本密集、技术密集的高技术产业，又是一个高波动性和高风险性的产业，及时掌握半导体波动规律，作出预测乃至预警，可有效降低行业波动带来的风险。

目前，世界其他国家和地区为了掌握半导体发展趋势和规律，建立了相应半导体指数，比如美国费城半导体指数、台湾半导体指数等。华信研究院在充分借鉴这些国家和地区指数编制经验的基础上，结合中国大陆半导体行业发展情况，编制了中国大陆半导体指数，以监测中国大陆半导体产业发展现状和趋势。

中国大陆半导体指数选取了A股和H股的66家上市企业，涵盖了半导体设计、封测、制造、材料、装备、半导体分立器件六个产业链环节的股价相关指标，综合测算得出。该指数可协助投资人分析半导体走势，观察中国大陆半导体产业荣枯与景气。

（一）半导体行业涨跌幅基本情况  

上周，费城半导体指数上涨1.01%，高于纳斯达克指数0.27个百分点；台湾电子指数上涨3.14%，低于台湾资讯科技指数0.34个百分点。中国大陆半导体指数上涨11.80%，高于A股指数2.69个百分点。上周中国大陆半导体指数中，有63家公司上涨，3家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有长电科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中兴通讯（+21.04%）。

（二）分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体各环节指数全部上涨，其中，设计行业指数上涨了12.52%，封测行业指数上涨了11.75%，制造行业指数上涨了9.78%，材料行业指数上涨了12.45%，装备行业指数上涨了6.08%，分立器件行业指数上涨了10.55%。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

中国大陆半导体指数有63家公司上涨，3家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是长电科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中兴通讯（+21.04%）、中电华大科技（+20.83%）、华虹半导体（+17.90%）；跌幅排名为上海复旦（-2.73%）、濮阳惠成（-1.85%）、强力新材（-1.62%）。

（一）华为：发布全球首款5G折叠屏手机华为Mate X

2月24日，华为在2019年世界移动通信大会上正式发布具有划时代意义的5G折叠屏手机-HUAWEI Mate X，成为华为 2019 年发布的首款5G手机。与此前三星发布的折叠手机Galaxy Fold一样，华为折叠手机也采用了铰链结构，并将指纹识别模块设置在了手机的侧面。但华为折叠手机具有更大的展开屏幕，并且搭载了业界7nm 5G多模终端芯片-Balong 5000，可支持3G、4G和5G。

首先，HUAWEI Mate X的推出或成为国展智能机下一轮增长的动力，进而带动上游手机芯片的需求。其次，柔性OLED面板是可折叠屏手机方案的关键。而整个显示屏模组中，考虑到多个相关产品：柔性盖板CPI技术、液晶涂布偏光片技术、FPC技术、柔性材料贴合和镀膜等公司、柔性OCA胶技术等，都需要创新性的应用到折叠手机中。国内公司面板龙头京东方、具备包括CPI在内先进光学膜涂布能力的新纶科技等在产业链中均有布局，随着产品技术深入和出货量攀升，国内产业链有望充分受益。最后，铰链是整个设计中最核心的技术难点。华为铰链解决了手机外折的平整度和折合的状态下的贴合度，研发花了近3年时间。金属结构件和精密件是国内消费电子核心产业链，随着产品技术深入和研发投入，国内产业链有望充分受益。推荐关注外观结构件厂商科森科技。

（二）台积电下调一季度营收预期

近期，台积电宣布下调其一季度营收预期，预计截至三月份的营收将介于 70 亿美元至 71 亿美元之间，低于此前预估的73 亿美元至 74 亿美元，毛利率由43-45%下修为 41%-43%。此次，台积电下修营收预期的主要原因是晶圆受到污染。由于使用了不合格的光刻胶，上万片晶圆将因此报废。台积电表示，此次事件还将影响全年受益。

根据 IC Insights 数据，2018年，台湾地区晶圆厂产能占比为全球最高，高达 21.8%，台积电占台湾地区总产能的比重约为 67%，此次台积电原材料污染事件，对全球的半导体市场将造成一定的消极影响。

（一）宏观数据

根据SIA统计，2018年全球半导体销售额同比增长13.7%；其中12月销售额为382亿美元，同比增长0.6%，环比减少7.0%。全球半导体销售额同比增速明显放缓。WSTS预计半导体2019年的增速仅为2.6%。就我国而言，2018年前三季度中国集成电路产业销售额同比增长22.4%，达到4461.5亿元。根据TrendForce，2018年，中国集成电路设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。半导体国产化未来将继续得到国家政策和资金的支持，具有长期确定性。但由于2019年半导体景气度低迷，建议投资者布局具有自主技术、财务状况良好的企业。

根据中国信通院数据，2019年1月我国国内全年出货3404.8万部，同比下降12.8%，环比下降4.6%。根据Gartner数据，2018年全球智能手机销量为15.55亿部，同比增长1.2%。手机销量爆发需等待5G商用带来的换机潮。目前5G商用布局正在加速，终端芯片、通信芯片、传感器等将行业将从中受益，建议关注相关企业。

