Silicon Labs 芯科科技

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专家开讲-IoT领头羊以多协议方案克服设计痛点

最新更新时间:2021-05-12
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)做为IoT解决方案的领军企业获邀电子发烧友(ElecFans)在2021年慕尼黑上海电子展期间的视频采访,为大家分享产业新动向、产品新技术、创新解决方案等。面向IoT市场快速拓展的需求,Silicon Labs中国区物联网产品市场经理付震针对当前无线通信协议的相关问题以及如何更好的为工程师提供服务做了深入的探讨。以下是问答内容整理,您也可以通过下方链接收看专访视频回放:http://www.elecfans.com/activity/electronicachina2021/video-sin.html?nationstech18=

如今的物联网产品众多,也存在着多种通信协议,如何尽量避免各种信号之间存在的干扰问题?贵司有哪些解决方案?
付震:
当多种无线信号在同一个小型设备(IoT网关或集线器)中运行时,托管Wi-Fi 共存是一种减少无线干扰的有效技术。托管Wi-Fi共存技术可以通过一个信号系统(该系统用于协调对2.4GHz发射和接收的访问)分隔不同的无线信号,从而提高无线性能。

基于IEEE 802.15.2包传输仲裁(PTA),Silicon Labs的托管Wi-Fi共存解决方案可实现一种协调方案,支持EFR32 Mighty Gecko SoC在接收或发送消息前向Wi-Fi设备发出信号。一旦Wi-Fi设备发现EFR32的请求,就会延迟Wi-Fi传输,从而提高EFR32的消息可靠性。Silicon Labs的托管Wi-Fi共存支持一个、两个和三个有线PTA执行。该解决方案十分灵活,支持请求、批准和优先级信号。我们的托管Wi-Fi共存经过了MAC层的实现和主要Wi-Fi芯片供应商的测试,可帮助设计人员通过提高响应速度和降低功耗来提升IoT无线网关和集线器的性能。
 
从产品角度来看,如何去设计多种通信协议共存,这是否会对产品功耗、性能及稳定性产生影响?如果有,如何去降低这些影响?
付震:
动态多协议无线连接技术提供了一种可行的方法,即通过使用时间切片机制在协议间共享无线射频,实现在同一个芯片上同时支持多个无线协议,从而降低了无线系统的成本并简化了系统设计。多协议无线连接技术使设计能够满足多个地区不断发展的市场需求,并支持现场升级。Silicon Labs的多协议软件和无线系统级芯片(SoC)集成了Arm® Cortex®-M4Cortex-M33 MCU,支持低功耗蓝牙(BLE)、ZigbeeThread和专有无线连接,可以帮助开发人员加快产品上市。
 
Silicon Labs的角度来看,认为目前物联网中需要解决的痛点是什么?贵司又有哪些解决方案?
付震:
我们看到要想让物联网真正成为主流,有诸多挑战需要克服。我们看到了两项主要挑战,一是互操作性,即物联网设备跨无线协议相互协作的能力,二是安全性。Silicon Labs可以为物联网设备制造商和开发人员提供多协议解决方案,同时为物联网开发人员提供免费的开发工具,以支持他们打造跨无线协议的产品,在这些方面我们居于领先地位。

没有信任,物联网将不会成为主流,而没有安全,也就无法拥有信任。Silicon Labs专门针对IoT开发了最先进的安全解决方案:Secure VaultSilicon Labs是全球率先获得最高级别IoT软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。由Arm联合创立的PSA认证是备受推崇的物联网软硬件及设备安全项目,其为Silicon Labs集成Secure VaultEFR32MG21无线SoC授予了PSA 3级认证。

对于工程师而言,制造物联网产品时,如一款智能家居,自然希望能够缩短开发周期,产品尽快上市,贵司可以给予哪些支持?
付震:
Silicon Labs
拥有一个完全专注于为工业和消费IoT应用提供芯片、软件和解决方案的IoT业务部门。正因为我们的专注,物联网设备制造商在设计其无线终端产品时都倾向于Silicon Labs的解决方案。

Silicon Labs
拥有超低功耗SoC和模块、多协议专业知识、物联网安全方面的领导力,以及一流的物联网开发工具(Simplicity Studio 5),所有这些能力巩固了我们在无线IoT领域的领先地位。

Silicon Labs
专门针对多协议无线连接设计了自己的解决方案。我们还与多个无线协议标准机构紧密合作以促进互操作性的发展,并推动行业共同努力来寻求确保互操作性。
 
原文链接:http://www.elecfans.com/d/1574468.html
 
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