Qorvo半导体

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出货超过1亿个5G无线基础设施建设射频器件,Qorvo仅用1年零两个月!

最新更新时间:2019-03-27
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1亿个!

自2018年1月以来,Qorvo已交付超过1亿个5G无线基础设施射频器件。Qorvo广泛的5G产品组合包括用于接收和发送的高度集成化的射频前端解决方案,可用于大规模多输入多输出基站的波束成形技术,能够在5G sub-6GHz的频率实现更高的数据容量、更广的覆盖范围和室内渗透率。


事实上,5G时代的技术其中很大部分是由Qorvo所推动,在现有基站基础上发展起来的,能够帮助消费者实现更高效的新一代通信设备使用。同时,Qorvo还可以给无线电提供新的RF产品,希望能和客户共同开发集成式/系统级的解决方案,降低他们的成本,包括移动设备解决方案。



目前,无线基础设施客户现在可以使用的新Qorvo产品包括QPB9337双通道开关LNA模块QPL9057超低NF LNAQPA3503 Doherty功率放大器模块等。


QPB9337双通道开关低噪声放大器 (LNA) 模块是一款高度集成的前端模块,适用于时分双工 (TDD) MIMO架构的无线基础设施。这些LNA模块采用双通道配置,集成有两级LNA和大功率开关。QPB9337 LNA模块通过模块上的控制引脚可控制关闭和旁路功能,这些LNA模块采用高性能E-pHEMT工艺,基于绝缘体硅片 (SOI) 技术的开关支持输入8W平均功率的输入射频功率信号。


QPL9057设计用于在1.5GHz至3.8GHz的高带宽内提供2.4dB的平坦增益。这些增益放大器具有22.8dB增益、+32dBm OIP3(50mA偏置设置)以及0.54dB噪声系数。典型应用包括移动基础设施、中继器、时分双工 (TDD) 或频分双工 (FDD) 系统、LTE/WCDMA/CDMA/GSM和通用无线。


QPA3503是一款集成的2级小型蜂窝功率放大器模块,专为大规模MIMO应用而设计,在器件输出端具有3W RMS,该模块的输入和输出为50欧姆,只需极少的外部元件。该模块结构紧凑,占地面积比传统的分立元件解决方案小得多。



实际上,射频系统非常复杂,为了让RF器件更好地工作在一个系统中,Qorvo在先进封装技术上投入很大,同时也在提高芯片的集成度以帮助客户在一块芯片上集成更多器件。作为全球技术领先的IDM大厂,Qorvo确实有实力为客户提供完整的解决方案。


目前,Qorvo的产品种类已经全面覆盖使用多种工艺(GaN,GaAs等)实现的功放,收发器,LNA,射频开关,以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号,并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外,Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂,有利于控制成本和稳定质量,加快高集成度产品的研发进度。迎来5G时代的到来,Qorvo已准备就绪!



 
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