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符合 AEC-Q100 标准全新一代 QVGA 飞行时间 (TOF) 芯片组

最新更新时间:2018-12-06
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EVK75024 是 MLX75024 和 MLX75123 飞行时间 (ToF) 产品的评估套件。该芯片组支持全 QVGA 分辨率的实时 3D 成像,并具有无与伦比的日光鲁棒性。评估套件是一款完备的 ToF 相机,可直接连接到 PC 上来显示和记录深度图像数据,同时还支持直接访问大量配置设置。


EVK75024 是一款模块化即插即用平台,客户可根据需求进行定制。评估套件由四个垂直堆叠的 PCB 板组成(从上到下依次为:照明板、ToF 传感器板、接口板和处理器板)。可通过外部 FPD-Link III 通信电缆将板间连接旁路,从而将顶部两块 PCB 板与底部两块 PCB 板分离。


基于 Windows 系统的图形化用户界面可实时直观呈现深度图像,以及进行基本的数据记录、分析和配置。同时提供了 MATLAB SDK 和 C API 方便客户进行软件开发。该评估套件具有极高的灵活性,设计人员可针对具体应用进行必要的系统定制开发。


评估套件提供两种版本:一种是 80° 视野 (FOV),940 nm Luxeon IR LED 照明;另一种是 110° FOV,940 nm VCSEL 照明。

相比上一代产品,全新的MLX75024 ToF QVGA传感器灵敏度提升了一倍,同时分辨率 (320像素 x 240像素)和环境光耐受能力仍保持原有的行业领先水平。因此,该传感器支持在较低亮度下运行或将所需照明功率降低至少30%,耗电量降低50%,而系统效率却得到进一步提升,并且由于发热情况得到改善,摄像头也可以采用更为紧凑的设计。


全新可选的增益特性使设计人员能够在照明功率、精度和环境光耐受能力之间实现权衡。得益于上述改进,在低光照条件下和一米距离外的SNR比原先提升了两倍。该传感器还有一大改进,集成了片上温度传感器,可以降低系统尺寸和成本。


为支持最新的MLX75024 QVGA ToF传感器,Melexis专门开发了MLX75123BA ToF配套芯片,相比前代配套芯片其前端噪声情况改善了三倍。配套芯片用于配置像素增益等参数,同时支持像素合并功能,能够简化低分辨率应用中的硬件和软件配置。此外,使用一个MLX75123BA即可同时为两个MLX75024传感器提供支持,进一步降低了系统成本、复杂性以及双头ToF摄像头的整体尺寸。



特性和优势

  • 第二代 QVGA 飞行时间 (TOF) 芯片组

  • QVGA 分辨率

  • 120 klux 日光抑制


应用行业

  • 汽车行业 - 车身、空调系统、舒适和照明

  • 汽车行业 - 底盘与安全

  • 建筑,安全,家庭和办公自动化行业

  • 工业和机器人行业

  • 医疗和健康行业

  • 非汽车运输行业



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