【4/22上海|4/27北京】5G+IC峰会

上海站 4月22日

浦东嘉里大酒店 三层浦东大宴会厅

（上海市浦东新区花木路1388号）

上午

助力5G+，新技术及芯片产业与测试高峰论坛

08:30-09:30

签到

09:20-09:30

开场致辞

09:30-10:10

新基建-5G通信行业与风险投资

深圳中欧基金投资有限公司董事长，张俊

10:10-10:50

测享未来，是德科技5G测试技术概览

是德科技，白瑛

10:50-11:30

半导体IP产业分析及国产化机遇

芯思原副总裁，邬红缨

11:30-12:00

得“芯”应手，是德科技高性能芯片测试解决之道

是德科技，陆焱

12:00-13:00

午餐

下午

5G端到端测试分论坛

芯片新技术测试分论坛

EDA设计分论坛

13:00-13:30

5G发展趋势及运营商的相关思考

赋能高性能数据中心互连 - PCIe技术演进趋势及进展

半导体器件模型基础：模型提取和验证

中国电信.天翼物联开放实验室及行业研究总监，王志成博士

澜起科技，市场部高级总监，刘新

是德科技：钟琳

13:30-14:00

从边缘到核心，O-RAN测试自助餐

PCIe 5.0/DDR5芯片最新进展和测试方案

3D电磁电路联合仿真—让芯片设计一次通过

是德科技: 王颂一

是德科技: 马卓凡

是德科技：易泽宇

14:00-14:15

休息

14:15-14:45

5G一致性与法规测试方案

物联网黑科技探秘：UWB,WIFI6/7芯片及模组测试

经验分享：从芯片设计到开发板的快速实现

是德科技: 王朕

是德科技: 封翔

是德科技：蒋修国

14:45-15:15

5G C-V2X测试挑战与解决方案

USB4.0测试挑战及解决方案

5G/6G毫米波波束赋形系统仿真

是德科技：周倩

是德科技：颜振龙

是德科技：许玥

15:15-15:45

5G终端研发测试方案

宽禁带功率半导体器件与模块测试方案

提高仿测一致性，持续保障指标完整性

是德科技：徐刚 

是德科技：查海辉

是德科技：梁瀚晨

15:45-15:50

幸运抽奖

北京站 4月27日

丽亭华苑酒店 三层鸿运厅 

（北京市海淀区知春路25号）

上午

赋能新基建，5G及IC产业链研讨与测试峰会

08:30-09:30

签到

09:20-09:30

欢迎致辞

09:30-10:10

5G行业发展概况

中国移动研究院首席专家，刘光毅

10:10-10:50

冲刺进行时，是德科技助推5G新基建

是德科技，白瑛

10:50-11:30

新形势下中国半导体产业发展趋势展望

北京半导体协会副秘书长，朱晶

11:30-12:00

从芯到云，是德科技IC测试之道

是德科技，任彦楠

12:00-13:00

午餐

下午

5G端到端测试分论坛

IC生态与新技术测试分论坛

EDA设计分论坛

13:00-13:30

5G网络架构智能化部署演进

硅光工艺平台及技术服务 中科院微电子所，李志华

半导体器件模型基础：模型提取和验证

诺基亚，移动客户事业部CTO ，胡旸博士

面向数据中心共封装光模块的硅基光电集成芯片  中科院半导体所，祁楠

是德科技：邓家媛

13:30-14:00

O-RAN一致性测试及解决方案

高速光电芯片新技术进展及是德解决之道，吴季元

3D 电磁电路联合仿真—让芯片设计一次通过

是德科技: 李峰

是德科技：易泽宇

14:00-14:15

休息

14:15-14:45

5G终端研发测试方案

物联网黑科技探秘：UWB,WIFI6/7芯片及模组测试

经验分享:从芯片设计到开发板的快速实现

是德科技: 孙长明

是德科技: 封翔

是德科技：赵佳劼

14:45-15:15

5G射频测试挑战及信号收发解决方案

PCIe 5.0/DDR5高速芯片最新进展和测试方案

5G/6G毫米波波束赋形系统仿真

是德科技:卜庆红

是德科技: 赵传猛

是德科技：许玥

15:15-15:45

5G一致性与法规测试

宽禁带功率半导体器件与模块测试方案

提高仿测一致性，持续保障指标完整性

是德科技: 张行

是德科技: 于洋

是德科技：吴琼

15:45-15:50

幸运抽奖