Qorvo 将参加先进封测论坛，畅谈 5G 射频先进封装
最新更新时间：2021-09-05 20:29
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近年来，因为设备的小型化发展趋势，以及技术更新的日新月异，先进封装的受关注度逐渐提升。尤其是在射频方面，因为 5G 的到来，这更成为了行业的焦点。
据麦姆斯咨询报道，RF 电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势，使越来越多的手持设备 OEM 厂商采用功率放大器模块并应用新技术，如 LTE 和 WiFi 之间的天线共享。
他们进一步指出，随着新的超高频率（N77、N78、N79）无线电频段发布，5G 将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配（早期频段包括 N41、N71、N28 和 N66，未来还有更多），也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的 5G NR 无法提供 5G 关键 USP 的多千兆位速度，因此需要在前端模组中具有更高密度，以实现新频段集成。
在他们看来，RF 系统级封装（SiP）市场可分为两部分：第一是各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括 RDL、RSV 和/或凸点步骤）；第二是在表面贴装（SMT）阶段进行的二级 SiP 封装，其中各种器件与无源器件一起组装在 SiP 基板上。
作为业界领先的射频供应商，Qorvo 在这方面也有着独到的见解。
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Qorvo 将参加由集微网举办的先进封测论坛。届时 Qorvo 中国区产品 QC 孟伟将为大家带来题为《先进封装在 5G 射频应用现状和未来趋势》的分享，欢迎大家报名参加。
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