目前存储器价格还未止跌，硅晶圆价格也出现松动，半导体基本面还未回暖，但是预计2020年后随着5G商用、人工智能、物联网等新应用落地，半导体将迎来新一轮景气周期。

从长期来看，目前是半导体行业进入新一轮增长的起点，具有较高的长期配置价值，所以中长期建议关注5G、芯片国产化等方面估值合理的成长企业。从短期来看，目前中美关系缓和、市场风险偏好回升，可布局部分低估值的潜力企业。

（一）晶圆代工厂新常态

集成电路产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。随着主流CMOS工艺达到其理论，实践和经济的极限，降低集成电路成本（基于每个功能或每个性能）比以往任何时候都更具挑战性和挑战性，这就驱使晶圆代工厂寻找更多的解决方法，不同于过往的工艺节点演进就是其中之一。现在晶圆厂提供的面向逻辑芯片的工艺技术比以往任何时候都多。图1列出了目前使用的几种领先的高级逻辑技术。由此可见，主要节点之间推行衍生版本技术已成常态。

下面列举了目前主要晶圆厂的先进工艺进展：

英特尔：英特尔将于2019年推动10nm工艺的大规模生产，首批使用这个工艺的产品将是2018年12月推出的“SunnyCove”系列处理器。预计到2020年，10nm +衍生工艺将进入批量生产阶段。

台积电：台积电的10nm finFET工艺于2016年底投入批量生产，短短两年间，台积电已经从10纳米迅速发展至7纳米。台积电认为，7nm产品将成为继28nm和16nm之后的又一个长寿命节点。先进工艺方面，台积电5纳米工艺正在开发中，预计将于2019年上半年进入风险试产阶段，并于2020年进入量产。根据台积电规划，他们将在7nm技术的改进版本N7 +工艺的关键层（四层）上使用EUV光刻机。但N5工艺将广泛使用EUV（最多14层）。N7 +计划于2019年第二季度开始批量生产。

三星：在2018年初，三星宣布开始批量生产名为0LPP（low power plus）的第二代10nm工艺。之后，三星推出了名为10LPU（low power ultimate）的第三代10nm工艺，从另一个角度实现性能提升。三星的7nm技术于2018年10月投入风险试产。与台积电不一样，三星不再提供采用浸没式光刻技术的7nm工艺，而是决定直接使用EUV。

（二）库存仍高加上需求疲软，第二季DRAM合约价季跌幅达15%

2019年上半年DRAM产业仍处于供过于求的状态，导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响，加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高，因此买方拉货意愿依旧疲软，光是一月份各产品类别的价格跌幅都已经超过15%，预计二、三月价格将续跌，整体第一季的跌幅将超过两成，而服务器内存跌幅更可能扩大至近三成。

展望第二季，虽然需求普遍略有回温，但先前累积的库存去化尚需要时间，导致供过于求压力仍在，预估季跌幅约在15%左右。展望下半年，由于市场存在许多地缘政经议题的不确定性，终端需求恐受到压抑，加上5G、物联网、自动驾驶等新兴议题仍处于萌芽阶段，尽管DRAM供应商计划透过放缓扩产脚步进而缩小DRAM供需之间的差距，但仍不足以支撑价格止跌，惟跌幅有望逐季收敛。

受惠于Android阵营新款旗舰机种发表带动市场需求转强，及库存下降至相对合理水位等因素的支撑下，合约价跌幅将较第一季收敛，然而由于整体需求仍不佳，第二季依旧难以止跌，跌幅约在10%—15%。利基型内存由于供货厂商众多而需求未见反转，第二季价格可能较第一季下滑约10%—15%，而DDR3与DDR4两产品之间价差仍达15%—20%，短时间恐难见到价格反转向上。

（一）歌尔股份：2018年度业绩快报

公司发布了2018年度业绩快报，2018年全年实现营业收入237.13亿元，同比减少7.14%；实现归母净利润9.11亿元，同比减少57.42%。

（二）富瀚微：2018年度业绩快报

公司发布了2018年度业绩快报，2018年全年实现营业收入4.12亿元，同比减少8.28%；实现归母净利润0.54亿元，同比减少48.62%。

（三）国科微：关于持股5%以上股东股份质押的公告

公司近日接到股东永新县亿盾股权投资合伙企业（有限合伙） （原“新疆亿盾股权投资合伙企业（有限合伙）”，以下简称“亿盾投资”）函告，获悉亿盾投资所持有本公司的部分股份被质押。截至本公告日，亿盾投资持有公司股份10,534,500股，占本公司总股本的9.43%；其所持有公司股份累计被质押9,930,000股，占其所持公司股份总数的94.26%，占公司总股本的8.88%。

宏观经济风险：当前，全球经济呈下滑趋势，国内经济增速较前几年相比放缓，以及中美贸易争端等潜在宏观经济不确定性也带来了部分影响。若宏观经济形势变动较大，则行业整体表现不可预期。

技术创新风险：随着技术的创新，出现低成本、高性能的新产品，新产品替代现有产品。

市场竞争：产能资本扩张带来的市场竞争超预期加剧。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1871期内容，欢迎关注。

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