降低12°C电路板温度！英飞凌DDPAK解决方案让你“凉爽一夏”~
我们知道，基于SMD的SMPS设计能够支持快速开关，并有助于减少与普通TO-220封装等长引线封装相关的寄生电感，这带来了很大的好处。但在当下所有以SMD为基础的设计中，输出功率都受到PCB材料的热特性限制，因为热量必须通过电路板散发。这种情况的散热要怎么处理呢
安心、安心！英飞凌现创新推出首款顶部冷却SMD封装，主要面向大功率SMPS应用，如PC电源、太阳能、服务器和电信设备等应用，给你的设计带来“一阵清凉”！
不仅如此，这一项新型顶部冷却概念还融合了两项已有的高压技术——600V CoolMOS™ G7 超结MOSFET和CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6，为高电流硬切换拓扑结构(如PFC)提供了系统的解决方案，并且为LLC拓扑提供了高端有效的处理途径。得益于DDPAK的顶部散热概念，你的SMPS设计可实现电路板和半导体的热解耦，实现更高的功率密度或更长的系统寿命，简直赞赞赞~
功耗高约20%
基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热概念的电路板温度水平上实现高出20%的输出功率，从而在给定的外形尺寸下实现更高的功率密度。
大约低12°C的电路板温度
基于DDPAK的SMD解决方案允许在标准散热概念的输出功率水平上以大约低12°C的电路板温度驱动应用，从而延长系统寿命。
DDPAK封装助力更出色的功率输出或散热性能
Actually，DDPAK提供内置第4引脚开尔文源配置和非常低的寄生源电感。独立的“源感”引脚为驱动器提供不受干扰的信号，因此提高了易用性水平。此第4引脚功能与英飞凌最新的超结MOSFET和CoolSiC™肖特基二极管技术相结合，可确保最高的效率水平，并允许客户的设计达到80 PLUS® Titanium标准。马上随小编来划重点！
#主要特性与优势——DDPAK封装#
DDPAK封装主要特性
①创新的顶部散热理念；
②内置第4引脚开尔文源配置和低寄生源电感；
③超过2000周期的TCOB能力，符合MSL1标准，完全无铅等。
DDPAK封装主要优势
①电路板和半导体的热解耦能够克服 PCB的热限制；
②减少寄生源电感，提高效率和易用性；
③实现更高的功率密度解决方案；
④超出最高质量标准等。
1600W服务器PSU板在230VAC时的效率测量
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采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7
①具有一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg；
②实现最高的能源效率等。
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采用DDPAK封装的CoolSiC™ G6
①提供一流的VF和FOM Qc x VF；
②提高的 dv/dt 稳健性；
③便捷有效地匹配CoolMOS™7 超结MOSFET系列；
④实现最高的能源效率扥。
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如此多好的产品，小编还要为筒子们隆重推荐以下融合DDPAK技术的评估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD。
这是一个完整的系统解决方案，用于实现80 Plus® Titanium 标准的1600W服务器电源(PSU)。 电源由使用双向开关和半桥LLC DC-DC谐振转换器的连续导通模式(CCM)无桥功率因数校正器(PFC)组成。
当然，有了评估板，那也就少不了英飞凌创新3D赏板方式啦！小编已备好“吃瓜专用椅”在文末，筒子们拿好不谢咯~
如何使用
所以，如何尝鲜英飞凌EVAL_1K6W_PSU_G7_DD评估板的更多详情呢 点击“阅读原文”，或者网页端浏览英飞凌官方网址：
https://www.infineon.com/cms/en/product/power/mosfet/500v-900v-coolmos-n-channel-power-mosfet/coolmos-latest-packages/double-dpak-ddpak/
找到以上图片链接，点击后即可进入DDPAK评估板 3D模型咯！
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