全模塑封装气压传感器

在意法半导体丰富的MEMS传感器产品线中，排在市场排名第一的消费类运动传感器之后的下一个明星产品就是气压传感器。

意法半导体已经向市场上提供了超过4亿颗气压传感器,并于2013年发布了专利产品：全模塑封装气压传感器。紧接着在2014年发布了当时最小封装2x2mm 全模塑封装气压传感器LPS22HBTR。最小封装的记录一直保持到现在。

让我们来看一下全模塑封装有什么特别之处

芯片表面有一个闪闪反光的硅片

再来看剖面图

普通的气压传感器（如左图）封装里面有一个很大的空腔。封装表面开孔（孔径在0.3mm以上）DIE与DIE，以及DIE与基板连接的绑定线，键和部露在空气中。

全模塑封装（如右图）的绝大部分空间是IC的封装材料。通过在硅盖子上打的微孔（孔径20um）将感应单元与外界连接。所有的绑定线、键和部和普通芯片一样被包在封装材料中，不与空气接触。

带来的应用便利：

• 防水防尘（水分子表面张力会阻止通过孔径20um 的微孔）

• 根本上杜绝了绑定线、键和部被盐雾侵袭造成失效的隐患

我们再来看以下内部结构。全模塑封装气压传感器的感应单元的四周有硅弹簧冲击吸收结构。从而让气体传感器有更强的抗冲击能力和更强的结构适应能力

LPS22HBTR已经被大量的应用在华为、三星、格力、夏普的品牌厂家的手机、穿戴产品中。

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