莱迪思mVision加速实现低功耗嵌入式视觉应用
加速实现低功耗嵌入式视觉应用
莱迪思mVision解决方案集合专为低功耗（150 mW-1 W）、小尺寸封装（2.5 x2.5 mm-10x10 mm）的设计进行了优化，提供定制化的性能和灵活的接口互连（MIPI CSI-2、LVDS、PCIe、GigE等）。莱迪思mVision解决方案集合将推动可拓展的嵌入式视觉解决方案加速集成到智能工厂、机器视觉、智慧城市和智能家居应用中。
莱迪思mVision硬件平台
莱迪思mVision解决方案集合采用了屡获殊荣的视频接口平台（VIP）。作为实现嵌入式视觉设计的理想硬件，该平台为需要快速构建原型系统的嵌入式视觉设计人员提供了高度灵活、小型模块化的解决方案。
莱迪思mVision IP核
莱迪思mVision合作伙伴IP
Helion IONOS图像信号处理（ISP）
Bitec DisplayPort IP
Helion GigE Vision IP
莱迪思mVision设计工具
莱迪思mVision解决方案集合使用莱迪思标准的Radiant和Diamond FPGA设计工具，轻松快速实现系统设计。
莱迪思mVision参考设计
N输入1输出MIPI CSI-2摄像头聚合桥接
使用CrossLink-NX实现4：1图像聚合
SubLVDS转MIPI CSI-2 图像传感器桥接4：1图像
MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接
莱迪思mVision演示示例
CrossLink-NX图像输入板实现4进1出图像聚合演示
使用嵌入式视觉开发套件（EVDK）上的CrossLink器件实现2:1图像左右合并演示
3D深度测绘
通过USB3传输视频
通过以太网传输视频
DisplayPort发送演示
Helion GigE Vision
Helion IONOS ISP图像信号处理
DisplayPort接收演示
莱迪思mVision定制化设计服务
需要定制嵌入式视觉解决方案？mVision技术集合包含了优质的全球设计服务合作伙伴组成的生态系统，可为工厂、智能家居、智慧城市和智能汽车等各领域的终端应用提供定制化解决方案。请联系您当地的销售代表，了解更多信息。
京公网安备 11010802033920号